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華(hua)(hua)大(da)半導體(ti)有(you)限公司(si)（以下簡稱華(hua)(hua)大(da)半導體(ti)）是中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子(zi)旗下集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)專業(ye)子(zi)集(ji)團，具備從材料、設(she)計、制造到封測的全產業(ye)鏈布局，致力于打造汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)領域“中(zhong)國(guo)芯(xin)中(zhong)國(guo)造”。華(hua)(hua)大(da)半導體(ti)深入學習(xi)(xi)貫(guan)徹習(xi)(xi)近平總書(shu)記關于國(guo)有(you)企業(ye)改革發展和黨的建設(she)的重(zhong)要論述精(jing)神，堅持(chi)科技引領、創新(xin)驅動(dong)、改革賦能，奮力攻堅汽車(che)芯(xin)片難題(ti)，成功研發國(guo)內(nei)首顆應用于主驅的高端模擬(ni)芯(xin)片，車(che)規芯(xin)片類別覆蓋率超過20%，2023年全年汽車(che)電(dian)(dian)子(zi)業(ye)務總收(shou)入達12億元，同比增長59%。

聚焦汽車芯片國產化，發揮產業鏈協同帶動作用

協(xie)同頭部(bu)車(che)企(qi)，增進“車(che)芯(xin)(xin)聯動”。華大(da)半導體(ti)協(xie)同汽(qi)車(che)產(chan)業鏈(lian)(lian)上下游企(qi)業聯合創新，支撐(cheng)中國電(dian)子(zi)打造(zao)汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片(pian)現代產(chan)業鏈(lian)(lian)鏈(lian)(lian)長，著力(li)攻關汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片(pian)領域(yu)難題。引入(ru)頭部(bu)車(che)企(qi)、一級供應商(shang)等(deng)產(chan)業鏈(lian)(lian)企(qi)業作(zuo)為股東，以資本帶資源，以融(rong)資促(cu)融(rong)合，實現共同發展。同頭部(bu)車(che)企(qi)聯合定義開發電(dian)源管理芯(xin)(xin)片(pian)、微控(kong)制單元、系統(tong)基礎芯(xin)(xin)片(pian)和高(gao)邊驅動等(deng)車(che)規(gui)芯(xin)(xin)片(pian)，45款(kuan)芯(xin)(xin)片(pian)進入(ru)車(che)企(qi)芯(xin)(xin)片(pian)池。

華大半導體汽車電子芯片制造產線

技(ji)術市(shi)場(chang)雙(shuang)牽引，推(tui)動(dong)芯(xin)片國(guo)產化。與(yu)中國(guo)一(yi)汽(qi)、上汽(qi)集(ji)團、比亞迪等企業密(mi)切協作(zuo)，以技(ji)術供(gong)給與(yu)市(shi)場(chang)需求雙(shuang)向牽引，開展國(guo)產芯(xin)片上車(che)應用(yong)驗證，80余款型號芯(xin)片在(zai)一(yi)汽(qi)紅旗、上汽(qi)五菱、比亞迪唐等主流(liu)車(che)型批量(liang)應用(yong)，覆蓋微控制單(dan)元、電源管(guan)理(li)、功率(lv)器件、信號模擬、隔(ge)離驅動(dong)、安全芯(xin)片等多個類別。累計60款芯(xin)片進入相關(guan)推(tui)薦(jian)目錄，年度上車(che)芯(xin)片總量(liang)近(jin)一(yi)億(yi)顆。

服務(wu)國家戰略，紓(shu)解“缺(que)芯(xin)”之憂。在“缺(que)芯(xin)”期間，率(lv)先推出填補國內(nei)(nei)空(kong)白(bai)的汽(qi)(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)。高壓隔離驅(qu)動芯(xin)片(pian)(pian)HSA68系(xi)列是國內(nei)(nei)首顆應(ying)用于主驅(qu)的高端模(mo)擬芯(xin)片(pian)(pian)，在頭部車(che)企批(pi)量(liang)應(ying)用，年出貨(huo)近千萬顆，國內(nei)(nei)市場占有率(lv)約10%。針對制造瓶頸，募資百億元建設汽(qi)(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)特色工藝(yi)生產線(xian)，有力保障汽(qi)(qi)車(che)芯(xin)片(pian)(pian)“自研+自造”的產能供給。

完善科技創新頂層設計，打造汽車電子創新高地

保持戰略定(ding)力，持續(xu)(xu)加(jia)大研(yan)發(fa)(fa)投入。圍繞中國電子(zi)(zi)“十四五”規劃(hua)，制(zhi)定(ding)科技創新分(fen)規劃(hua)與技術(shu)(shu)路線圖，靶向攻關(guan)(guan)(guan)微控制(zhi)單元、FPGA、功率器件、電源管理等汽車芯片產品，以及特色制(zhi)造工藝等汽車電子(zi)(zi)核(he)心(xin)技術(shu)(shu)。近三年來，圍繞關(guan)(guan)(guan)鍵核(he)心(xin)技術(shu)(shu)攻關(guan)(guan)(guan)，持續(xu)(xu)加(jia)大研(yan)發(fa)(fa)投入，累(lei)計超過30億(yi)元，研(yan)發(fa)(fa)投入強度始終保持在20%左右。

上下聯動(dong)，構建(jian)雙層(ceng)創新(xin)格局。華大半導體(ti)(ti)總部設立(li)科技(ji)委員會，聚焦(jiao)“國之所需”，布局前瞻(zhan)性、戰略性技(ji)術研究，錨定(ding)未來技(ji)術發展方向(xiang)，成(cheng)功(gong)(gong)孵化(hua)汽車(che)(che)微控制(zhi)(zhi)單元與(yu)功(gong)(gong)率(lv)驅動(dong)業務。旗(qi)下各子企業充分發揮自身(shen)優勢，聚焦(jiao)汽車(che)(che)芯(xin)片細(xi)分技(ji)術領域，承擔具體(ti)(ti)產品和技(ji)術的(de)攻堅重(zhong)任，加快練(lian)就高(gao)功(gong)(gong)能安全控制(zhi)(zhi)芯(xin)片、高(gao)性能數(shu)模(mo)混合電源管理芯(xin)片、高(gao)功(gong)(gong)率(lv)密度功(gong)(gong)率(lv)器件等領域一(yi)批“獨門絕(jue)技(ji)”。

華大半導體汽車電子芯片應用場景展示

創新組(zu)織管(guan)理，優化資(zi)源配置。突出(chu)華大半導體總部在關(guan)鍵核(he)心技(ji)術攻(gong)關(guan)中的(de)(de)組(zu)織作用(yong)，設立汽車(che)電子(zi)(zi)專項資(zi)金，支持(chi)各(ge)子(zi)(zi)企(qi)業7個汽車(che)芯片項目(mu)研發，全面摸排(pai)各(ge)子(zi)(zi)企(qi)業技(ji)術能力的(de)(de)優勢特長與短(duan)板弱項，優化專項支持(chi)，增進(jin)技(ji)術交(jiao)流共享(xiang)，建立科(ke)技(ji)創新能力評價(jia)指標(biao)庫，“一企(qi)一策(ce)”選用(yong)考核(he)指標(biao)，通(tong)過考核(he)“指揮棒(bang)”，引導強化汽車(che)芯片的(de)(de)專項能力建設。

做強人才“第一資源”，激發科技“第一生產力”

突(tu)出規劃引(yin)領，打(da)造“五(wu)(wu)芯(xin)(xin)”人(ren)才(cai)。構建人(ren)力(li)(li)資源“一二三四五(wu)(wu)”工(gong)作體系，即堅持“一個(ge)原(yuan)則(ze)”（黨管干部人(ren)才(cai)），實現“兩大目標”（提(ti)(ti)升(sheng)組織效(xiao)能(neng)、促進人(ren)才(cai)發展），提(ti)(ti)高“三項能(neng)力(li)(li)”（創新驅(qu)動、協同共享、人(ren)效(xiao)管理(li)），完善“四個(ge)機(ji)制(zhi)”（人(ren)力(li)(li)資源配置、評價、激勵、開發機(ji)制(zhi)），打(da)造“五(wu)(wu)芯(xin)(xin)人(ren)才(cai)”（“引(yin)芯(xin)(xin)”“領芯(xin)(xin)”“精芯(xin)(xin)”“創芯(xin)(xin)”“紅芯(xin)(xin)”）。

深化創新(xin)驅動，增進(jin)協同共(gong)享(xiang)。健全從(cong)事(shi)業(ye)部到子企業(ye)的(de)“孵化”機(ji)制(zhi)(zhi)，通(tong)過“模(mo)擬企業(ye)運(yun)作”“授權清(qing)單”等方式，賦予科(ke)技(ji)領(ling)軍人(ren)更大的(de)技(ji)術(shu)(shu)路線決策權、經費(fei)支配權與資(zi)源(yuan)調(diao)配權。在(zai)人(ren)才(cai)選用育留方面，實行“集(ji)團(tuan)化作戰(zhan)”，子企業(ye)間(jian)最(zui)大限度(du)共(gong)享(xiang)人(ren)才(cai)引進(jin)和培(pei)(pei)養資(zi)源(yuan)。近三年(nian)引進(jin)高層(ceng)次(ci)人(ren)才(cai)60余人(ren)，培(pei)(pei)養國家級、省部級人(ren)才(cai)23人(ren)，技(ji)術(shu)(shu)人(ren)員占比達六成。以打(da)造原創技(ji)術(shu)(shu)策源(yuan)地為契(qi)機(ji)，健全高端科(ke)技(ji)人(ren)才(cai)交(jiao)流(liu)(liu)機(ji)制(zhi)(zhi)，鼓勵子企業(ye)人(ren)才(cai)輪崗、掛職交(jiao)流(liu)(liu)，促進(jin)人(ren)才(cai)在(zai)共(gong)享(xiang)垂直整(zheng)合制(zhi)(zhi)造體系內(nei)發揮最(zui)大作用。

強化正向(xiang)激勵(li)(li)(li)，激發創新活力(li)。落實市場對標(biao)機制，根據崗位(wei)、能(neng)力(li)、績效綜合(he)評價確定(ding)薪(xin)酬定(ding)位(wei)。遵循“整體跟隨、局部(bu)領先”的薪(xin)酬策(ce)略，重點向(xiang)科(ke)技人才、關鍵崗位(wei)核心(xin)人才傾(qing)斜。鼓勵(li)(li)(li)“揭榜(bang)掛(gua)帥”，把(ba)項(xiang)目(mu)交給想干事、能(neng)干事、干成事者。建立“成果(guo)共創、風險共擔、利益共享”的激勵(li)(li)(li)機制，用(yong)好用(yong)足員工持(chi)股(gu)、股(gu)票(piao)期權(quan)、限制性股(gu)票(piao)等中(zhong)長期激勵(li)(li)(li)措施，覆蓋近3000人，7家已開(kai)展中(zhong)長期激勵(li)(li)(li)的科(ke)技型(xing)企業，2023年(nian)合(he)計營業收入較2020年(nian)增長162%，員工穩(wen)定(ding)性遠高于集(ji)成電路(lu)行業平(ping)均水(shui)平(ping)。

【責任編輯(ji)：俞昭君】