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華(hua)大半導體有限公司（以下簡稱華(hua)大半導體）是中(zhong)國電子旗下集(ji)成(cheng)(cheng)電路專業子集(ji)團，具備從材料、設計、制造(zao)到(dao)封測(ce)的(de)全(quan)產業鏈布局，致力于打造(zao)汽(qi)(qi)車(che)電子領域“中(zhong)國芯中(zhong)國造(zao)”。華(hua)大半導體深入學習(xi)貫徹習(xi)近平總書記(ji)關(guan)于國有企業改(gai)革發(fa)展和(he)黨的(de)建設的(de)重要論述精神(shen)，堅(jian)持科技(ji)引領、創新驅動、改(gai)革賦能(neng)，奮(fen)力攻(gong)堅(jian)汽(qi)(qi)車(che)芯片難題，成(cheng)(cheng)功研發(fa)國內首(shou)顆應用(yong)于主(zhu)驅的(de)高端(duan)模擬(ni)芯片，車(che)規芯片類別覆蓋(gai)率超過20%，2023年全(quan)年汽(qi)(qi)車(che)電子業務總收入達12億元(yuan)，同比增長(chang)59%。

聚焦汽車芯片國產化，發揮產業鏈協同帶動作用

協(xie)同(tong)頭部車企(qi)，增進(jin)“車芯(xin)(xin)聯動(dong)”。華大半導體(ti)協(xie)同(tong)汽(qi)車產(chan)(chan)業鏈(lian)上下(xia)游企(qi)業聯合創新，支撐中國(guo)電子(zi)打造汽(qi)車芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)現(xian)代產(chan)(chan)業鏈(lian)鏈(lian)長(chang)，著力攻關(guan)汽(qi)車芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)領域難題。引入(ru)頭部車企(qi)、一級供應商(shang)等產(chan)(chan)業鏈(lian)企(qi)業作為股東，以(yi)資(zi)(zi)本(ben)帶(dai)資(zi)(zi)源(yuan)，以(yi)融資(zi)(zi)促融合，實現(xian)共同(tong)發展。同(tong)頭部車企(qi)聯合定義開發電源(yuan)管理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、微控(kong)制單元(yuan)、系統(tong)基礎芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)和高邊驅動(dong)等車規芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)，45款芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)進(jin)入(ru)車企(qi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)池。

華大半導體汽車電子芯片制造產線

技術市場雙牽(qian)引，推(tui)動(dong)芯片國產化(hua)。與中國一(yi)(yi)(yi)汽、上汽集團、比(bi)亞迪(di)等企業(ye)密切(qie)協作，以(yi)技術供(gong)給與市場需求(qiu)雙向牽(qian)引，開展(zhan)國產芯片上車(che)應(ying)用驗證，80余(yu)款型號(hao)芯片在一(yi)(yi)(yi)汽紅旗、上汽五菱、比(bi)亞迪(di)唐等主流車(che)型批量(liang)應(ying)用，覆蓋微控制單(dan)元、電(dian)源管理、功率器件、信號(hao)模擬、隔離(li)驅動(dong)、安全芯片等多個(ge)類別(bie)。累計60款芯片進入相關推(tui)薦目錄，年度上車(che)芯片總量(liang)近一(yi)(yi)(yi)億顆。

服(fu)務(wu)國(guo)家戰略，紓解“缺(que)芯(xin)(xin)”之(zhi)憂。在(zai)“缺(que)芯(xin)(xin)”期(qi)間(jian)，率先推(tui)出填補國(guo)內空白的(de)汽車芯(xin)(xin)片。高壓隔離驅(qu)動芯(xin)(xin)片HSA68系(xi)列是(shi)國(guo)內首顆應用于主(zhu)驅(qu)的(de)高端模擬芯(xin)(xin)片，在(zai)頭部車企批量應用，年出貨近(jin)千萬(wan)顆，國(guo)內市場占有(you)率約10%。針對制造(zao)瓶頸，募(mu)資百億元建設汽車芯(xin)(xin)片特(te)色工(gong)藝生產(chan)線，有(you)力保障汽車芯(xin)(xin)片“自(zi)研+自(zi)造(zao)”的(de)產(chan)能供(gong)給。

完善科技創新頂層設計，打造汽車電子創新高地

保持戰略定力，持續(xu)加大(da)研(yan)發投(tou)入(ru)。圍繞中國電子“十四五”規劃，制定科技(ji)創(chuang)新(xin)分規劃與技(ji)術路(lu)線圖，靶向攻(gong)關(guan)(guan)微控(kong)制單元、FPGA、功(gong)率(lv)器件、電源管理等(deng)汽車芯片產品(pin)，以及特色(se)制造(zao)工藝(yi)等(deng)汽車電子核心(xin)技(ji)術。近三年來，圍繞關(guan)(guan)鍵核心(xin)技(ji)術攻(gong)關(guan)(guan)，持續(xu)加大(da)研(yan)發投(tou)入(ru)，累計超過30億元，研(yan)發投(tou)入(ru)強度始終保持在20%左右。

上下聯動(dong)，構建雙層創新格局。華(hua)大半導體(ti)總部(bu)設(she)立科技(ji)委員(yuan)會，聚焦“國之所需”，布局前瞻性(xing)、戰略性(xing)技(ji)術研究，錨定(ding)未來技(ji)術發展方(fang)向，成功(gong)(gong)孵(fu)化(hua)汽(qi)車微控制單元與功(gong)(gong)率驅(qu)動(dong)業務。旗下各(ge)子企業充分發揮自身優(you)勢，聚焦汽(qi)車芯(xin)片細分技(ji)術領(ling)域，承擔具體(ti)產品和技(ji)術的攻堅重任(ren)，加快(kuai)練就高(gao)功(gong)(gong)能(neng)安全控制芯(xin)片、高(gao)性(xing)能(neng)數模混合電源管理芯(xin)片、高(gao)功(gong)(gong)率密度(du)功(gong)(gong)率器件(jian)等領(ling)域一(yi)批(pi)“獨(du)門(men)絕技(ji)”。

華大半導體汽車電子芯片應用場景展示

創新組織管理，優(you)化(hua)資(zi)源配置。突出華大半導體總部(bu)在關(guan)鍵核心技(ji)(ji)術(shu)(shu)攻關(guan)中的組織作用，設(she)立(li)汽車(che)電子(zi)(zi)專項(xiang)(xiang)資(zi)金，支(zhi)持(chi)各(ge)(ge)子(zi)(zi)企業7個汽車(che)芯片(pian)項(xiang)(xiang)目研發，全面摸排各(ge)(ge)子(zi)(zi)企業技(ji)(ji)術(shu)(shu)能(neng)力的優(you)勢(shi)特長與短板弱項(xiang)(xiang)，優(you)化(hua)專項(xiang)(xiang)支(zhi)持(chi)，增(zeng)進技(ji)(ji)術(shu)(shu)交(jiao)流共享，建(jian)立(li)科技(ji)(ji)創新能(neng)力評價指標(biao)庫，“一企一策”選用考核指標(biao)，通(tong)過考核“指揮(hui)棒”，引導強化(hua)汽車(che)芯片(pian)的專項(xiang)(xiang)能(neng)力建(jian)設(she)。

做強人才“第一資源”，激發科技“第一生產力”

突出規劃引(yin)領(ling)，打(da)(da)造(zao)“五(wu)芯”人(ren)(ren)才。構建(jian)人(ren)(ren)力資(zi)源“一二(er)三四(si)五(wu)”工作體系(xi)，即堅持“一個原則”（黨管(guan)干(gan)部人(ren)(ren)才），實(shi)現“兩大目(mu)標”（提(ti)升組織(zhi)效能、促進人(ren)(ren)才發展），提(ti)高“三項(xiang)能力”（創(chuang)新(xin)驅動、協同共享(xiang)、人(ren)(ren)效管(guan)理），完善“四(si)個機制”（人(ren)(ren)力資(zi)源配置、評價、激(ji)勵(li)、開發機制），打(da)(da)造(zao)“五(wu)芯人(ren)(ren)才”（“引(yin)芯”“領(ling)芯”“精芯”“創(chuang)芯”“紅芯”）。

深化(hua)創新驅動，增進(jin)(jin)協同共(gong)(gong)享(xiang)(xiang)。健(jian)全從(cong)事業部到子企業的(de)“孵(fu)化(hua)”機制(zhi)，通過(guo)“模擬(ni)企業運(yun)作”“授(shou)權(quan)(quan)清(qing)單”等方(fang)式，賦予科技(ji)(ji)領軍人更大的(de)技(ji)(ji)術路線決策(ce)權(quan)(quan)、經費支配(pei)(pei)權(quan)(quan)與資源調(diao)配(pei)(pei)權(quan)(quan)。在人才(cai)選用育留(liu)方(fang)面(mian)，實(shi)行“集團(tuan)化(hua)作戰”，子企業間最大限度共(gong)(gong)享(xiang)(xiang)人才(cai)引進(jin)(jin)和培(pei)養資源。近三年(nian)引進(jin)(jin)高(gao)層次人才(cai)60余人，培(pei)養國家級(ji)、省部級(ji)人才(cai)23人，技(ji)(ji)術人員占比(bi)達六成。以打造原(yuan)創技(ji)(ji)術策(ce)源地為契機，健(jian)全高(gao)端(duan)科技(ji)(ji)人才(cai)交流機制(zhi)，鼓勵子企業人才(cai)輪崗、掛職交流，促進(jin)(jin)人才(cai)在共(gong)(gong)享(xiang)(xiang)垂直整合制(zhi)造體系(xi)內發揮最大作用。

強化正向激勵(li)(li)，激發創新活力。落實市場(chang)對標(biao)機制，根據崗(gang)位(wei)(wei)、能(neng)力、績效綜合評價確定薪(xin)(xin)酬(chou)(chou)定位(wei)(wei)。遵循“整(zheng)體跟隨、局部領先”的薪(xin)(xin)酬(chou)(chou)策略(lve)，重點向科(ke)技人(ren)才、關鍵(jian)崗(gang)位(wei)(wei)核心人(ren)才傾斜。鼓勵(li)(li)“揭榜(bang)掛帥”，把(ba)項(xiang)目交給想干事(shi)、能(neng)干事(shi)、干成事(shi)者。建立“成果共創、風險共擔、利益共享”的激勵(li)(li)機制，用好(hao)用足員(yuan)工持股、股票期權、限制性股票等中(zhong)長期激勵(li)(li)措(cuo)施，覆蓋近3000人(ren)，7家已開展中(zhong)長期激勵(li)(li)的科(ke)技型企業，2023年(nian)合計(ji)營業收入較2020年(nian)增長162%，員(yuan)工穩(wen)定性遠高于集成電路行業平均水(shui)平。

【責任編輯：俞昭(zhao)君】