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12.高(gao)密度高(gao)可靠陶瓷外(wai)殼(ke)系列(lie)

【所屬領(ling)域】核心電子元器件

【中央企(qi)業名稱】中國電子(zi)科技集團(tuan)有限公(gong)司

【成果簡介】高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)陶瓷(ci)(ci)外殼(ke)(ke)是指以(yi)陶瓷(ci)(ci)材料(liao)為主(zhu)體(ti)，采(cai)用(yong)多層共(gong)燒工藝技術制(zhi)(zhi)作的承(cheng)載半導體(ti)芯(xin)片(pian)、特種(zhong)元件(jian)以(yi)及(ji)兩者集(ji)(ji)成的模塊、組件(jian)的包封(feng)體(ti)。基(ji)本功能是為芯(xin)片(pian)提供電（光）信(xin)號互連、機(ji)械支撐、環境保護以(yi)及(ji)散熱等(deng)。該系列產品采(cai)用(yong)自主(zhu)研(yan)制(zhi)(zhi)的中溫陶瓷(ci)(ci)及(ji)鎢銅導體(ti)材料(liao)，可(ke)(ke)實現1000引(yin)(yin)出端以(yi)內的陶瓷(ci)(ci)外殼(ke)(ke)研(yan)制(zhi)(zhi)，封(feng)裝形式可(ke)(ke)包括陶瓷(ci)(ci)焊盤(pan)陣(zhen)列CLGA、陶瓷(ci)(ci)針(zhen)柵陣(zhen)列CPGA、陶瓷(ci)(ci)四邊引(yin)(yin)線扁(bian)平外殼(ke)(ke)CQFP等(deng)，可(ke)(ke)適用(yong)于(yu)引(yin)(yin)線鍵合、倒裝安(an)裝等(deng)多種(zhong)芯(xin)片(pian)安(an)裝及(ji)互連方式。該系列外殼(ke)(ke)具有電性能優(you)良，可(ke)(ke)靠(kao)性高(gao)，氣密性好等(deng)特點(dian)，可(ke)(ke)用(yong)于(yu)CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等(deng)高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)集(ji)(ji)成電路(lu)封(feng)裝。

【主要指標】

1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.導體方阻：≤5 mΩ/□

3.布線傳輸延遲：≤12 ps/mm

【應用推廣需求】

1.應用(yong)推廣方式：銷售

2.應用推廣領(ling)域：大規模集成(cheng)電路、高可靠(kao)元器件(jian)。

【成果圖片】

【聯系人】

集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果聯系(xi)人：郭(guo)艷敏，17736930806，guoym@cetc13.cn

【責任編輯：家正】