高密度高可靠陶瓷外殼系列
文章來源(yuan)：中國電子科技(ji)集團有(you)限公司 發布時間：2024-05-20
12.高(gao)密度高(gao)可靠陶瓷(ci)外殼系列
【所屬領域(yu)】核心(xin)電(dian)子元(yuan)器(qi)件
【中央企業名稱】中國電子科技集團有限公司(si)
【成(cheng)果簡介】高可(ke)(ke)(ke)靠陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)外殼(ke)是指以(yi)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)材料為主體，采用(yong)多層共燒工藝技術制作的承載半導體芯(xin)片、特種(zhong)元(yuan)件以(yi)及(ji)兩者集成(cheng)的模塊、組(zu)件的包封體。基本(ben)功能是為芯(xin)片提供電(dian)（光）信號互連、機(ji)械支撐、環境保(bao)護以(yi)及(ji)散熱等(deng)(deng)(deng)。該系列(lie)產品采用(yong)自主研(yan)制的中溫陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)及(ji)鎢銅(tong)導體材料，可(ke)(ke)(ke)實現1000引出(chu)端以(yi)內(nei)的陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)外殼(ke)研(yan)制，封裝形式(shi)可(ke)(ke)(ke)包括陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)焊盤陣列(lie)CLGA、陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)針柵陣列(lie)CPGA、陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)四邊引線扁平外殼(ke)CQFP等(deng)(deng)(deng)，可(ke)(ke)(ke)適用(yong)于引線鍵合、倒(dao)裝安裝等(deng)(deng)(deng)多種(zhong)芯(xin)片安裝及(ji)互連方式(shi)。該系列(lie)外殼(ke)具有電(dian)性(xing)能優(you)良，可(ke)(ke)(ke)靠性(xing)高，氣密性(xing)好等(deng)(deng)(deng)特點，可(ke)(ke)(ke)用(yong)于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲(chu)器等(deng)(deng)(deng)高可(ke)(ke)(ke)靠集成(cheng)電(dian)路封裝。
【主要指標】
1.氣密(mi)性：≤1×10-6Pa.cm3/s
2.導(dao)體方(fang)阻：≤5 mΩ/□
3.布線傳輸延遲：≤12 ps/mm
【應用推廣需求】
1.應用推廣方式：銷(xiao)售
2.應用推(tui)廣(guang)領域(yu)：大規模集成電路(lu)、高可靠元器件(jian)。
【成果圖片】
【聯系人】
集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com
成果聯系人：郭(guo)艷敏，17736930806，guoym@cetc13.cn
【責任編輯：家正】
掃一掃在手機打開當前頁
