AMB基板一體化封裝
文章來(lai)源(yuan)：中國電子(zi)科技集團有限公(gong)司 發布時間：2024-05-20
252. AMB基板一體化封裝
【所屬(shu)領域】先(xian)進工(gong)藝
【中(zhong)(zhong)央企業(ye)名稱(cheng)】中(zhong)(zhong)國(guo)電子科技集(ji)團有限(xian)公司
【成果簡介】 陶瓷覆銅板外殼的底座由氮化硅陶瓷覆銅基板、通孔銅柱、封口環等部分組成，具備大載流能力，強絕緣及高氣密性的優點。該外殼用于MOS多芯片封裝，可用于陽極點火器封裝模塊及其他功率模塊。氮化硅陶瓷覆銅基板布線靈活，通過化學蝕刻即可制備出不同功能要求的電路板，尺寸根據需要進行變動，焊盤互聯可通過大載流的銅柱實現正反面連接，調整通孔位置即可擴展為新的產品。該外殼支持最大載流20A，滿足軍用器件的氣密性及可靠性要求，同時，相較于其他陶瓷外殼，氮化硅覆銅外殼具備優異的機械性能，適用于機械振動、沖擊較強的場合。經過兩年的攻堅，技術成熟度達到六級。
【主要指標】
1.剝離強度：≥6N/mm
2.基板鍍層厚度：鎳2.54~8.9微米，鈀≥0.05微米，金≥0.025 微米
3.絕緣電阻：≥1×109Ω（500V DC）
4.載流能力：≥20A（DC）
5.外殼散熱性：16W
6.空殼氣密性：A4≤1×10-3（Pa·cm3）/s（He）
【應用推廣需求】
1.應用推廣方式：銷售。
2.應用推廣領域：應用推廣領域 電子器件技術、高功率激光器領域。
【成果圖片】
圖1
圖2
圖3
【聯系人】
集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com
成果聯系人：張振文，18656593490，zzw410@163.com
【責任編輯(ji)：王(wang)占朝】
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