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191. 5G高頻柔性覆銅板

【所屬領域】關鍵材料

【中(zhong)央企業名稱】中(zhong)國航(hang)天科(ke)工(gong)集團有限公(gong)司

【成果簡介】5G高頻柔性覆銅板具有可彎折性、優異的介電特性、優異的力學性能、阻燃性和信賴性；主要應用于5G通訊電子設備的連接線、傳輸天線，自動駕駛汽車、無人機、工控醫療的傳感器等領域。目前以MPI和LCP為介質層的柔性覆銅板產品已通過終端認證進行小批量生產，技術成熟度達到7級。氟樹脂基柔性覆銅板可進行小批量打樣。

【主要指標】

1. 介電常數Dk：

MPI系列產品：≤3.6（@10GHz）

LCP系列產品：≤3.4（@10GHz）

氟樹脂基系列產品：≤2.8（10GHz）

2. 介電損耗Df：

MPI系列產品：≤0.0035（@10GHz）

LCP系列產品：≤0.0025（@10GHz）

氟樹脂基系列產品：≤0.0015（@10GHz

3. 吸水率：

MPI系列產品： ≤1.5%

LCP系列和氟樹脂基系列產品：≤0.4%

4. 剝離強度：

MPI系列產品：≥1.0kgf/cm

LCP系列產品：≥0.525kgf/cm

氟樹脂基系列產品：≥0.7kgf/cm

5. 尺寸安定性：

MPI和LCP系列產品：±0.1%以內

氟樹脂基系列產品：±0.15%以內

6. 耐焊錫：

MPI系列產品：300℃浸錫10S 3次無分層起泡

LCP系列和氟樹脂基系列產品：288℃浸錫10S 3次無分層起泡

7. 阻燃：VTM-0，V-0

【應用推廣需求】

1. 應用推廣方式：銷售、許可、合作實施

2. 應用推廣領域：可在5G通訊、光模塊、工控醫療、無人機、汽車、航空航天等領域應用，可在FPC企業推廣。

【成果圖片】

圖1

圖2

圖3

【聯系人】

集團聯系人：卞加明，010-68373543，kkbjm@163.com

成果聯系人：徐莎，13532051202，xuf0201@a-startech.com

【責任編輯：俞昭君】