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42.基(ji)于(yu)RISC-V內(nei)核架構的物(wu)聯網低功耗32位MCU芯片

【所屬領域】核心(xin)電子元器件

【中(zhong)央企業名稱】中(zhong)國移動通信集團有限公司

【成(cheng)(cheng)果(guo)簡介】該(gai)系(xi)列MCU芯片采用32bit RISC-V內(nei)核，主(zhu)頻144MHz，集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)FPU，支(zhi)(zhi)持DSP指令，集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)512KB嵌入式加(jia)密(mi)Flash、144KB SRAM、豐富的(de)(de)(de)高(gao)性能模(mo)擬(ni)功能模(mo)塊及通信(xin)接(jie)口。內(nei)置4個12bit 5Msps ADC、4路(lu)獨立軌到(dao)軌運算(suan)放(fang)大器、7個高(gao)速比(bi)較(jiao)器、2個1Msps 12bit DAC，支(zhi)(zhi)持多(duo)達24通道電容式觸摸按鍵。同時集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)多(duo)路(lu)U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等(deng)數字(zi)通信(xin)接(jie)口，內(nei)置密(mi)碼算(suan)法(fa)硬(ying)件加(jia)速引擎。具(ju)備高(gao)性能、高(gao)可(ke)靠、高(gao)安(an)全、低(di)功耗(hao)的(de)(de)(de)特點。與同級(ji)別競品相比(bi)，芯片進行(xing)(xing)了(le)系(xi)統安(an)全性增強設(she)計：集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)了(le)真隨機數發生(sheng)器、多(duo)種對稱和(he)(he)哈希算(suan)法(fa)（含國密(mi)SM3/SM4算(suan)法(fa)），采取了(le)存儲加(jia)密(mi)和(he)(he)校驗機制，此外(wai)支(zhi)(zhi)持多(duo)級(ji)存儲保護（PMP/sPMP、MMU）機制。芯片采取了(le)工業(ye)級(ji)高(gao)可(ke)靠設(she)計：支(zhi)(zhi)持-40~105℃工業(ye)級(ji)溫度范圍，支(zhi)(zhi)持ESD（HBM模(mo)式） 4KV，支(zhi)(zhi)持Flash 10萬次擦(ca)寫需求，可(ke)保證芯片的(de)(de)(de)可(ke)靠運行(xing)(xing)，滿足主(zhu)流消費和(he)(he)工業(ye)級(ji)物聯網終端(duan)的(de)(de)(de)需求。

【主要指標】

1.主頻：144MHz

2.FLASH存(cun)儲器：512KB，10年(nian)數(shu)據保存(cun)

3.SRAM存(cun)儲器(qi)：144KB

4.靜(jing)態功耗：3uA

5.動態功耗：115uA/MHz

6.ADC轉換速率(lv)：500萬(wan)次/秒

7.DAC更新速(su)率(lv)：100萬次/秒

8.工作電壓(ya)：1.8~3.6V

9.工(gong)作環境溫度(du)：-40℃~105℃

【應用推廣需求】

1.應用推廣方式：銷售

2.應用(yong)推(tui)廣領域：智(zhi)能(neng)(neng)(neng)門鎖、能(neng)(neng)(neng)源表(biao)計、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)電(dian)源、電(dian)力控(kong)制、電(dian)機(ji)控(kong)制

【成果圖片】

【聯系人】

集(ji)團聯系人：柴瑜，52686688，chaiyu@chinamobile.com

成果聯系人：王斌(bin)，18201558221，wangbin@cmiot.chinamobile.com

【責任編輯：家正】