高密度高可靠陶瓷外殼系列
文章來源：中國電子科技(ji)集團有限(xian)公(gong)司 發布時間：2024-05-20
12.高密(mi)度高可靠陶瓷外殼系列(lie)
【所屬(shu)領(ling)域】核心(xin)電子元器件
【中(zhong)央企(qi)業(ye)名稱(cheng)】中(zhong)國電子科(ke)技集(ji)團(tuan)有限公司
【成果簡介(jie)】高可(ke)(ke)靠陶(tao)瓷(ci)外殼(ke)是(shi)指以(yi)陶(tao)瓷(ci)材(cai)料為(wei)主體(ti)(ti)，采用(yong)多(duo)層(ceng)共燒工藝技術制作的承載半導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)(xin)片、特種元件以(yi)及(ji)(ji)兩者集成的模(mo)塊(kuai)、組件的包封(feng)體(ti)(ti)。基本功(gong)能(neng)是(shi)為(wei)芯(xin)(xin)片提供電（光）信號互連、機械支撐、環境保護以(yi)及(ji)(ji)散熱等。該(gai)系(xi)列產(chan)品(pin)采用(yong)自主研(yan)制的中(zhong)溫陶(tao)瓷(ci)及(ji)(ji)鎢(wu)銅導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料，可(ke)(ke)實現1000引(yin)出端以(yi)內的陶(tao)瓷(ci)外殼(ke)研(yan)制，封(feng)裝形式(shi)可(ke)(ke)包括(kuo)陶(tao)瓷(ci)焊盤陣(zhen)列CLGA、陶(tao)瓷(ci)針柵陣(zhen)列CPGA、陶(tao)瓷(ci)四邊引(yin)線扁平外殼(ke)CQFP等，可(ke)(ke)適用(yong)于引(yin)線鍵合、倒裝安(an)裝等多(duo)種芯(xin)(xin)片安(an)裝及(ji)(ji)互連方式(shi)。該(gai)系(xi)列外殼(ke)具有(you)電性(xing)能(neng)優良，可(ke)(ke)靠性(xing)高，氣密性(xing)好(hao)等特點(dian)，可(ke)(ke)用(yong)于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等高可(ke)(ke)靠集成電路封(feng)裝。
【主要指標】
1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s
2.導體方(fang)阻(zu)：≤5 mΩ/□
3.布線傳輸延遲：≤12 ps/mm
【應用推廣需求】
1.應(ying)用推廣方式：銷售
2.應(ying)用推廣領域：大規模集成電路(lu)、高可靠(kao)元器件。
【成果圖片】
【聯系人】
集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com
成果聯系人：郭艷敏，17736930806，guoym@cetc13.cn
【責任編輯：家正】
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