高密度高可靠陶瓷外殼系列
文章來源(yuan)：中國電(dian)子科技集團有(you)限公司(si) 發布時間：2024-05-20
12.高(gao)密度高(gao)可靠陶瓷(ci)外(wai)殼系列(lie)
【所屬領域】核心電(dian)子元器件
【中央企業名稱】中國電子科技集團有(you)限(xian)公司
【成果簡介】高可(ke)靠陶(tao)瓷外殼是(shi)指(zhi)以(yi)(yi)陶(tao)瓷材(cai)料為(wei)主體(ti)(ti)，采用多層共燒工藝技術制(zhi)(zhi)作的(de)承載(zai)半導體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)、特種元件以(yi)(yi)及(ji)兩者集成的(de)模(mo)塊、組(zu)件的(de)包(bao)封體(ti)(ti)。基本功能(neng)是(shi)為(wei)芯(xin)片(pian)提供(gong)電(dian)（光(guang)）信號(hao)互(hu)連(lian)、機(ji)械支撐(cheng)、環(huan)境保護以(yi)(yi)及(ji)散熱等。該系列(lie)(lie)產品采用自主研制(zhi)(zhi)的(de)中溫陶(tao)瓷及(ji)鎢銅(tong)導體(ti)(ti)材(cai)料，可(ke)實現1000引(yin)出端(duan)以(yi)(yi)內的(de)陶(tao)瓷外殼研制(zhi)(zhi)，封裝形式可(ke)包(bao)括陶(tao)瓷焊盤(pan)陣(zhen)列(lie)(lie)CLGA、陶(tao)瓷針柵陣(zhen)列(lie)(lie)CPGA、陶(tao)瓷四邊引(yin)線扁平外殼CQFP等，可(ke)適用于引(yin)線鍵合、倒裝安裝等多種芯(xin)片(pian)安裝及(ji)互(hu)連(lian)方式。該系列(lie)(lie)外殼具有電(dian)性(xing)能(neng)優良，可(ke)靠性(xing)高，氣(qi)密(mi)性(xing)好等特點(dian)，可(ke)用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等高可(ke)靠集成電(dian)路封裝。
【主要指標】
1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s
2.導體方(fang)阻(zu)：≤5 mΩ/□
3.布線傳輸延(yan)遲：≤12 ps/mm
【應用推廣需求】
1.應(ying)用(yong)推廣方式：銷售
2.應用推廣領域：大規(gui)模集成(cheng)電路、高可靠(kao)元(yuan)器件。
【成果圖片】
【聯系人】
集團聯系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com
成果(guo)聯系人：郭艷敏，17736930806，guoym@cetc13.cn
【責任編輯：家正】
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