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有研科技集團有限公司

文章來源:有(you)(you)研科技(ji)集團有(you)(you)限公司(si)  發布時間(jian):2018-06-02

85.高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有(you)研科(ke)技集團有(you)限(xian)公司

【技術產品簡介】高(gao)功率器件芯片工(gong)作(zuo)時發(fa)熱(re)(re)(re)引(yin)起的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)障(zhang)問題是制約裝(zhuang)備性(xing)能發(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)瓶(ping)頸(jing)之一。銅/金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石復合(he)材(cai)料(liao)(liao)是通(tong)過設(she)計(ji)金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石與(yu)銅基體之間的(de)(de)(de)低熱(re)(re)(re)阻和(he)高(gao)強度界面、壓力熔滲工(gong)藝,將高(gao)導熱(re)(re)(re)低膨脹的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石與(yu)金(jin)(jin)(jin)屬銅在高(gao)溫(wen)高(gao)壓下制備成銅/金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石復合(he)材(cai)料(liao)(liao),并通(tong)過復雜形狀近凈成形技術、精密加(jia)工(gong)技術等(deng)制備出(chu)復合(he)材(cai)料(liao)(liao)零件,如熱(re)(re)(re)沉(chen)等(deng)。該材(cai)料(liao)(liao)具高(gao)導熱(re)(re)(re)、低膨脹的(de)(de)(de)特(te)點,將其應用于(yu)高(gao)功率電子(zi)元器件的(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)沉(chen),可(ke)以(yi)顯著改善散熱(re)(re)(re)環境,大(da)幅提高(gao)器件可(ke)靠性(xing)及穩定性(xing)。并且通(tong)過金(jin)(jin)(jin)剛(gang)(gang)石組(zu)份(fen)和(he)形態的(de)(de)(de)設(she)計(ji),可(ke)以(yi)對材(cai)料(liao)(liao)實現導熱(re)(re)(re)率和(he)膨脹系數的(de)(de)(de)設(she)計(ji)和(he)調整,從而適配(pei)不同的(de)(de)(de)具體應用場景。

【產品圖片】

圖1

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圖4

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:低于

國外技術產品廠家及(ji)名(ming)稱(cheng):日本(ben)住友(you)金(jin)剛(gang)石-銅(tong)材料 奧地利(li)普蘭西金(jin)剛(gang)石-銅(tong)材料

【技術指標】

1.熱導率:600~800W/mK

2.熱膨脹系(xi)數(shu):4~6.5 ×10-6/K

3.抗彎(wan)強度(du):>350MPa


86.高比強度高導熱鎂合金板材

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有研科(ke)技集團有限(xian)公司

【技術產品簡介】采用(yong)(yong)自主開發的(de)熔體多(duo)(duo)級吸(xi)附過濾純(chun)凈化、鑄錠多(duo)(duo)級均勻化熱(re)處理、多(duo)(duo)向(xiang)鍛造開坯+熱(re)擠壓變形(xing)加工、多(duo)(duo)級在線余熱(re)淬火(huo)、精確預(yu)拉伸和峰時效(xiao)熱(re)處理等工藝技術(shu),制備的(de)高(gao)(gao)比強度高(gao)(gao)導熱(re)ZM51鎂合金板材,在我國某衛星XX系統(tong)中獲得(de)批量應用(yong)(yong),實現了(le)系統(tong)承載結構(gou)件(jian)的(de)有效(xiao)減重和快速散(san)熱(re),提高(gao)(gao)了(le)裝(zhuang)備運行的(de)穩定性及可靠性,延(yan)長了(le)型號的(de)使用(yong)(yong)壽(shou)命。

【產品圖片】

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【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:無

價格對比情況:無

國外技術(shu)產品(pin)廠(chang)家及(ji)名稱(cheng):無

【技術指標】

1.密度(du)—物質(zhi)的質(zhi)量與體(ti)積(ji)的比值:≤1.85g/cm3

2.室(shi)(shi)溫(wen)抗拉(la)強(qiang)度(du)—室(shi)(shi)溫(wen)時材料的最(zui)大承載能力(li):≥320MPa

3.導(dao)熱率—材料的(de)熱傳導(dao)能力:≥120W/(m·K)


87.安全高效儲氫材料與固態儲氫技術

【所屬領域】關鍵材料、節能環保

【中央企業名稱】有(you)研科技集團有(you)限公(gong)司

【技術產品簡介】氫(qing)(qing)(qing)(qing)氣(qi)的(de)高(gao)密度安(an)全儲存被認為是制約其廣泛應(ying)用的(de)瓶頸問(wen)題,基于(yu)(yu)儲氫(qing)(qing)(qing)(qing)材料(liao)的(de)固態儲氫(qing)(qing)(qing)(qing)技術具(ju)有體積儲氫(qing)(qing)(qing)(qing)密度高(gao)、儲存壓力低、釋氫(qing)(qing)(qing)(qing)純度高(gao)、安(an)全性好(hao)、使用壽命長等特點(dian),是氫(qing)(qing)(qing)(qing)能燃料(liao)電池(chi)(chi)的(de)理(li)想氫(qing)(qing)(qing)(qing)源(yuan)。近年來,隨著氫(qing)(qing)(qing)(qing)能技術的(de)快速發展,固態儲氫(qing)(qing)(qing)(qing)技術在燃料(liao)電池(chi)(chi)動力車(che)船(chuan)、分(fen)布式發電和氫(qing)(qing)(qing)(qing)能大規模安(an)全存儲等方面表現(xian)出(chu)廣闊的(de)應(ying)用前景。我公司開發的(de)基于(yu)(yu)儲氫(qing)(qing)(qing)(qing)合金的(de)固態儲氫(qing)(qing)(qing)(qing)系統(tong)在氫(qing)(qing)(qing)(qing)燃料(liao)電池(chi)(chi)公交(jiao)車(che)、冷鏈物流車(che)得以應(ying)用。

【產品圖片】

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【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:領先

價格對比情況:相當

國外技術產品(pin)廠(chang)家及名稱:暫無(wu)

【技術指標】

1.儲氫(qing)系統可(ke)逆儲氫(qing)量—儲氫(qing)性能-室溫/5MPa氫(qing)壓(ya)體積儲氫(qing)密(mi)度:>50kg/m3

2.儲氫材(cai)料可(ke)逆(ni)儲氫量—儲氫性能-室溫/3MPa氫壓重量儲氫密(mi)度:>2.0wt%


88.200mm硅片產品

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有研科技集團有限公司

【技術產品簡介】200mm硅單晶(jing)拋光(guang)片(pian)是(shi)制(zhi)(zhi)造集成電路的(de)核心基(ji)礎材料(liao)。200mm重摻硅片(pian)是(shi)功(gong)率(lv)半導(dao)體器(qi)件的(de)重要材料(liao),其電阻率(lv)在毫歐姆厘(li)米(mi)級別,可有(you)效降低阻抗,公司產品(pin)被(bei)列為國家自主創(chuang)新(xin)(xin)產品(pin)。Φ200mm輕摻拋光(guang)片(pian)是(shi)物(wu)聯(lian)網、工(gong)業自動化、汽(qi)車(che)領域輔助駕駛、電動汽(qi)車(che)、電氣(qi)設備(bei)等相(xiang)關(guan)(guan)的(de)嵌入式(shi)存儲器(qi)、模擬電路(Analog)、圖像傳感器(qi)(CIS)、MCU(微控(kong)制(zhi)(zhi)單元)等制(zhi)(zhi)備(bei)所需(xu)核心關(guan)(guan)鍵(jian)材料(liao),公司產品(pin)被(bei)列為2017年度中國半導(dao)體創(chuang)新(xin)(xin)產品(pin)和技術。

【產品圖片】

圖1

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【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:相當

國外技術(shu)產(chan)品(pin)廠家及(ji)名稱(cheng):日(ri)本信越 8英(ying)寸硅片產(chan)品(pin)

【技術指標】

1.電(dian)阻率:1~100Ωcm

2.氧含量:8~16(ASTM83)

3.TTV—總(zong)厚度(du)變(bian)化:<=5um

4.Bow—彎曲度:<=30um

5.Warp—翹曲度(du):<=30um


89.極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有(you)研科技(ji)集(ji)團(tuan)有(you)限公司(si)

【技術產品簡介】目前(qian)12英(ying)寸(cun)(cun)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)(ba)是極(ji)大(da)規模集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)正面布線的主(zhu)要材(cai)(cai)(cai)料,市(shi)場需求(qiu)巨大(da),全球12英(ying)寸(cun)(cun)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)的制備主(zhu)要集中在日(ri)本和(he)(he)美(mei)國(guo)(guo)(guo)等國(guo)(guo)(guo)外少數制造(zao)企業(ye),產品(pin)(pin)一直處(chu)于(yu)壟(long)斷狀態,有(you)交(jiao)貨周(zhou)期(qi)長、使用成(cheng)本高(gao)(gao)等問(wen)題(ti)。有(you)研億(yi)金通(tong)過(guo)(guo)自主(zhu)創新,研發出極(ji)大(da)規模集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)用12英(ying)寸(cun)(cun)超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai),通(tong)過(guo)(guo)電(dian)(dian)解提(ti)純和(he)(he)熔煉獲(huo)得純度≥6N的超(chao)(chao)高(gao)(gao)純銅(tong)鑄錠(ding);通(tong)過(guo)(guo)熱(re)機械處(chu)理控制靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)的微觀(guan)組織和(he)(he)織構取向,獲(huo)得組織細小均勻,取向隨機的靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai);改善焊接工藝,靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)和(he)(he)背(bei)板之間的焊合(he)率≥99%、抗拉強度滿足集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)工藝對濺射(she)靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)的高(gao)(gao)質量(liang)(liang)要求(qiu),靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)各項性(xing)能達到國(guo)(guo)(guo)際(ji)先進(jin)水(shui)平,產品(pin)(pin)通(tong)過(guo)(guo)TSMC、Global Foundries、UMCi、中芯國(guo)(guo)(guo)際(ji)等世界一流半導體(ti)企業(ye)驗證,實(shi)現批(pi)量(liang)(liang)供貨,實(shi)現了高(gao)(gao)端銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)國(guo)(guo)(guo)產化,提(ti)高(gao)(gao)了國(guo)(guo)(guo)內(nei)靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)產品(pin)(pin)競爭力。有(you)研億(yi)金已成(cheng)為國(guo)(guo)(guo)內(nei)第一家、世界前(qian)三能從原料到靶(ba)(ba)(ba)(ba)材(cai)(cai)(cai)成(cheng)品(pin)(pin)全流程銅(tong)靶(ba)(ba)(ba)(ba)制造(zao)企業(ye)。

【產品圖片】

圖1

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【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:低于

國外技術產品廠家(jia)及名(ming)稱:Nikko 超(chao)高純銅靶材(cai)

【技術指標】

1.純(chun)度—超純(chun)材料(liao):≥99.9999%

2.晶粒度—晶粒細(xi)小均勻:≤50μm

3.焊合(he)率—靶材焊接可靠:≥99%


90.高性能白光LED熒光粉

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有研科技集團有限公司

【技術產品簡介】半導體(ti)照(zhao)(zhao)明(ming)(白(bai)光(guang)(guang)LED)是我國重點發(fa)展的戰(zhan)略性新興產(chan)(chan)(chan)業(ye),現已(yi)在室內(nei)照(zhao)(zhao)明(ming)、商(shang)用照(zhao)(zhao)明(ming)等(deng)照(zhao)(zhao)明(ming)領域(yu)和(he)智能(neng)手機、液晶電視與(yu)電腦顯示器等(deng)顯示領域(yu)得到(dao)廣泛應(ying)用,2019年(nian)行業(ye)總產(chan)(chan)(chan)值約為7548億元;熒光(guang)(guang)粉(fen)是白(bai)光(guang)(guang)LED的核心配套材(cai)(cai)料,直(zhi)接(jie)決定器件的光(guang)(guang)效、顯色(se)能(neng)力(li)、壽命等(deng)關鍵應(ying)用指標(biao)。有研(yan)稀(xi)(xi)土作(zuo)為國內(nei)知名(ming)稀(xi)(xi)土發(fa)光(guang)(guang)材(cai)(cai)料研(yan)發(fa)及產(chan)(chan)(chan)業(ye)化單(dan)位,在國內(nei)率先(xian)突(tu)破了(le)鋁(lv)酸(suan)鹽、氮(氧)化物、氟化物等(deng)幾乎所有商(shang)用白(bai)光(guang)(guang)LED熒光(guang)(guang)粉(fen)及其(qi)關鍵制(zhi)備技術,建立了(le)完善的知識產(chan)(chan)(chan)權(quan)體(ti)系和(he)標(biao)準(zhun)體(ti)系,并(bing)實(shi)現了(le)成(cheng)果轉化,系列產(chan)(chan)(chan)品綜合性能(neng)達到(dao)國際先(xian)進水平。

【產品圖片】

圖1

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【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:低于

國(guo)外技術產(chan)品廠家(jia)及名稱(cheng):日本(ben)三菱化學/LED熒光(guang)(guang)粉、日本(ben)電氣化學/LED熒光(guang)(guang)粉

【技術指標】

1.峰值波長(chang)—發射(she)光(guang)譜峰值對應的(de)波長(chang):480-700nm

2.中值粒(li)(li)徑—粒(li)(li)度分布中間值:5-35μm

3.外量(liang)子(zi)效率—熒光(guang)粉發出光(guang)量(liang)子(zi)數(shu)(shu)/激發光(guang)量(liang)子(zi)數(shu)(shu),衡量(liang)材(cai)料發光(guang)能力強弱:460nm激發下:鋁(lv)酸(suan)鹽熒光(guang)粉>0.9,氮/氮氧化物(wu)>0.7,氟化物(wu)>0.8

4.封(feng)裝光(guang)(guang)(guang)效(xiao)—白(bai)光(guang)(guang)(guang)LED器(qi)件發光(guang)(guang)(guang)效(xiao)率:"全光(guang)(guang)(guang)譜照明:Ra>95,光(guang)(guang)(guang)效(xiao)120lm/W

廣色(se)域顯示(shi):顯示(shi)色(se)域>90%NTSC,光效140lm/W"


91.微電子用高可靠互連材料

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有研(yan)科(ke)技集團有限公司

【技術產品簡介】錫(xi)焊(han)料是用(yong)(yong)(yong)于(yu)(yu)金(jin)屬(shu)間(jian)連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)的(de)錫(xi)合(he)金(jin),通(tong)過加熱熔化(hua)以連(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)元器(qi)(qi)件(jian)使其形成(cheng)穩定的(de)機械互(hu)(hu)連(lian)(lian)(lian)和(he)電(dian)(dian)(dian)(dian)氣(qi)互(hu)(hu)連(lian)(lian)(lian)。隨著電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)產(chan)(chan)品的(de)軟小輕薄化(hua)發展(zhan)(zhan),電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)行業(ye)對(dui)基板和(he)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)封(feng)裝及組裝技(ji)術(shu)提出了更(geng)高(gao)的(de)要求,面板原件(jian)已(yi)不(bu)(bu)再采(cai)用(yong)(yong)(yong)插(cha)接(jie)(jie)件(jian)而是采(cai)用(yong)(yong)(yong)網印刷(或點(dian)(dian)涂)方(fang)(fang)(fang)式,這(zhe)對(dui)微(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)錫(xi)基焊(han)粉材料的(de)使用(yong)(yong)(yong)提出了更(geng)廣泛、更(geng)嚴格的(de)要求。微(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)錫(xi)基焊(han)粉材料由(you)于(yu)(yu)其高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)、高(gao)性能(neng)(neng)的(de)特(te)(te)(te)點(dian)(dian),成(cheng)為必不(bu)(bu)可(ke)少(shao)的(de)材料,廣泛用(yong)(yong)(yong)于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)制造業(ye)的(de)半導(dao)體封(feng)裝、電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)元器(qi)(qi)件(jian)組裝等(deng)。微(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)互(hu)(hu)連(lian)(lian)(lian)材料行業(ye)在(zai)市場空間(jian)、應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)領域(yu)、技(ji)術(shu)演(yan)進和(he)產(chan)(chan)品革新等(deng)多方(fang)(fang)(fang)面都因(yin)下游行業(ye)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)需求增(zeng)長(chang)和(he)升(sheng)級的(de)驅動而發展(zhan)(zhan)。合(he)金(jin)成(cheng)分(fen)向(xiang)(xiang)無鉛(qian)化(hua)、低溫化(hua)等(deng)方(fang)(fang)(fang)向(xiang)(xiang)發展(zhan)(zhan);性價比方(fang)(fang)(fang)面向(xiang)(xiang)高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)、低成(cheng)本方(fang)(fang)(fang)向(xiang)(xiang)發展(zhan)(zhan);在(zai)產(chan)(chan)品尺(chi)寸方(fang)(fang)(fang)面向(xiang)(xiang)微(wei)細化(hua)、窄(zhai)粒(li)度方(fang)(fang)(fang)向(xiang)(xiang)發展(zhan)(zhan);產(chan)(chan)品應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)方(fang)(fang)(fang)面逐漸向(xiang)(xiang)功能(neng)(neng)化(hua)、低溫節(jie)能(neng)(neng)方(fang)(fang)(fang)向(xiang)(xiang)發展(zhan)(zhan)。微(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)用(yong)(yong)(yong)高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)互(hu)(hu)連(lian)(lian)(lian)材料產(chan)(chan)品形態上具有(you)球(qiu)形、窄(zhai)粒(li)度分(fen)布特(te)(te)(te)點(dian)(dian),在(zai)成(cheng)分(fen)上具有(you)低氧、低雜質含量特(te)(te)(te)點(dian)(dian),在(zai)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)上具有(you)使用(yong)(yong)(yong)范(fan)圍廣、應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)高(gao)可(ke)靠(kao)(kao)等(deng)特(te)(te)(te)點(dian)(dian)。

【產品圖片】

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圖3

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:相當

國外(wai)技術產品廠(chang)家及名(ming)稱:德國賀利氏電子、美國愛法、日本千住(zhu)、法國意普斯等企(qi)業,微電子用高可靠互連材料產品

【技術指標】

1.雜質含(han)量(liang)—合金(jin)成(cheng)分中(zhong)非添加的有害元素含(han)量(liang),包括(kuo)鉛等:雜質含(han)量(liang)低(di),優于(yu)ISO9453和JIS Z3282 標(biao)準(zhun)

2.球形度—焊錫粉中顆(ke)粒長軸(zhou)與(yu)短軸(zhou)的比(bi)例(li):球形度高(gao),符合(he)SJ_T 11391標準(zhun)

3.氧含量(liang)—焊錫粉(fen)中含氧量(liang):氧含量(liang)低,優(you)于SJ_T 11392標(biao)準

4.顆(ke)粒尺(chi)寸(cun)(cun)—焊錫粉(fen)中顆(ke)粒尺(chi)寸(cun)(cun)分(fen)布(bu):粒度分(fen)布(bu)窄,優于SJ_T 11393標準

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