文(wen)章來(lai)源：中(zhong)國電子信息產業集團有(you)限公(gong)司 發布時(shi)間：2022-05-21
10．鳳凰系列FPGA產(chan)品
【所屬領域】核(he)心電子元器件、5G、新基(ji)建
【中(zhong)央企業名稱】中(zhong)國電子(zi)信息(xi)產(chan)業集團有限(xian)公司
【技術產品(pin)簡介】PH1系(xi)列芯(xin)片是安路科技首款高(gao)端系(xi)列芯(xin)片產品(pin)，采(cai)用先進的28nm工藝(yi)、包含(han)127K邏輯單元、高(gao)速串行的I/O、豐富的存儲資(zi)源和(he)IP資(zi)源，定位高(gao)性(xing)能(neng)可編程(cheng)邏輯市場(chang)。
【產品圖片】
圖1
圖2
【與(yu)國外(wai)同(tong)類技術(shu)產品對比情況(kuang)】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技(ji)術產品廠家及名稱：Xilinx Virtex7/Kintex7/Artix7
【技術指標】
1．邏輯結構(gou)：雙LUT5結構(gou)，等效LUT4邏輯規(gui)模為127872
最大用(yong)戶(hu)IO數(shu)量達400
2．工(gong)藝(yi)：28nm HPC+工(gong)藝(yi)
3．分(fen)布式和嵌(qian)(qian)入(ru)式存(cun)儲(chu)器 ：最(zui)大支(zhi)(zhi)持1.7Mbits分(fen)布存(cun)儲(chu)器、最(zui)大支(zhi)(zhi)持5.6Mbits 嵌(qian)(qian)入(ru)塊存(cun)儲(chu)器、嵌(qian)(qian)入(ru)塊存(cun)儲(chu)器容(rong)量為20Kbits、偽雙(shuang)口模式支(zhi)(zhi)持位寬(kuan)16K*1到512*40、真雙(shuang)口模式支(zhi)(zhi)持位寬(kuan)16K*1到1K*20、支(zhi)(zhi)持ECC模式、專用FIFO控制邏輯。
4．DSP：內置212個DSP單(dan)元，可支持兩輸(shu)入加(jia)法器(qi)(qi)、三輸(shu)入加(jia)法器(qi)(qi)、乘法器(qi)(qi)和算(suan)(suan)術邏輯單(dan)元，擴展功(gong)能：多位寬運算(suan)(suan)，級聯快(kuai)速(su)互連實現寬位寬的(de)加(jia)法、乘法、邏輯運算(suan)(suan)。
5．源同步輸入/輸出接口(kou)：輸入/輸出單元包含DDR寄存器(qi)支持DDRx1、DDRx2模式
6．輸(shu)入/輸(shu)出緩(huan)沖器
7．時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)資源：提供高(gao)效靈活的層次化時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)、32路全局時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)網絡（GCLK）驅(qu)動(dong)全局、多區(qu)域(yu)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（MLCLK）驅(qu)動(dong)相(xiang)鄰區(qu)域(yu)、區(qu)域(yu)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（LCLK）驅(qu)動(dong)本區(qu)域(yu)、I/O時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)（IOCLK）為高(gao)速I/O接(jie)口提供高(gao)性能(neng)時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)、最多支(zhi)持(chi)(chi)(chi)12個PLLs用于頻(pin)率(lv)相(xiang)位合成、單(dan)個支(zhi)持(chi)(chi)(chi)7路時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)輸出（支(zhi)持(chi)(chi)(chi)取反輸出）、占空比調整、相(xiang)位調整、支(zhi)持(chi)(chi)(chi)小數分頻(pin)、動(dong)態(tai)(tai)相(xiang)位調整、動(dong)態(tai)(tai)配置、時(shi)(shi)鐘(zhong)(zhong)展頻(pin)（SSC）
8．SERDES：多(duo)達(da)8通(tong)道(dao)的高速串行收發器、通(tong)道(dao)支(zhi)持從1.2Gbps到12.5Gbps的速率(lv)、集成一個PCI Express的硬核，支(zhi)持GEN1/2/3，支(zhi)持X1和X2模式、支(zhi)持CPRI、SGMII、JESD204B、SRIO、XAUI、RXAUI、1000BASE-KX、10GBASE-KX4、CEI等多(duo)種協議
9．內置(zhi)PVT電壓溫度檢(jian)測模塊：兩個高精度PVT電壓溫度檢(jian)測模塊，支(zhi)持電壓和(he)溫度的(de)實時監測
10．BSCAN：兼容(rong)IEEE-1149.1
11．SEU檢錯(cuo)(cuo)(cuo)(cuo)和(he)糾錯(cuo)(cuo)(cuo)(cuo)：支(zhi)持單bit檢錯(cuo)(cuo)(cuo)(cuo)和(he)糾錯(cuo)(cuo)(cuo)(cuo)、支(zhi)持雙bit檢錯(cuo)(cuo)(cuo)(cuo)、錯(cuo)(cuo)(cuo)(cuo)誤注入
12．封裝：SFG676 Fine pitch BGA、Green，27mm x 27mm, 1mm pitch、GCG324 caBGA、Green, 15mm x 15mm, 0.8mm pitch
【責任編輯：家正】
