文章來(lai)源:中國電子信息產業(ye)集團有限(xian)公司 發布(bu)時(shi)間:2022-05-21
13.FT-2000/4通用桌面應用處理器(qi)
【所屬領域】核心(xin)電子元器(qi)件
【中央企業(ye)名(ming)稱】中國電子信息產(chan)業(ye)集團有(you)限(xian)公司
【技術產品(pin)簡介】集成(cheng)4個飛騰自主(zhu)研發的(de)處理(li)器核(he)FTC663,具備更(geng)先進的(de)架構設計和微結(jie)構實現、更(geng)高主(zhu)頻、更(geng)低(di)功耗(hao)(hao)、更(geng)安全(quan)可信等特點,適用于(yu)構建桌面終端(duan)計算機(ji)(ji),包括(kuo)臺式機(ji)(ji)、一體機(ji)(ji)、筆記本電(dian)腦和瘦客戶端(duan)等產品(pin),并可通過“降頻”、“減(jian)核(he)”的(de)方式,在能源、交通、化工等工業控制和嵌入式低(di)功耗(hao)(hao)領(ling)域應(ying)用。
【產品圖片】

圖1

圖2

圖3
【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況:相當
價格對比情況:低于
國外(wai)技(ji)術(shu)產(chan)品廠家及名(ming)稱: Intel企業酷睿I54300U
【技術指標】
1.工藝特(te)征—CPU晶體(ti)管中最小柵(zha)極線寬:16nm工藝
2.主頻(pin)—CPU內核工作的(de)時(shi)鐘(zhong)頻(pin)率:2.6GHz-3.0GHz
3.緩存(cun)—CPU和(he)內存(cun)之間的臨時(shi)存(cun)儲器大小:集成(cheng)4MB二(er)級cache和(he)4MB三(san)級cache
4.內核數(shu)—CPU的內核數(shu)量:集(ji)成4個FTC663處理器核
5.存儲(chu)器(qi)接(jie)口(kou)—CPU與(yu)存儲(chu)器(qi)之間的接(jie)口(kou):集成2個DDR4存儲(chu)控制器(qi)
6.PCIE接(jie)口—第三代(dai)I/O總(zong)線接(jie)口數量:集成X32 PCIE3.0接(jie)口
7.網絡接(jie)口(kou)—支持的網絡接(jie)口(kou):集(ji)成千兆以太網接(jie)口(kou)
8.擴展(zhan)(zhan)接(jie)口(kou)(kou)—其他(ta)擴展(zhan)(zhan)接(jie)口(kou)(kou):1個SD2.0控制器,1個高保真音頻接(jie)口(kou)(kou),以及串口(kou)(kou)、Flash接(jie)口(kou)(kou)等(deng)慢速I/O接(jie)口(kou)(kou),
9.功耗—流經處(chu)理(li)器核心的(de)(de)電流值與該(gai)處(chu)理(li)器上核心電壓值的(de)(de)乘(cheng)積:典(dian)型(xing)功耗10W
10.低(di)功(gong)(gong)耗(hao)技術(shu)(shu)—降低(di)功(gong)(gong)耗(hao)的(de)新技術(shu)(shu):DVFS、電源(yuan)關斷等低(di)功(gong)(gong)耗(hao)優(you)化技術(shu)(shu)
11.封裝(zhuang)(zhuang)—將處(chu)理器(qi)芯(xin)(xin)片進行(xing)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)保護,以避免芯(xin)(xin)片與外界接觸,防止外界對芯(xin)(xin)片的損害的一種工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu):封裝(zhuang)(zhuang)采用(yong)FCBGA,引腳個數目(mu)為(wei)1144,封裝(zhuang)(zhuang)尺寸35mm X 35mm
【責任編輯:家正】
