文章來源：中(zhong)國電子信(xin)息產(chan)業(ye)集團有限公司 發(fa)布時間：2022-05-21
10．鳳凰系(xi)列FPGA產品
【所屬領(ling)域】核心電子元器件、5G、新(xin)基建
【中央企業(ye)名稱】中國(guo)電(dian)子信息產業(ye)集(ji)團有限公司
【技(ji)術產品簡介】PH1系列芯片是安路科技(ji)首款高端(duan)系列芯片產品，采用先進的28nm工藝、包含127K邏輯單(dan)元、高速串行的I/O、豐富(fu)的存儲資源和IP資源，定(ding)位高性能(neng)可編程(cheng)邏輯市場。
【產品圖片】
圖1
圖2
【與國外同類技術產品對(dui)比(bi)情況(kuang)】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國(guo)外技術產品廠家(jia)及名稱：Xilinx Virtex7/Kintex7/Artix7
【技術指標】
1．邏(luo)輯結(jie)(jie)構：雙LUT5結(jie)(jie)構，等效LUT4邏(luo)輯規模為127872
最大用戶IO數量達(da)400
2．工(gong)藝：28nm HPC+工(gong)藝
3．分布式(shi)和嵌入(ru)式(shi)存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi) ：最(zui)大(da)支持1.7Mbits分布存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)、最(zui)大(da)支持5.6Mbits 嵌入(ru)塊(kuai)存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)、嵌入(ru)塊(kuai)存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)容量為20Kbits、偽雙口(kou)模(mo)式(shi)支持位(wei)寬(kuan)16K*1到(dao)512*40、真雙口(kou)模(mo)式(shi)支持位(wei)寬(kuan)16K*1到(dao)1K*20、支持ECC模(mo)式(shi)、專(zhuan)用FIFO控(kong)制邏(luo)輯。
4．DSP：內置(zhi)212個DSP單(dan)元(yuan)，可支持兩(liang)輸入加法器(qi)、三輸入加法器(qi)、乘法器(qi)和算(suan)術(shu)邏輯單(dan)元(yuan)，擴展功能：多位寬運算(suan)，級(ji)聯(lian)快速(su)互(hu)連實現寬位寬的加法、乘法、邏輯運算(suan)。
5．源(yuan)同步輸入(ru)/輸出(chu)接口：輸入(ru)/輸出(chu)單(dan)元包含(han)DDR寄存器(qi)支持DDRx1、DDRx2模(mo)式
6．輸入/輸出緩沖器
7．時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)資源：提供(gong)高效靈活的層(ceng)次化時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)、32路全(quan)局(ju)時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)網絡（GCLK）驅動(dong)全(quan)局(ju)、多區域時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)（MLCLK）驅動(dong)相(xiang)(xiang)鄰區域、區域時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)（LCLK）驅動(dong)本區域、I/O時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)（IOCLK）為高速I/O接口提供(gong)高性能(neng)時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)、最多支(zhi)持12個(ge)PLLs用于(yu)頻率(lv)相(xiang)(xiang)位(wei)(wei)合成、單個(ge)支(zhi)持7路時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)輸(shu)出（支(zhi)持取反輸(shu)出）、占(zhan)空(kong)比調整(zheng)、相(xiang)(xiang)位(wei)(wei)調整(zheng)、支(zhi)持小(xiao)數分頻、動(dong)態相(xiang)(xiang)位(wei)(wei)調整(zheng)、動(dong)態配(pei)置(zhi)、時(shi)(shi)(shi)鐘(zhong)展(zhan)頻（SSC）
8．SERDES：多(duo)達8通(tong)道的(de)(de)高(gao)速(su)串(chuan)行收發器、通(tong)道支持(chi)從1.2Gbps到12.5Gbps的(de)(de)速(su)率、集成(cheng)一個PCI Express的(de)(de)硬核，支持(chi)GEN1/2/3，支持(chi)X1和(he)X2模式(shi)、支持(chi)CPRI、SGMII、JESD204B、SRIO、XAUI、RXAUI、1000BASE-KX、10GBASE-KX4、CEI等多(duo)種協(xie)議(yi)
9．內置PVT電(dian)(dian)壓(ya)溫(wen)度(du)(du)檢測(ce)模(mo)塊(kuai)：兩個高精(jing)度(du)(du)PVT電(dian)(dian)壓(ya)溫(wen)度(du)(du)檢測(ce)模(mo)塊(kuai)，支(zhi)持電(dian)(dian)壓(ya)和溫(wen)度(du)(du)的實時(shi)監測(ce)
10．BSCAN：兼(jian)容IEEE-1149.1
11．SEU檢錯和(he)糾錯：支(zhi)持單(dan)bit檢錯和(he)糾錯、支(zhi)持雙(shuang)bit檢錯、錯誤注入(ru)
12．封裝：SFG676 Fine pitch BGA、Green，27mm x 27mm, 1mm pitch、GCG324 caBGA、Green, 15mm x 15mm, 0.8mm pitch
【責任編輯：家正】
