文章來源：中國航空工(gong)業集團(tuan)有(you)限公司 發布時間：2022-05-21
2．大隊列(lie)FC-ASM協(xie)議(yi)處(chu)理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所屬領域】核心(xin)電子(zi)元器件
【中(zhong)央(yang)企業名稱】中(zhong)國航空工業集團有限公(gong)司
【技術產品(pin)簡介】國(guo)家(jia)重大武器(qi)裝備(bei)J20/10C/電子戰(zhan)等飛機研(yan)(yan)制(zhi)所需FC網絡核心芯片(pian)(pian)無從獲(huo)取,成為“卡脖子”問題。針對(dui)裝備(bei)對(dui)FC網絡的(de)(de)需求(qiu)(qiu)及(ji)(ji)國(guo)產化、小、低、輕及(ji)(ji)高可靠(kao)的(de)(de)迫切(qie)要求(qiu)(qiu)，基(ji)于(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協(xie)議處(chu)理(li)芯片(pian)(pian)組及(ji)(ji)已批(pi)量裝備(bei)的(de)(de)FC FPGA產品(pin)成熟技術，自(zi)(zi)主研(yan)(yan)制(zhi)大隊列FC-ASM協(xie)議處(chu)理(li)芯片(pian)(pian)，單芯片(pian)(pian)集成FC-AE-ASM協(xie)議處(chu)理(li)引擎，協(xie)處(chu)理(li)器(qi)，PCIe接口、配套SerDes等資源，并提(ti)供基(ji)于(yu)芯片(pian)(pian)的(de)(de)FC網絡節點(dian)、協(xie)議分析、仿(fang)真、監控(kong)及(ji)(ji)試(shi)飛記(ji)錄等完整解決方案。同比基(ji)于(yu)FPGA的(de)(de)FIC子卡功耗降低70%，板面積減少(shao)50%，器(qi)件等級提(ti)升為B級軍品(pin)。可廣泛應(ying)用于(yu)機載、地面及(ji)(ji)教學科研(yan)(yan)等領(ling)域(yu)，并快速推(tui)廣到航天、兵器(qi)和船舶等領(ling)域(yu)，對(dui)實現(xian)我國(guo)FC技術的(de)(de)自(zi)(zi)主保障和發展具有重大軍事、政治(zhi)意義和經濟效益。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子卡
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖4 FC四節(jie)點子卡
圖(tu)5 在ICP平臺中的(de)應用(yong)驗證
【與國外同類(lei)技術產品對(dui)比情況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技術產品廠家及名稱：上海賽治:FC-AE MC100芯片(pian)
【技術指標】
1．FC接(jie)口(kou)符(fu)合(he)的協議標準—芯片能處理的數據格式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口速率(lv)—通過FC鏈路(lu)接口傳輸的總比特速率(lv)標稱值：1.0625/2.125Gbps可配置(zhi)。
3．支(zhi)持的FC接(jie)口(kou)(kou)數—單芯片物理上(shang)所支(zhi)持的FC端口(kou)(kou)數量：支(zhi)持雙余度容錯(cuo)通信(xin)，提供雙MAC，支(zhi)持余度通道選(xuan)擇和配置功能。
4．支持的FC網(wang)絡(luo)拓(tuo)撲類型 FC—網(wang)絡(luo)設(she)備的物理布局方(fang)式(shi)：支持點(dian)到點(dian)和交換(huan)拓(tuo)撲結構。
5．支持的FC網絡服(fu)務(wu)類型(xing)—芯片支持的FC服(fu)務(wu)類型(xing)：支持3類服(fu)務(wu)。
6．FC網(wang)絡(luo)通信調度方式(shi)—FC網(wang)絡(luo)數據處理(li)方式(shi)：基(ji)于業務類(lei)型的大隊(dui)列調度 。
7．主(zhu)機接口類(lei)型—芯片(pian)與外(wai)部主(zhu)機的接口：1路PCIe接口，兼(jian)容(rong)PCI Express基本協議1.1和1.0a，支持1x和4x模式，單通(tong)道(dao)速率2.5Gbps。
8．協(xie)處(chu)理器—芯(xin)片(pian)內嵌處(chu)理器類型(xing)及性能(neng)指(zhi)標：內嵌125MHz/250 MHz頻率(lv)可(ke)配置協(xie)處(chu)理器，可(ke)以在最小化(hua)主機(ji)開銷的情況下，有效完成系統(tong)要求的網絡狀態管(guan)理和(he)控制功能(neng)。
9．健康監(jian)(jian)控(kong)(kong)(kong)—對芯片電路工作狀態(tai)的(de)監(jian)(jian)控(kong)(kong)(kong)：支持溫度監(jian)(jian)控(kong)(kong)(kong)功能
10．功耗(hao)—單位時間內(nei)所消耗(hao)的能(neng)源數量：典型功耗(hao)0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封(feng)裝(zhuang)—芯片的封(feng)裝(zhuang)形式及(ji)外形尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作環(huan)(huan)境溫度—工作環(huan)(huan)境溫度范圍：-55℃～125℃
13. 貯(zhu)存環境溫度(du)—貯(zhu)存環境溫度(du)范圍(wei)：-65℃～150℃
14. 質量等級—芯片的(de)質量等級：GJB597B-2012規(gui)定的(de)B級
【責任編輯：家正】
