文(wen)章(zhang)來源：中國航空工業(ye)集團(tuan)有(you)限公司 發布時間：2022-05-21
2．大隊(dui)列(lie)FC-ASM協(xie)議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）
【所(suo)屬(shu)領域】核心(xin)電子元器件
【中(zhong)央企(qi)業(ye)名稱】中(zhong)國航空工(gong)業(ye)集(ji)團(tuan)有限(xian)公(gong)司
【技術產(chan)(chan)品(pin)簡介】國家重大武器裝備(bei)(bei)J20/10C/電(dian)子戰等(deng)飛(fei)機(ji)研制所需FC網(wang)絡核(he)心芯(xin)(xin)(xin)片(pian)無(wu)從獲取,成(cheng)為“卡脖子”問題。針(zhen)對(dui)裝備(bei)(bei)對(dui)FC網(wang)絡的(de)(de)需求(qiu)及(ji)國產(chan)(chan)化(hua)、小、低、輕及(ji)高可(ke)靠的(de)(de)迫切要求(qiu)，基于(yu)SoC-FC、FC-ASM/AV協議(yi)處(chu)理芯(xin)(xin)(xin)片(pian)組及(ji)已批量裝備(bei)(bei)的(de)(de)FC FPGA產(chan)(chan)品(pin)成(cheng)熟技術，自主研制大隊列FC-ASM協議(yi)處(chu)理芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，單芯(xin)(xin)(xin)片(pian)集成(cheng)FC-AE-ASM協議(yi)處(chu)理引擎，協處(chu)理器，PCIe接口、配套SerDes等(deng)資(zi)源(yuan)，并提供基于(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)FC網(wang)絡節點、協議(yi)分(fen)析(xi)、仿真、監(jian)控及(ji)試飛(fei)記錄等(deng)完整解(jie)決方案(an)。同比基于(yu)FPGA的(de)(de)FIC子卡功耗(hao)降(jiang)低70%，板面積(ji)減(jian)少50%，器件等(deng)級提升為B級軍品(pin)。可(ke)廣泛應用于(yu)機(ji)載、地面及(ji)教學(xue)科研等(deng)領(ling)域，并快速推廣到(dao)航天、兵器和船舶等(deng)領(ling)域，對(dui)實現我國FC技術的(de)(de)自主保障(zhang)和發展具有(you)重大軍事、政治意義和經濟效益。
【產品圖片】
圖1 1/2PMC FIC子卡(ka)
圖2芯片
圖3 FC仿真卡
圖4 FC四節點(dian)子卡
圖5 在ICP平臺中的應用驗證
【與國外同(tong)類(lei)技(ji)術產品對比情(qing)況】
技術對比情況：領先
價格對比情況：相當
國外技(ji)術產(chan)品(pin)廠家及名稱(cheng)：上海(hai)賽治:FC-AE MC100芯片
【技術指標】
1．FC接口(kou)符合的協議標準—芯片能處理(li)的數(shu)據格式：FC-PI-4,Rev 7.10, Sep, 20, 2007；FC-FS, Rev 1.9, Feb, 7, 2006；FC-AE-ASM, Rev 1.2, Feb, 7, 2006。
2．FC端口(kou)(kou)速率—通過FC鏈(lian)路接(jie)口(kou)(kou)傳(chuan)輸的總比(bi)特(te)速率標稱值：1.0625/2.125Gbps可配(pei)置(zhi)。
3．支持(chi)的FC接口(kou)數(shu)—單芯片物理上所支持(chi)的FC端口(kou)數(shu)量：支持(chi)雙余(yu)度容錯(cuo)通信，提供雙MAC，支持(chi)余(yu)度通道選擇和配置(zhi)功能。
4．支(zhi)持的FC網絡拓撲(pu)類型 FC—網絡設備的物理(li)布局(ju)方式：支(zhi)持點到點和(he)交換拓撲(pu)結構。
5．支持(chi)的FC網絡服(fu)務(wu)(wu)類(lei)型(xing)—芯片支持(chi)的FC服(fu)務(wu)(wu)類(lei)型(xing)：支持(chi)3類(lei)服(fu)務(wu)(wu)。
6．FC網絡通信調度(du)方(fang)式(shi)—FC網絡數據(ju)處理方(fang)式(shi)：基于(yu)業務類型的大隊列(lie)調度(du) 。
7．主機(ji)接口(kou)類型—芯片與(yu)外部主機(ji)的接口(kou)：1路PCIe接口(kou)，兼容(rong)PCI Express基本協(xie)議1.1和1.0a，支(zhi)持1x和4x模(mo)式(shi)，單通道速(su)率(lv)2.5Gbps。
8．協處理(li)器—芯片內(nei)嵌處理(li)器類型及性能(neng)指標：內(nei)嵌125MHz/250 MHz頻率可配置(zhi)協處理(li)器，可以在最小化主(zhu)機開銷的(de)情況下，有效完成系統要求的(de)網絡狀態管理(li)和控制(zhi)功(gong)能(neng)。
9．健(jian)康監(jian)控—對(dui)芯片電路工作狀(zhuang)態的監(jian)控：支持溫度(du)監(jian)控功能
10．功耗(hao)—單位時(shi)間(jian)內所消耗(hao)的能(neng)源數量：典型功耗(hao)0.8W（250 MHz)/0.7W(125 MHz)
11. 封(feng)裝(zhuang)—芯片的封(feng)裝(zhuang)形式及外(wai)形尺寸：CBGA440，27mm×27mm
12. 工作環(huan)境溫度(du)—工作環(huan)境溫度(du)范圍：-55℃～125℃
13. 貯(zhu)存環境溫度(du)—貯(zhu)存環境溫度(du)范圍：-65℃～150℃
14. 質量等級—芯片的質量等級：GJB597B-2012規定的B級
【責任編輯：家正】
