文章來源：中(zhong)國航天(tian)科(ke)工集團有(you)限公司 發布時(shi)間(jian)：2022-05-20
1．5G毫米波相(xiang)控陣通信射頻芯片
【所屬領域】核心(xin)電子元器件、5G、新基建
【中央企業名稱】中(zhong)國(guo)航(hang)天科(ke)工集團(tuan)有(you)限公司
【技術產品簡介】5G毫(hao)米波相控陣通(tong)(tong)信(xin)射(she)頻芯片采用先進的(de)CMOS硅(gui)基(ji)工藝實現(xian)，實現(xian)波束(shu)賦形、功(gong)率(lv)放大、收發開關(guan)、串并轉(zhuan)換等功(gong)能為一體，是5G毫(hao)米波通(tong)(tong)信(xin)射(she)頻前端最核心的(de)器件，是實現(xian)5G通(tong)(tong)信(xin)低成本(ben)化(hua)和國產(chan)化(hua)的(de)關(guan)鍵技術(shu)。
【產品圖片】
圖1 芯片實物圖
圖2 芯片架構圖
圖3 基于5G毫米波相控陣通信射(she)頻芯片(pian)的(de)5G毫米波天線模組
【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外(wai)技術產品廠(chang)家及名稱：ADI ADMV4801；Anokiwave AWMF0158
【技術指標】
1．freq—芯片(pian)工作(zuo)頻段：24.25-27.5 GHz
2．通(tong)道數(shu)—收發通(tong)道數(shu)目(mu)：8
3．OP1dB—輸(shu)出1dB壓(ya)縮(suo)點：15dBm
4．NF—噪聲(sheng)系數：5.5dB
5．工藝—芯片制(zhi)造工藝：CMOS
6．增益(yi)—收發增益(yi)：20dB
7．封裝(zhuang)—封裝(zhuang)形式：Flipchip
8．尺(chi)寸—芯片外形尺(chi)寸：5*5.5(mm2)
【責任編輯：家正】
