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5G毫米波相控陣通信射頻芯片

文(wen)章來源:中國航天科工集團(tuan)有限公(gong)司  發(fa)布時間(jian):2022-05-20

 15G毫米波相(xiang)控(kong)陣(zhen)通信射頻芯片(pian)

【所屬領域】核心電子元(yuan)器件、5G、新基建

【中央企業名稱】中國航天科工集團有(you)限(xian)公司

【技術產品簡介】5G毫米(mi)波(bo)相控陣(zhen)通信射(she)頻芯片采用先進(jin)的(de)CMOS硅基工藝實現,實現波(bo)束賦形(xing)、功率放大、收(shou)發開(kai)關、串并轉換等功能為一體,是5G毫米(mi)波(bo)通信射(she)頻前端(duan)最(zui)核心的(de)器件,是實現5G通信低(di)成本化和(he)國產化的(de)關鍵技(ji)術。

【產品圖片】

圖1 芯片實物圖

說明: C:\Users\25\Desktop\原理框圖.jpg

圖2 芯片架構圖

微信圖片_20200824163057

圖3 基于5G毫(hao)(hao)米(mi)波相(xiang)控陣通信射頻(pin)芯片(pian)的5G毫(hao)(hao)米(mi)波天線模組

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況:相當

價格對比情況:低于

國(guo)外(wai)技術產品廠(chang)家及名稱:ADI ADMV4801;Anokiwave AWMF0158

【技術指標】

1.freq—芯(xin)片工作頻段:24.25-27.5 GHz

2.通道數—收發通道數目:8

3.OP1dB—輸出1dB壓縮點:15dBm

4.NF—噪聲(sheng)系數(shu):5.5dB

5.工藝—芯片制(zhi)造工藝:CMOS

6.增益—收發增益:20dB

7.封裝(zhuang)—封裝(zhuang)形式:Flipchip

8.尺寸(cun)—芯片外形尺寸(cun):5*5.5(mm2)

【責任編輯:家正】

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