文章來(lai)源：有研(yan)科技集團有限公司 發布(bu)時(shi)間：2022-05-19
91．微電子用高可靠互連材料
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】有研科技集團有限公司
【技術產品簡介】錫焊料是用于金屬間連接的錫合金，通過加熱熔化以連接電子元器件使其形成穩定的機械互連和電氣互連。隨著電子產品的軟小輕薄化發展，電子行業對基板和電子封裝及組裝技術提出了更高的要求，面板原件已不再采用插接件而是采用網印刷（或點涂）方式，這對微電子錫基焊粉材料的使用提出了更廣泛、更嚴格的要求。微電子錫基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特點，成為必不可少的材料，廣泛用于電子制造業的半導體封裝、電子元器件組裝等。微電子互連材料行業在市場空間、應用領域、技術演進和產品革新等多方面都因下游行業應用需求增長和升級的驅動而發展。合金成分向無鉛化、低溫化等方向發展；性價比方面向高可靠、低成本方向發展；在產品尺寸方面向微細化、窄粒度方向發展；產品應用方面逐漸向功能化、低溫節能方向發展。微電子用高可靠互連材料產品形態上具有球形、窄粒度分布特點，在成分上具有低氧、低雜質含量特點，在應用上具有使用范圍廣、應用高可靠等特點。
【產品圖片】
圖1
圖2
圖3
【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：相當
國外技術產品廠家及名稱：德國賀利氏電子、美國愛法、日本千住、法國意普斯等企業，微電子用高可靠互連材料產品
【技術指標】
1．雜質含量—合金成分中非添加的有害元素含量，包括鉛等：雜質含量低，優于ISO9453和JIS Z3282 標準
2．球形度—焊錫粉中顆粒長軸與短軸的比例：球形度高，符合SJ_T 11391標準
3．氧含量—焊錫粉中含氧量：氧含量低，優于SJ_T 11392標準
4．顆粒尺寸—焊錫粉中顆粒尺寸分布：粒度分布窄，優于SJ_T 11393標準
【責(ze)任(ren)編(bian)輯：王占朝】
