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89．極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有研科技集團有限公司

【技術產品簡介】目前12英寸超高純銅靶是極大規模集成電路正面布線的主要材料，市場需求巨大，全球12英寸超高純銅靶材的制備主要集中在日本和美國等國外少數制造企業，產品一直處于壟斷狀態，有交貨周期長、使用成本高等問題。有研億金通過自主創新，研發出極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材，通過電解提純和熔煉獲得純度≥6N的超高純銅鑄錠；通過熱機械處理控制靶材的微觀組織和織構取向，獲得組織細小均勻，取向隨機的靶材；改善焊接工藝，靶材和背板之間的焊合率≥99%、抗拉強度滿足集成電路工藝對濺射靶材的高質量要求，靶材各項性能達到國際先進水平，產品通過TSMC、Global Foundries、UMCi、中芯國際等世界一流半導體企業驗證，實現批量供貨，實現了高端銅靶材國產化，提高了國內靶材產品競爭力。有研億金已成為國內第一家、世界前三能從原料到靶材成品全流程銅靶制造企業。

【產品圖片】

 

圖1

 

圖2

 

圖3

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況：相當

價格對比情況：低于

國外技術產品廠家及名稱：Nikko 超高純銅靶材

【技術指標】

1．純度—超純材料：≥99.9999%

2．晶粒度—晶粒細小均勻：≤50μm

3．焊合率—靶材焊接可靠：≥99%

【責任編輯：王(wang)占(zhan)朝】