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85．高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料

【所屬領域】關鍵材料

【中央企業名稱】有研科技集團有限公司

【技術產品簡介】高功率器件芯片工作時發熱引起的熱障問題是制約裝備性能發展的瓶頸之一。銅/金剛石復合材料是通過設計金剛石與銅基體之間的低熱阻和高強度界面、壓力熔滲工藝，將高導熱低膨脹的金剛石與金屬銅在高溫高壓下制備成銅/金剛石復合材料，并通過復雜形狀近凈成形技術、精密加工技術等制備出復合材料零件，如熱沉等。該材料具高導熱、低膨脹的特點，將其應用于高功率電子元器件的熱沉，可以顯著改善散熱環境，大幅提高器件可靠性及穩定性。并且通過金剛石組份和形態的設計，可以對材料實現導熱率和膨脹系數的設計和調整，從而適配不同的具體應用場景。

【產品圖片】

 

圖1

 

圖2

 

圖3

 

圖4

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況：相當

價格對比情況：低于

國外技術產品廠家及名稱：日本住友金剛石-銅材料 奧地利普蘭西金剛石-銅材料

【技術指標】

1．熱導率：600~800W/mK

2．熱膨脹系數：4~6.5 ×10-6/K

3．抗彎強度：＞350MPa

【責任(ren)編輯：王占朝(chao)】