鉭靶材
文章來源：中國有色礦(kuang)業集團有限公司(si) 發布(bu)時間：2022-05-19
84．鉭靶材
【所屬領域】關鍵材料
【中央企業名稱】中國有色礦業集團有限公司
【技術產品簡介】鉭靶材通常稱為裸靶，首先將其與銅背靶進行焊接，然后進行半導體或光學濺射，將鉭原子以氧化物形成淀積在基板材料上，實現濺射鍍膜；鉭靶材主要應用于半導體鍍膜、光學鍍膜等行業。在半導體工業中，目前主要使用金屬鉭(Ta)通過物理氣相沉積法(PVD)鍍膜并形成阻擋層作為靶材。隨著科技的快速發展，半導體工業的發展是整個高科技產業的核心，是衡量一個國家科技水平和創新能力的制高點，因而受到多個國家的高度重視，同時也是技術封鎖的重中之重；目前半導體技術的前沿是極大規模集成電路制造技術。我國已出現一批掌握前沿技術的高科技公司，如中芯國際、華為等。
【產品圖片】
圖1
圖2
【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：相當
國外技術產品廠家及名稱：美國Tosoh、美國Honeywell、日本Nikko、德國H.C.Starck
【技術指標】
1．晶粒尺寸—表示晶粒大小的尺度，反映材料內部性能的關鍵參數：40-60μm
2．織構—多晶體晶粒在空間形成規律性的位向關系：均勻織構
【責任編輯：王占朝】
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