文(wen)章來源：中國建材集團(tuan)有限(xian)公司 發布時(shi)間：2022-05-19
78．集成電路關鍵裝備用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷零部件
【所屬領域】關鍵零部件、關鍵材料
【中央企業名稱】中國建材集團有限公司
【技術產品簡介】隨著我國 “中國制造2025”、“02”專項的實施，集成電路制造產業快速發展，集成電路制造裝備及工藝制程不斷發展突破，但是技術瓶頸下移問題也逐漸凸顯，特別是制造裝備核心部件、工藝制程核心材料國產化進程緩慢，成為集成電路制造產業的“卡脖子”技術。針對以上需求，中國建材總院有限公司突破了碳化硅及高純石英材料設計、近凈尺寸成型凝膠注模成型技術、復雜部件高溫燒結與反應連接技術、高純石英CVD快速制備技術、超精密加工技術，研制成功集成電路制造裝備用高純石英材料及碳化硅精密零部件成套技術，并建立我國首條石英玻璃基板成套生產線，滿足如光刻機、刻蝕機、激光淬火、劃片、晶圓檢測等核心裝備及核心制程工藝要求，解決了光刻機方鏡、光刻機用高純石英掩模板、掩模臺、工件臺、微動臺、粗動臺、真空吸盤、氣浮導軌等部件等 “大、厚、空、薄、輕、精”的結構的制備問題，同時滿足部件高比剛度和精良的光學設計要求。該技術解決了光刻機這一國家戰略高科技產品的核心材料及關鍵部件難題，填補了國內空白。為集成電路制造關鍵裝備用高純材料及精密部件的國產化發展提供了重要支撐，社會、經濟效益顯著，市場前景廣闊。
【產品圖片】
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【與國外同類技術產品對比情況】
技術對比情況：相當
價格對比情況：低于
國外技術產品廠家及名稱：美國Coorstek精密碳化硅陶瓷部件、日本HOYA光掩模石英玻璃基板
【技術指標】
碳化硅精密零部件
1．密度—表征材料物質特性：＞3.0g/cm3
2．三點彎曲強度—表征材料強度大小：＞350MPa
3．彈性模量—表征材料抗變形能力：＞400GPa
4．熱導率—表征材料熱傳導快慢：＞150 W/m.K
5．熱膨脹系數—表征材料熱變形大小：＜2.4×10-6K-1
6．粗糙度—表征零件粗糙特性：＜1微米
7．平面度—零部件表面平整特性：＜1微米
光掩模石英玻璃基板
1．材料內質—石英玻璃材料性能：
金屬雜質總含量≤2ppm；
內部氣泡尺寸≤2μm；
條紋I類；雙折射I類。
2．尺寸精度—加工規格、尺寸偏差、平行度、表面缺陷：國際SEMI標準
【責(ze)任編輯：王占朝】
