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73．5G和宇航空間級電子器件用有機硅材料

【所屬領域】關鍵材料、5G

【中央企業名稱】中國化工集團有限公司

【技術產品簡介】電子電器用有機硅材料憑借其良好的導電、導熱、電磁屏蔽、阻燃、灌封、自粘接、低揮發、易于施工等性能，可廣泛應用于芯片封裝、線路板披覆、器件散熱、殼體密封、宇航空間等領域裝備的制造。

【產品圖片】

 

圖1 線路板披覆和芯片封裝

 

圖2 電子器件填縫密封

 

圖3 LED封裝和電磁屏蔽

 

圖4 芯片和器件導熱封裝

【與國外同類技術產品對比情況】

技術對比情況：相當

價格對比情況：相當

國外技術產品廠家及名稱：美國洛德、德國瓦克、美國陶熙、日本信越

【技術指標】

1．導熱系數—傳熱能力：0.8~6.0 W/m·K

2．體積電阻率—電絕緣性能：0.1~1013 Ω·cm（0.1Ω·cm為電磁屏蔽領域用硅橡膠材料）

3．拉伸剪切強度—硅橡膠與基材的自粘接性能（鋁-鋁）：≥3MPa

4．粘度—施工工藝性能，易于擠出、灌封等操作：500~50000 mPa·s

5．可凝揮發物—膠料中在高真空條件下的揮發物：≤0.1%

【責任(ren)編輯：王占朝】