文(wen)章來源：中國兵器工業集團有限(xian)公司 發布時間(jian)：2021-03-13
高性(xing)能耳溫(wen)槍、額(e)溫(wen)槍等非接觸(chu)測溫(wen)工(gong)具(ju)是當前(qian)對大規模(mo)人員進(jin)行(xing)發熱篩(shai)查的主(zhu)要(yao)(yao)工(gong)具(ju)之一，而其(qi)核心部件(jian)MEMS紅外溫(wen)度(du)傳(chuan)感器長期(qi)主(zhu)要(yao)(yao)依賴(lai)進(jin)口(kou)。近(jin)日，中國兵器工(gong)業集(ji)團電子院華東光電集(ji)成器件(jian)研(yan)究所通(tong)過技術攻關(guan)，已完成傳(chuan)感器芯片各(ge)類單項試驗，性(xing)能指標精度(du)達到0.1℃，抗干(gan)擾(rao)能力優(you)于(yu)目前(qian)市場主(zhu)流(liu)產品。
針對疫情防(fang)控(kong)、復工(gong)復產對高性(xing)能耳(er)溫槍和額溫槍等非接觸(chu)人體測溫工(gong)具MEMS紅(hong)外傳(chuan)(chuan)感器(qi)的迫切需(xu)求(qiu)以及用戶上(shang)百(bai)萬(wan)顆(ke)的訂貨需(xu)求(qiu)，中國兵器(qi)工(gong)業集(ji)團所屬東(dong)光電集(ji)成(cheng)器(qi)件研究所自(zi)1月底(di)(di)緊急調整產品研制計(ji)劃，提前復工(gong)復產，組(zu)建黨員突擊隊和技術攻關(guan)小組(zu)，24小時(shi)不間斷輪(lun)班開展(zhan)研制工(gong)作，目(mu)前已完成(cheng)傳(chuan)(chuan)感器(qi)芯片各類單項試驗，預計(ji)在3月底(di)(di)完成(cheng)芯片樣品研制。同時(shi)華(hua)東(dong)光電集(ji)成(cheng)器(qi)件研究所還采購全自(zi)動(dong)化組(zu)封裝關(guan)鍵設(she)備、補(bu)充芯片制造的關(guan)鍵設(she)備，推動(dong)傳(chuan)(chuan)感器(qi)芯片制造、組(zu)封裝的國產化，月產能將從目(mu)前的2萬(wan)顆(ke)提升(sheng)到(dao)100萬(wan)顆(ke)以上(shang)，4月初可(ke)大量投放市場。
傳感器芯片封裝現場
作(zuo)為國家發(fa)改委MEMS國家地方聯合工(gong)程(cheng)實驗室和兵器(qi)(qi)工(gong)業集團微系統(tong)制造技術創(chuang)新(xin)中心(xin)，華東光電(dian)集成(cheng)器(qi)(qi)件研究所具有(you)MEMS傳(chuan)感器(qi)(qi)芯片(pian)設(she)計、制造、封(feng)裝、測(ce)試等(deng)完整的(de)科研能力，通過技術創(chuang)新(xin)取得MEMS傳(chuan)感器(qi)(qi)多項技術成(cheng)果，下一步將開發(fa)相關測(ce)溫產(chan)品，滿足疫情防控、復工(gong)復產(chan)等(deng)高(gao)精(jing)度人體測(ce)溫需要。
【責任編輯：王莉】
