文章(zhang)來源：中國航(hang)天科工集(ji)團有限公司(si) 發布時間：2019-07-13
根據業務發(fa)展需要，中國航天科工二院(yuan)二十三所現(xian)對(dui)下(xia)述崗(gang)位(wei)(wei)招聘(pin)專(zhuan)業技(ji)術人(ren)才，根據應(ying)聘(pin)者的能力，對(dui)應(ying)崗(gang)位(wei)(wei)職責中的一項或多項可(ke)安(an)排(pai)普通(tong)設(she)計師、副(fu)主任設(she)計師、主任設(she)計師或副(fu)總師崗(gang)位(wei)(wei)。工作(zuo)地點根據崗(gang)位(wei)(wei)設(she)置及應(ying)聘(pin)者綜合(he)情況安(an)排(pai)在北(bei)(bei)(bei)京(jing)總部(bu)或成都、西(xi)安(an)、武漢研發(fa)分(fen)中心(xin)，針對(dui)滿(man)足條件在北(bei)(bei)(bei)京(jing)總部(bu)工作(zuo)的京(jing)外戶籍職工可(ke)解決(jue)北(bei)(bei)(bei)京(jing)戶口(kou)。
一、 應聘人員基本條件
1. 中華(hua)人民共和國(guo)國(guo)籍(ji)；
2. 遵紀守法、無違法犯罪紀錄；
3. 誠實(shi)守信、愛崗(gang)敬業；
4. 身體健康、無不良嗜(shi)好。
二、 招聘崗位
1. 衛星載(zai)荷副總師
2. 空間工程項目主管
3. 星(xing)(xing)載天線/星(xing)(xing)載硬件系(xi)統/星(xing)(xing)載熱設(she)計(ji)/衛(wei)星(xing)(xing)載荷其他技術的主任設(she)計(ji)師
4. 天饋(kui)系(xi)統結構設計師(shi)
5. 微波/毫(hao)米波/數字芯片設計(ji)師
6. 信號處(chu)理硬件設計師
7. 信號處理(li)驅動軟件(jian)設計(ji)師
8. 信(xin)號(hao)處(chu)理算法軟件設(she)計師(shi)
9. 雷達(da)結構(gou)總體(ti)設計師
10. 液壓系(xi)統設計師
11. 雷達(da)探測體系設計(ji)總師助理/主(zhu)任設計(ji)師
12. 雷達(da)系統軟件設計師(shi)
13. 系統軟件測(ce)試工(gong)程師
14. 人工智能及智能化應用設計師
15. 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師(shi)
16. 精密結構加工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝設計(ji)師
17. PCBA電子(zi)裝聯工藝設計師(shi)
18. 組合(he)及系統(tong)級產品電子裝聯(lian)工藝設計師
19. 系統級產品總裝集成工藝設計師
20. 數字化工藝開(kai)發與應用工程師(shi)
21. 生產現場工程(cheng)師
三、 崗位職責及要求：
（一） 衛星載荷副總師
崗位職責：
全面(mian)負(fu)責(ze)衛星(xing)載荷(he)的技術(shu)工作，具(ju)體負(fu)責(ze)載荷(he)總體設(she)(she)計，領(ling)導團隊開(kai)展系(xi)統(tong)設(she)(she)計、關(guan)鍵技術(shu)攻關(guan)、產品研制、系(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)與調試、載荷(he)內外部接口協(xie)調，負(fu)責(ze)型(xing)號質量(liang)的技術(shu)工作。指導和把(ba)關(guan)各分系(xi)統(tong)設(she)(she)計，把(ba)控科研生產流程和關(guan)鍵控制點，推進型(xing)號研制工作的順利開(kai)展。
崗位要求：
1 全日制大學本科以上學歷；
2 一般應具(ju)備(bei)研究員(yuan)（正高級）技(ji)術職稱(cheng)；
3 有過(guo)擔任系統(tong)或關鍵分系統(tong)技術負(fu)責(ze)人(ren)獨立承擔星載載荷研(yan)制任務的完整經歷(li)，其中擔任過(guo)艙(cang)外(wai)設備技術負(fu)責(ze)人(ren)的優先。
（二） 空間工程項目主管
崗位職責：
負責空間工(gong)程(cheng)戰略規劃、市場開拓(tuo)、綜合管(guan)(guan)(guan)理等(deng)(deng)工(gong)作(zuo)，負責空間工(gong)程(cheng)項目實施組織管(guan)(guan)(guan)理工(gong)作(zuo)，組織完(wan)成空間工(gong)程(cheng)項目論(lun)證立(li)項和任(ren)務(wu)爭取等(deng)(deng)工(gong)作(zuo)，組織建立(li)空間工(gong)程(cheng)科(ke)研項目管(guan)(guan)(guan)理流(liu)程(cheng)、物資(zi)采購、生產外協(xie)和質量管(guan)(guan)(guan)控、標(biao)準化等(deng)(deng)業務(wu)流(liu)程(cheng)，牽引空間工(gong)程(cheng)項目科(ke)研保(bao)障條件建設，形(xing)成管(guan)(guan)(guan)理標(biao)準體系。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以(yi)上學歷；
2 35周歲以下；
3 具有空間工程(cheng)研制項(xiang)(xiang)目的工作經歷(li)，其中擔任(ren)過項(xiang)(xiang)目管(guan)理或物資(zi)采購或質量管(guan)控等管(guan)理負責人的優先。
（三） 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師
根據個人專業技術特點，可擔任衛星(xing)天饋系統(tong)、衛星(xing)電子設備(bei)系統(tong)、電子系統(tong)熱(re)設計(ji)等系統(tong)的主任設計(ji)師。
崗位職責：
1 衛星天饋系統主任(ren)設計(ji)師崗位職責：
（1） 負責天饋系統方案布局及(ji)設(she)計；
（2） 負責天(tian)饋系(xi)統內部微波元器件布局及(ji)設計；
（3） 負責天饋系統力(li)學、熱學環境條(tiao)件分析；
（4） 負責(ze)天饋系統(tong)總裝流程設計及總裝集成測試；
（5） 負責天饋系統結構產品試驗(yan)策劃(hua)與實施。
2 衛星載(zai)荷熱(re)設計主任設計師崗(gang)位職(zhi)責：
（1）承(cheng)擔航(hang)天(tian)器、分(fen)系統(tong)、組(zu)件級(ji)電子設備全(quan)壽命周期的熱(re)控設計(ji)，并能(neng)夠熟練選(xuan)用(yong)熱(re)控涂層、多(duo)層絕熱(re)材(cai)料、熱(re)管等航(hang)天(tian)器熱(re)控產(chan)品(pin)，掌握熱(re)控產(chan)品(pin)的實(shi)施工藝；
（2）負責(ze)航(hang)天(tian)器熱控仿真分析(xi)；
（3）負責航天器、分系統、組件級電(dian)子設備熱真空試(shi)驗、熱平衡試(shi)驗等地面驗證試(shi)驗的策劃、實施及試(shi)驗數據分析。
3 星載控制系統（軟件(jian)和硬件(jian)）主任(ren)設計師(shi)崗(gang)位職責(ze)：
（1）負責(ze)星載控制系(xi)統總體設計、仿(fang)真、測試和(he)驗證；
（2）負(fu)責星載控制軟(ruan)件設計、測試和驗證(zheng)；
（3）負(fu)責星載控制系統(tong)硬(ying)件平臺設計、測試和(he)驗(yan)證；
（4）負責星載設(she)備通訊鏈路系統(tong)設(she)計與實現。
崗位要求：
1 全(quan)日(ri)制大學(xue)本科以上學(xue)歷；
2 一(yi)般應具備高(gao)級工程師(shi)（副高(gao)級）以上技術(shu)職稱(cheng)；
3 有過擔任技術負責人(ren)獨立(li)承擔星載載荷研制(zhi)任務的優先。
（四） 天饋系統結構設計師
崗位職責：
1 承擔雷達天(tian)饋系統(tong)結構方案論證、技術設計等工作；
2 對(dui)大型天(tian)線(xian)結構進(jin)行仿真與設計；
3 對(dui)天線(xian)結構中新材料、新工(gong)藝及新方(fang)法進(jin)行研究與應用。
崗位要求：
1 全日(ri)制碩士(shi)研究(jiu)生(sheng)及以上學(xue)歷，與崗位(wei)相關的專(zhuan)業；
2熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業繪圖工具；
3熟練掌握Ansys等力(li)學仿真工具。
（五） 微波/毫米波/數字芯片設計師
崗位職責：
1 負責(ze)芯片領域前(qian)沿技術研究、指標評估、方案論證；
2 負責(ze)微波(bo)/毫米波(bo)/數(shu)字芯片原理圖和版圖設計；
3 模擬芯(xin)片(pian)原理(li)圖(tu)和版圖(tu)設計或數字電路(lu)代碼編(bian)寫及(ji)數字芯(xin)片(pian)版圖(tu)綜合(he)驗證(zheng)；
4 負(fu)責相應芯片(pian)的測試板設計(ji)。
崗位要求：
1 全(quan)日制碩士研(yan)究(jiu)生(sheng)及(ji)以上學歷，與崗位(wei)相關的專業；
2 具有電(dian)磁場與(yu)微(wei)波、微(wei)波電(dian)路(lu)(lu)、模擬電(dian)路(lu)(lu)、半導(dao)體工(gong)藝、數(shu)字電(dian)路(lu)(lu)等專(zhuan)業背景；
3 熟練掌握cadence\ADS\HFSS等軟(ruan)件應用；
4 具(ju)備(bei)數字電路、信(xin)號處理(li)等專業背(bei)景；
5 熟練掌(zhang)握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用；
6 精通某(mou)幾種電路的設計，指標要求國內(nei)領(ling)先；
7 掌(zhang)握相應芯片(pian)的探針測(ce)試和(he)鍵(jian)合測(ce)試方法，同時(shi)掌(zhang)握問題調試手段。
（六） 信號處理硬件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)參與信號處理硬件產品平臺的構建(jian)；
2 負責制定或參與(yu)制定高(gao)速電路產品的硬件設計方案；
3 負責高速電路產品的設計、開發；
4 負(fu)責所設計高速電路產品的調試、測試及驗證工作；
5 負責所(suo)設計硬(ying)件電(dian)路產品的維(wei)護工作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩(shuo)士研(yan)究生及以上學(xue)歷，與崗位相關的專業(ye)；
2熟悉Stratix系列、Xilinx系列FPGA芯(xin)片(pian)硬件電(dian)路設計；
3 熟悉TI系(xi)列(lie)、ADI系(xi)列(lie)DSP芯片硬件電路設(she)計；
4 有(you)高速電路設計經(jing)驗者(zhe)優(you)先；
5 具備良好的團隊協作和分(fen)析、解決問題的能力(li)；
6 35周(zhou)歲以下。
（七） 信號處理驅動軟件設計師
崗位職責：
1 負責參與信號(hao)處(chu)理產(chan)品(pin)平臺的構建；
2 負責FPGA、DSP等數字產品的驅動軟件設計、開發；
3 負責高速(su)電(dian)路產(chan)品的調試、測(ce)試及驗證(zheng)工作；
4 負責所研制產品的(de)維護(hu)工作。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩(shuo)士研(yan)究生及(ji)以上學(xue)歷(li)，與崗位相關的專業；
2熟悉Stratix系(xi)列、Xilinx系(xi)列FPGA芯片硬(ying)件電路設計；
3 熟悉(xi)TI系列、ADI系列DSP芯片硬件電路(lu)設計(ji)；
4 有驅動軟件開發經驗者優先；
5 具備良(liang)好的團隊協作和分析、解(jie)決問題(ti)的能力(li)；
6 35周(zhou)歲(sui)以下。
（八） 信號處理算法軟件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)雷達信(xin)(xin)號處理(li)(或信(xin)(xin)號偵收、目標識別(bie)、信(xin)(xin)號模擬)等算(suan)法研(yan)究(jiu)；
2 負責(ze)制定或參與制定信號處理軟件方案；
3 負責信號處理(li)軟件方案設計、開發；
4 負責信(xin)號處理軟(ruan)件產(chan)品的調試、測試及(ji)驗證工(gong)作；
5 負責信號處理軟件的(de)文檔編制及產(chan)品維護工作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩(shuo)士研(yan)究生及以上學(xue)歷，與崗位相(xiang)關的專業；
2 有一定(ding)的信(xin)號(hao)處理理論基礎；
3 有(you)嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟件開發經驗者優先；
4 具備良好的(de)(de)團隊(dui)協(xie)作(zuo)和分析、解決問(wen)題的(de)(de)能力；
5 35周(zhou)歲以下。
（九） 雷達結構總體設計師
崗位職責：
1 承擔雷達系統結(jie)(jie)構總體論證、方案設(she)計、結(jie)(jie)構體制(zhi)選擇方等(deng)面工作，進行(xing)系統結(jie)(jie)構設(she)備的集成設(she)計和配套；
2 負責雷(lei)達(da)系統結構精度的分析、分配，開展雷(lei)達(da)軸系精度的測試、標(biao)校原理及方法的研究與實施；
3 對(dui)雷(lei)達結構設(she)計的新(xin)方法、新(xin)手段、新(xin)材料、新(xin)工藝進行研究和探索。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士(shi)研究生及(ji)以上學(xue)歷，與崗位(wei)相關(guan)的專業；
2 35歲以下；
3 具備工程機械、車輛(liang)底盤相關工程經(jing)驗(yan)或專業知(zhi)識。
（十） 液壓系統設計師
崗位職責：
1承擔雷(lei)達展撤機構(gou)液(ye)壓(ya)系(xi)統技(ji)術研究、方案論證、方案設(she)計等方面工作，進行(xing)系(xi)統集(ji)成和設(she)備調(diao)試。
2深入(ru)研究液(ye)壓相關理論基(ji)礎知識，開展探索(suo)性(xing)研究，使該專業(ye)(ye)處于行(xing)業(ye)(ye)內領先(xian)水(shui)平。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及(ji)以上學歷，與崗位(wei)相關(guan)的專業；
2 35歲以下；
3具備深厚的液壓相關理論基礎知(zhi)識，至(zhi)少有(you)2個以上工程項目獨(du)立(li)研(yan)發經(jing)驗，并有(you)較(jiao)深機械理論知(zhi)識者優先。
（十一） 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師
崗位職責：
負責威(wei)脅(xie)分析及需求研(yan)究，設計雷達(da)探測體(ti)系，進(jin)行體(ti)系仿真(zhen)與效能評估，指導(dao)裝備論證與運用，并制定相(xiang)關(guan)標準規范。
崗位要求：
1全日制碩士(shi)研究生及(ji)以上(shang)學歷；
2 一般應(ying)具(ju)備高(gao)級工程師（副高(gao)級）以上(shang)技(ji)術職稱；
3 有(you)從事過需(xu)求研究、裝(zhuang)備(bei)論證、體系仿真的工(gong)作經(jing)歷。
（十二） 雷達系統軟件設計師
崗位職責：
1 負責雷達(da)系統軟件(jian)需求開發(fa)、架構設計、軟件(jian)實現等相關工作(zuo)；
2 負責雷(lei)達資源(yuan)調度(du)與(yu)控制軟件、數據(ju)處理軟件的(de)設計開發(fa)；
3 負責(ze)雷(lei)達人機交互軟件(jian)的設計開(kai)發(fa)；
4 負責雷達數據庫(ku)系統(tong)的設計開發(fa)；
5 負責基于(yu)安(an)卓(zhuo)系統的(de)移動端(duan)雷達(da)應用的(de)設計(ji)開發。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士(shi)研究生(sheng)及(ji)以(yi)上(shang)學(xue)歷，與崗位相關的專業；
2 35歲以(yi)下(xia)；
3 具有一(yi)定(ding)的計算機(ji)體(ti)系結構、操作(zuo)系統、計算機(ji)網絡、數據庫等(deng)理論基礎(chu)和實踐經驗；
4 具有雷達控制(zhi)軟件、數(shu)據處理軟件、數(shu)據庫項目開發經驗者優先。
（十三） 系統軟件測試工程師
崗位職責：
1 負(fu)責(ze)構建軟件測試(shi)(shi)平臺及測試(shi)(shi)規(gui)范體(ti)系；
2 負責牽引軟件測試專(zhuan)業(ye)發展和先進測試技術研究；
3 負(fu)責軟件測試工具(ju)的部署(shu)、培訓和推(tui)廣應(ying)用；
4 負(fu)責(ze)支(zhi)撐雷達(da)型(xing)號(hao)各(ge)類(lei)軟件產(chan)品各(ge)級測試工作。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以(yi)上學(xue)歷，與(yu)崗(gang)位相關的專(zhuan)業；
2 35歲以(yi)下；
3 具有一定(ding)的計算機(ji)體(ti)系結(jie)構、操(cao)作系統、計算機(ji)網絡、軟件(jian)測試等理(li)論基礎和實踐經驗。
（十四） 人工智能及智能化應用設計師
崗位職責：
1 負責人(ren)工智能技術的(de)研(yan)究與設計應用(yong)；
2 負責雷達智能化應用(yong)的軟件設計開發；
3 負責雷達智能(neng)化應(ying)用硬件(jian)平臺的構建與(yu)應(ying)用；
4 負責GPU并行(xing)處理應用設(she)計(ji)開發(fa)。
崗位要求：
1全(quan)日制(zhi)碩士(shi)研究(jiu)生及以上(shang)學歷，與崗位(wei)相關的專業；
2 35歲以下；
3 具有一定的(de)人工智能學(xue)科理(li)論(lun)基(ji)礎(chu)和實踐經驗。
（十五） 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師
崗位職責：
1 負責開放(fang)式雷達系統研究與設計應用；
2 負責(ze)軟件化(hua)(hua)、參數化(hua)(hua)雷達綜(zong)合后端軟件設計開發；
3 負責開(kai)放式軟件(jian)化雷達綜合后端應用運行支撐環境設計開(kai)發；
4 負責開放式軟件(jian)化雷達綜(zong)合后端系統監控管理軟件(jian)設計開發；
5 負責開(kai)放式軟件化(hua)雷達綜合后端應用集(ji)成開(kai)發平臺設(she)計開(kai)發；
6 負責軟件跨平臺技術(shu)、組(zu)件化技術(shu)、軟總線技術(shu)、中間(jian)件技術(shu)等(deng)的(de)研究(jiu)和應用。
崗位要求：
1全日(ri)制碩(shuo)士研(yan)究生及以上(shang)學歷，與(yu)崗位相關的專業；
2 35歲(sui)以下；
3具有(you)計(ji)(ji)算機體系(xi)結構(gou)、操作系(xi)統、計(ji)(ji)算機網(wang)絡(luo)等理(li)論(lun)基礎和實踐經(jing)驗；
4有兩年以(yi)上參數化雷(lei)達(da)軟件研制經驗的人員優先。
（十六） 精密結構加工工藝設計師
崗位職責：
1開展(zhan)精密結(jie)構件的生產工藝設(she)計，產品設(she)計工藝性審查(cha)；
2對新產品結構(gou)加工(gong)(gong)、裝(zhuang)(zhuang)配(pei)過程進行仿真，制定并優化(hua)加工(gong)(gong)、裝(zhuang)(zhuang)配(pei)工(gong)(gong)藝流程，設計(ji)加工(gong)(gong)、裝(zhuang)(zhuang)配(pei)工(gong)(gong)裝(zhuang)(zhuang)；
3開展復雜(za)精密結(jie)構件制造相關工(gong)藝(yi)技(ji)術研究；
4及時有(you)效處(chu)理生產(chan)現場技術難(nan)題，指導生產(chan)操作；
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士研究生及(ji)以上學歷；
2專(zhuan)業需求：機(ji)械制造/機(ji)械工(gong)程及(ji)自(zi)動(dong)化；
3熟練掌(zhang)握使用結構設(she)計(ji)、制造相關的專(zhuan)業(ye)設(she)計(ji)軟件；
4熟悉機械(xie)裝配、加工和材料相關知(zhi)識(shi)，有一定電工知(zhi)識(shi)基礎(chu)；
5具備良好的(de)問題(ti)分(fen)析(xi)、解決能力，自(zi)學和動手能力強；
6有空天基產品加工(gong)制造或波導與饋源(yuan)類產品加工(gong)、焊接和(he)裝配(pei)經驗的(de)人員優先。
（十七） PCBA電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展PCBA電子裝聯工(gong)藝設計，制定并優化工(gong)藝流程，設計工(gong)裝；
2 開展高密度PCBA電子(zi)裝(zhuang)聯工藝技(ji)術及(ji)其返修(xiu)工藝技(ji)術研究；
3 開展(zhan)涉及(ji)新器件、新產品的PCBA電子裝聯工藝驗證與優化；
4 開展PCBA電子裝聯生產線(xian)工(gong)藝布局優(you)化和生產線(xian)技術改造規劃論證 ；
5 及時(shi)有效處理生產現場技術難題，指(zhi)導(dao)生產操作(zuo)。
崗位要求：
1全(quan)日制碩士研究生(sheng)及(ji)以(yi)上學歷(li)；
2專業需求：電子工程/電子材料(liao)焊接專業；
3具有(you)較強(qiang)工藝(yi)及(ji)電路理論基礎知(zhi)識；熟悉電子裝聯工藝(yi)標準；
4熟悉PCBA電子(zi)裝聯相關(guan)焊接(jie)、繞(rao)接(jie)、壓接(jie)、清洗等專(zhuan)業技(ji)術；
5熟悉回(hui)流焊、波峰焊生產線工(gong)藝裝備條件；
6具(ju)備良好的問題分析、解(jie)決(jue)能力，自學和動手(shou)能力強；
（十八） 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開(kai)展組合、系統級(ji)產品電子(zi)裝聯(lian)工(gong)(gong)(gong)藝設計，制定(ding)并優化工(gong)(gong)(gong)藝流程，設計工(gong)(gong)(gong)裝；
2 開展(zhan)新組合級、新系統級產品(pin)電(dian)子裝(zhuang)聯生產工藝(yi)驗證與優化(hua)；
3 開展高(gao)集成度(du)組合及系統級產品(pin)電(dian)子(zi)裝聯工(gong)藝(yi)技術研究；
4 開展組(zu)合(he)級(ji)、系統級(ji)產(chan)品電子裝聯生(sheng)產(chan)線工藝布局優化和生(sheng)產(chan)線技術改造規劃論證(zheng) ；
5 及時(shi)有效(xiao)處理生(sheng)產現場技術難題，指導生(sheng)產操作(zuo)。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士(shi)研究生以上學歷；
2電子工程/電子材料焊(han)接專業
3有(you)較強面(mian)向復雜機電(dian)(dian)產品電(dian)(dian)氣硬件(jian)設(she)計的基(ji)礎(chu)知識；熟悉電(dian)(dian)子(zi)裝聯工(gong)藝標(biao)準(zhun)；4熟悉組合及系統級產品的電(dian)(dian)子(zi)裝聯、多芯電(dian)(dian)纜裝焊技(ji)術(shu)；
5熟悉電氣(qi)(qi)布線和電氣(qi)(qi)設計，有較強(qiang)的電工知(zhi)識(shi)基礎；
6熟悉組合電(dian)子裝聯(lian)生產工藝流程和生產工藝裝備條件；
7具備良(liang)好的(de)問(wen)題分析、解決(jue)能力(li)，自學和動手能力(li)強；
（十九） 系統級產品總裝集成工藝設計師
崗位職責：
1開展大型復雜機電類產(chan)品系統級產(chan)品總(zong)裝工(gong)藝(yi)設計，制定并(bing)優化(hua)工(gong)藝(yi)流程(cheng)，設計工(gong)裝；
2開展系統(tong)級產(chan)品總裝(zhuang)(zhuang)生產(chan)線工藝布局優(you)化和人機裝(zhuang)(zhuang)配協同的工藝技術(shu)研究；
3開展(zhan)系統級產品總裝(zhuang)工(gong)藝策劃(hua)，編(bian)制工(gong)藝總方(fang)案；
4及時(shi)有效(xiao)處理(li)生產現場技術(shu)難題，指導生產操(cao)作。
崗位要求：
1全日制碩士研究(jiu)生及以上(shang)學(xue)歷；
2專業需求：機(ji)械工程及自動化
3熟悉系統級產品結構總裝集成和多芯電纜裝焊技術(shu)；
4熟悉結(jie)構裝配和(he)線纜裝聯，有一定的電工知識(shi)基礎；
5熟練(lian)掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機(ji)專業繪(hui)圖(tu)工具；
6熟悉(xi)系統級電子產品裝配工藝流程；
7具備良好(hao)的問題分析(xi)、解決能力，自學和動手能力強。
8有機器人自動化(hua)裝(zhuang)配系統設計經(jing)驗的人員優先(xian)。
（二十） 數字化工藝開發與應用工程師
崗位職責：
1 開展數字化CAPP軟(ruan)(ruan)件條件論證，并牽引CAPP軟(ruan)(ruan)件開發、測試和推廣應用;
2開(kai)展數字化裝配(pei)工藝能力建設規劃與論(lun)證；
3 開展(zhan)數字化(hua)、自(zi)動化(hua)裝配技術研究(jiu)工作;
4 開(kai)展三維裝配仿(fang)真等相關(guan)工作。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩(shuo)士研究生及以上學歷；
2具(ju)有機(ji)械裝配、加工和材(cai)料相關知識，以及電工知識基礎；
3 熟練掌握(wo)使用(yong)PRO/E、AutoCAD等計(ji)算機專業(ye)繪圖工(gong)具；
4 熟悉數字化裝配工藝仿真;
5 有工(gong)藝信息(xi)化工(gong)作經驗、牽頭開展過CAPP軟件(jian)應用與(yu)實施的人員(yuan)優(you)先。
（二十一） 生產現場工程師
崗位職責：
1 根據(ju)產(chan)品(pin)工藝(yi)流程，結(jie)合生產(chan)資源(yuan)條件，進行排產(chan)；
2 對生產線工時進行統計，分析生產效率，提出工藝流(liu)程和工藝布局優(you)化、工裝和夾(jia)具(ju)補充需(xu)求(qiu)；
3 協(xie)調、處理生(sheng)產現場技術(shu)難題，排查設備故障(zhang)(zhang)，保障(zhang)(zhang)生(sheng)產線高效(xiao)運行；
4 生產(chan)現場工藝紀律管理(li)；
5 生產線(xian)物(wu)料、設備、工裝、工具、夾具和(he)刀具管(guan)理。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士(shi)研究生及以上(shang)學歷；
2專業(ye)需求：機械工程及(ji)自動(dong)化(hua)
3具有(you)機械裝配、加(jia)工和材料相(xiang)關知識，以及(ji)電工知識基礎；
4 具備良好的問(wen)題分析、解(jie)決能(neng)力，自學和(he)動手能(neng)力強。
5 有生產(chan)線排(pai)產(chan)、估工和設備運維經驗人員優先(xian)。
四、 報名方式及要求：
（一） 報名方式
1．本(ben)次招聘(pin)采(cai)用個人報名方(fang)式。
2．應(ying)聘人員(yuan)請在下載《應(ying)聘人員(yuan)登記表》，準(zhun)確完成填寫(xie)后，以(yi)電(dian)子郵(you)件方(fang)式，發送至：ht23zp@sina.com。
3．郵件主(zhu)題請使用“應聘二十(shi)三(san)所”，以便于識別。
4．咨詢電話(hua)：010-88527730 李文博，010-88525354付家駿(jun)
（二） 報名要求
1．所有材料請使(shi)用附件(jian)方式(shi)發(fa)送，包括：
（1）《應聘人員登記表(biao)》；
（2）個人認為可以反映本(ben)人工(gong)作業績或工(gong)作能力的(de)其他材料。
2．附(fu)件(jian)(jian)請控(kong)制在1M以(yi)內，放入一個文件(jian)(jian)夾后使(shi)用winrar壓縮，附(fu)件(jian)(jian)請以(yi)“單位－姓(xing)名”格式命名。
誠(cheng)摯歡迎熱情敬業、責任心(xin)強的有識之士前(qian)來(lai)應聘！
附件：應聘人員登記表
【責任編輯(ji)：李巨堯】