文章來(lai)源：中國航天(tian)科(ke)工集團有限(xian)公司 發布時(shi)間：2019-07-13
根(gen)據業(ye)務發展需要，中國航(hang)天科工(gong)二院二十(shi)三所(suo)現對下述崗(gang)(gang)位招聘專業(ye)技(ji)術人才，根(gen)據應聘者的(de)能力，對應崗(gang)(gang)位職(zhi)責(ze)中的(de)一(yi)項(xiang)或(huo)多項(xiang)可安排(pai)普通設(she)(she)計(ji)師、副(fu)主(zhu)任設(she)(she)計(ji)師、主(zhu)任設(she)(she)計(ji)師或(huo)副(fu)總(zong)師崗(gang)(gang)位。工(gong)作地點根(gen)據崗(gang)(gang)位設(she)(she)置及應聘者綜合情況安排(pai)在北京總(zong)部(bu)(bu)或(huo)成都、西(xi)安、武漢研發分中心，針對滿足條件在北京總(zong)部(bu)(bu)工(gong)作的(de)京外戶(hu)籍職(zhi)工(gong)可解決北京戶(hu)口。
一、 應聘人員基本條件
1. 中華人民共和國國籍；
2. 遵紀守法(fa)、無(wu)違(wei)法(fa)犯罪紀錄；
3. 誠實守信、愛崗(gang)敬業；
4. 身(shen)體健康、無不良嗜好。
二、 招聘崗位
1. 衛星載荷副總師
2. 空(kong)間(jian)工程(cheng)項目主管
3. 星(xing)載天(tian)線/星(xing)載硬件系統(tong)/星(xing)載熱設(she)計/衛星(xing)載荷(he)其他技(ji)術(shu)的(de)主任(ren)設(she)計師(shi)
4. 天饋系統結構設(she)計師
5. 微波(bo)/毫米波(bo)/數字芯片設計師(shi)
6. 信號處理硬件設計(ji)師(shi)
7. 信(xin)號(hao)處理(li)驅動軟(ruan)件設(she)計師(shi)
8. 信號處理(li)算法(fa)軟件設計師
9. 雷達結(jie)構總體設(she)計師(shi)
10. 液壓(ya)系統設(she)計師
11. 雷達探測體系設計總師(shi)助理/主任(ren)設計師(shi)
12. 雷達系(xi)統(tong)軟件設計師
13. 系(xi)統軟件測試(shi)工程師(shi)
14. 人(ren)工智能及智能化應用(yong)設計師(shi)
15. 開放式軟件(jian)化(hua)雷達綜(zong)合后端(duan)軟件(jian)設(she)計師
16. 精密結構加工(gong)工(gong)藝設計師
17. PCBA電子裝聯工(gong)藝設(she)計師
18. 組合及系統級(ji)產品電子裝聯工藝設計師
19. 系(xi)統級產品(pin)總裝集成工藝設計師
20. 數字化工(gong)藝開(kai)發與應用工(gong)程師
21. 生產(chan)現場工程師
三、 崗位職責及要求：
（一） 衛星載荷副總師
崗位職責：
全面負(fu)責(ze)(ze)衛星(xing)載荷(he)的(de)技術(shu)(shu)工(gong)作(zuo)，具體負(fu)責(ze)(ze)載荷(he)總體設計(ji)，領導團隊開(kai)展系統(tong)設計(ji)、關(guan)鍵(jian)技術(shu)(shu)攻關(guan)、產品研(yan)制(zhi)(zhi)、系統(tong)集成與調(diao)試(shi)、載荷(he)內(nei)外部(bu)接(jie)口協調(diao)，負(fu)責(ze)(ze)型(xing)號(hao)質量(liang)的(de)技術(shu)(shu)工(gong)作(zuo)。指導和(he)把(ba)關(guan)各分(fen)系統(tong)設計(ji)，把(ba)控(kong)科研(yan)生產流(liu)程和(he)關(guan)鍵(jian)控(kong)制(zhi)(zhi)點(dian)，推進(jin)型(xing)號(hao)研(yan)制(zhi)(zhi)工(gong)作(zuo)的(de)順利開(kai)展。
崗位要求：
1 全日制(zhi)大學本科以上學歷；
2 一般(ban)應(ying)具(ju)備研究員(yuan)（正(zheng)高級）技術職稱；
3 有過擔任(ren)(ren)系統(tong)或關(guan)鍵分系統(tong)技術負責(ze)人(ren)獨立承擔星載(zai)載(zai)荷研制任(ren)(ren)務的完整經歷，其(qi)中擔任(ren)(ren)過艙(cang)外設(she)備技術負責(ze)人(ren)的優先。
（二） 空間工程項目主管
崗位職責：
負責空(kong)(kong)間工(gong)程(cheng)(cheng)戰略規(gui)劃、市場開拓、綜合管(guan)理等工(gong)作，負責空(kong)(kong)間工(gong)程(cheng)(cheng)項目實(shi)施組織(zhi)管(guan)理工(gong)作，組織(zhi)完成空(kong)(kong)間工(gong)程(cheng)(cheng)項目論(lun)證立項和任務(wu)(wu)爭取等工(gong)作，組織(zhi)建(jian)(jian)立空(kong)(kong)間工(gong)程(cheng)(cheng)科(ke)研項目管(guan)理流(liu)程(cheng)(cheng)、物資(zi)采購、生產外協和質量管(guan)控(kong)、標(biao)準化等業務(wu)(wu)流(liu)程(cheng)(cheng)，牽引空(kong)(kong)間工(gong)程(cheng)(cheng)項目科(ke)研保障條件(jian)建(jian)(jian)設，形(xing)成管(guan)理標(biao)準體(ti)系(xi)。
崗位要求：
1全日制碩士研(yan)究生及以上學歷(li)；
2 35周歲(sui)以下；
3 具有空間工程(cheng)研制(zhi)項目(mu)的工作(zuo)經(jing)歷(li)，其中擔任過項目(mu)管理或物資(zi)采購或質量(liang)管控等管理負責(ze)人的優先。
（三） 星載天線/星載硬件系統/星載熱設計/衛星載荷其他技術的主任設計師
根據個人專業技術(shu)特點，可擔任(ren)衛星(xing)天(tian)饋系統(tong)、衛星(xing)電子設(she)備(bei)系統(tong)、電子系統(tong)熱設(she)計等系統(tong)的主任(ren)設(she)計師(shi)。
崗位職責：
1 衛星天(tian)饋系(xi)統主任設計師崗位職責：
（1） 負責天饋系統方案布局及設(she)計；
（2） 負責天(tian)饋(kui)系統內部微波元器件(jian)布局(ju)及設(she)計；
（3） 負責天(tian)饋系(xi)統力(li)學、熱學環(huan)境條件分析；
（4） 負責天饋系統總(zong)裝流程設計(ji)及總(zong)裝集成測試；
（5） 負責天(tian)饋系統(tong)結(jie)構產(chan)品試驗策劃與實施。
2 衛(wei)星(xing)載(zai)荷(he)熱設計主任(ren)設計師(shi)崗位職責(ze)：
（1）承擔航天器、分系統、組件(jian)級電(dian)子(zi)設(she)備(bei)全壽命周期的熱控(kong)設(she)計，并能夠(gou)熟(shu)練選(xuan)用熱控(kong)涂層(ceng)、多層(ceng)絕熱材(cai)料、熱管等(deng)航天器熱控(kong)產品，掌握(wo)熱控(kong)產品的實施工藝；
（2）負責航(hang)天器熱控仿真分析(xi)；
（3）負責航天器、分系統、組(zu)件級(ji)電子(zi)設備熱真空試驗、熱平衡試驗等(deng)地面驗證試驗的策劃、實(shi)施及試驗數據分析。
3 星載(zai)控(kong)制系統（軟件(jian)(jian)和硬件(jian)(jian)）主(zhu)任設計(ji)師崗位職責：
（1）負責星載控制(zhi)系統總體(ti)設計、仿真(zhen)、測(ce)試和(he)驗證；
（2）負責星載控制軟件設計、測(ce)試和驗(yan)證；
（3）負(fu)責星(xing)載控(kong)制(zhi)系統硬件平臺設計(ji)、測試和驗證(zheng)；
（4）負責星(xing)載(zai)設備通(tong)訊鏈路(lu)系統設計與實(shi)現。
崗位要求：
1 全日制大學本(ben)科(ke)以上(shang)學歷；
2 一般應具備高級工程師（副高級）以上技術職稱；
3 有(you)過擔任技術負責人獨立(li)承擔星載載荷研制任務的(de)優先。
（四） 天饋系統結構設計師
崗位職責：
1 承擔雷(lei)達天饋系統結構方案論證、技術(shu)設(she)計等(deng)工(gong)作；
2 對大型天線結構進行仿真(zhen)與(yu)設計；
3 對天線結構中新(xin)材料(liao)、新(xin)工藝及新(xin)方法進行(xing)研究與(yu)應用(yong)。
崗位要求：
1 全(quan)日制(zhi)碩(shuo)士研究生及以上學歷，與崗位相關的專業；
2熟練掌握使用PRO/E、AutoCAD等計算機專業繪圖工具；
3熟練掌握(wo)Ansys等力學仿真工具(ju)。
（五） 微波/毫米波/數字芯片設計師
崗位職責：
1 負責芯(xin)片領域(yu)前沿技術(shu)研究(jiu)、指標(biao)評估、方案論證；
2 負責微(wei)波/毫米(mi)波/數字芯片原理圖和版圖設計(ji)；
3 模擬(ni)芯(xin)片(pian)原理圖和版圖設計(ji)或數(shu)字電路代碼編(bian)寫及數(shu)字芯(xin)片(pian)版圖綜合驗(yan)證；
4 負(fu)責相應芯片(pian)的測試板設計。
崗位要求：
1 全日制碩士研究生及以上學歷(li)，與崗位相關(guan)的專業；
2 具有(you)電磁場(chang)與微波、微波電路、模擬(ni)電路、半導體工(gong)藝、數字電路等(deng)專業背景；
3 熟(shu)練掌握cadence\ADS\HFSS等軟件應(ying)用；
4 具備數字(zi)電路、信(xin)號處理等專業背景；
5 熟(shu)練掌握synopsys VCS/DC/ICC/Milkyway/PT/Conformal等軟件應用；
6 精通某幾種電路(lu)的設計，指(zhi)標要求國內領先；
7 掌(zhang)握相應芯片(pian)的(de)探針測試(shi)和(he)鍵合測試(shi)方法(fa)，同(tong)時(shi)掌(zhang)握問題調試(shi)手(shou)段。
（六） 信號處理硬件設計師
崗位職責：
1 負責參與信號(hao)處(chu)理硬件產品平臺的構建(jian)；
2 負責制定或參(can)與制定高速電路產品的硬(ying)件設計方(fang)案；
3 負責高速電路(lu)產品的(de)設計(ji)、開發(fa)；
4 負責所設計高速電(dian)路產品的調試、測試及驗證(zheng)工作；
5 負責所(suo)設計硬件電(dian)路產品的維(wei)護工(gong)作。
崗位要求：
1全(quan)日制碩士研究(jiu)生(sheng)及(ji)以上學歷，與崗位(wei)相關的專業(ye)；
2熟悉Stratix系(xi)列、Xilinx系(xi)列FPGA芯片硬件電路(lu)設計；
3 熟悉(xi)TI系列(lie)、ADI系列(lie)DSP芯(xin)片硬(ying)件(jian)電路設計；
4 有高速電路設計經驗者優先(xian)；
5 具備良好(hao)的團隊協作(zuo)和分析(xi)、解(jie)決問題的能力；
6 35周歲(sui)以(yi)下(xia)。
（七） 信號處理驅動軟件設計師
崗位職責：
1 負責參與信號處理(li)產品平臺的構建；
2 負責FPGA、DSP等數(shu)字產品的驅動軟件設計、開發；
3 負(fu)責高速電路產品的調試、測試及驗證(zheng)工作；
4 負責所(suo)研(yan)制產品的(de)維護工(gong)作。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生(sheng)及以上學歷(li)，與崗(gang)位相關的專業(ye)；
2熟悉Stratix系(xi)列、Xilinx系(xi)列FPGA芯片硬件電路設計；
3 熟悉TI系列、ADI系列DSP芯片(pian)硬件電路設計(ji)；
4 有(you)驅動(dong)軟(ruan)件開(kai)發經驗(yan)者優(you)先；
5 具備(bei)良好的團隊協作和分析、解決問題的能力；
6 35周歲以下。
（八） 信號處理算法軟件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)雷達信號(hao)處理(或信號(hao)偵收(shou)、目標(biao)識別、信號(hao)模擬)等算(suan)法研究(jiu)；
2 負(fu)責制定或參與制定信號處理軟件方案(an)；
3 負責信號處(chu)理軟件方案設計(ji)、開發(fa)；
4 負責信號(hao)處理軟件產品的調試、測試及驗證工(gong)作；
5 負責信(xin)號(hao)處(chu)理軟件的文檔編(bian)制及產品(pin)維護工作。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士研究生及以上學歷(li)，與崗位相關的(de)專業；
2 有一定的(de)信號處理理論(lun)基(ji)礎；
3 有嵌入式（FPGA、DSP、GPU）軟(ruan)件開發經驗者優先；
4 具(ju)備良好的團隊協(xie)作和分(fen)析、解(jie)決問(wen)題的能(neng)力；
5 35周歲以下。
（九） 雷達結構總體設計師
崗位職責：
1 承擔(dan)雷達系統結(jie)構總體論證、方案設計、結(jie)構體制選擇方等(deng)面工作，進(jin)行系統結(jie)構設備的集成設計和配套；
2 負責雷(lei)達系(xi)統結構(gou)精度的(de)分(fen)析、分(fen)配，開(kai)展雷(lei)達軸(zhou)系(xi)精度的(de)測試(shi)、標校(xiao)原理(li)及方法的(de)研究與(yu)實(shi)施；
3 對雷(lei)達結構設(she)計的新方法、新手段、新材料、新工藝進行研究和探索。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士(shi)研究生及以上學歷(li)，與崗位相關的專業；
2 35歲以(yi)下；
3 具(ju)備(bei)工(gong)程機械、車輛底盤相(xiang)關(guan)工(gong)程經驗或專業知識。
（十） 液壓系統設計師
崗位職責：
1承(cheng)擔雷達展(zhan)撤機(ji)構液(ye)壓系(xi)統技術研究、方案論證、方案設計等方面(mian)工(gong)作(zuo)，進行系(xi)統集成(cheng)和設備(bei)調試。
2深入(ru)研究(jiu)液(ye)壓相關理論(lun)基礎知(zhi)識，開展(zhan)探索性研究(jiu)，使(shi)該專(zhuan)業處于行業內領先水平。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生及以上學歷，與崗位(wei)相(xiang)關的專業(ye)；
2 35歲以下；
3具備深(shen)厚的液壓相關理論基礎知識(shi)，至少有2個以上工程項目獨立研發經驗(yan)，并(bing)有較(jiao)深(shen)機(ji)械理論知識(shi)者優先。
（十一） 雷達探測體系設計總師助理/主任設計師
崗位職責：
負責(ze)威脅分析及需求研(yan)究，設計(ji)雷達探(tan)測(ce)體系(xi)(xi)，進行體系(xi)(xi)仿真與效(xiao)能(neng)評估，指導裝備(bei)論證與運用(yong)，并制定相關標準規范。
崗位要求：
1全日制碩士研(yan)究生及以上學歷(li)；
2 一般應具備高(gao)級(ji)工(gong)程師（副高(gao)級(ji)）以(yi)上技術職(zhi)稱(cheng)；
3 有(you)從事過需求(qiu)研究、裝備論證、體系仿真的工作(zuo)經歷。
（十二） 雷達系統軟件設計師
崗位職責：
1 負責(ze)雷達系統軟件(jian)(jian)需求開(kai)發、架構設計、軟件(jian)(jian)實(shi)現等相關工作；
2 負責雷達(da)資源調度與控制軟(ruan)件、數(shu)據處理軟(ruan)件的(de)設計開(kai)發(fa)；
3 負責雷達(da)人機交(jiao)互軟件的設計開發(fa)；
4 負(fu)責雷達數(shu)據庫系統的設計(ji)開(kai)發(fa)；
5 負責基于安卓系統的移動(dong)端(duan)雷(lei)達應用的設(she)計開發。
崗位要求：
1全日制碩士研究生(sheng)及以上學(xue)歷，與崗位相(xiang)關的專業；
2 35歲以下；
3 具(ju)有一定的計算機(ji)體系結構、操作系統、計算機(ji)網絡、數據庫等理論基礎和實踐經(jing)驗；
4 具有雷達控制軟件、數據處(chu)理軟件、數據庫項目開發經(jing)驗者優(you)先。
（十三） 系統軟件測試工程師
崗位職責：
1 負責構(gou)建軟件測(ce)(ce)試平臺及測(ce)(ce)試規范體系；
2 負(fu)責牽(qian)引軟件測試(shi)專(zhuan)業(ye)發展和先進測試(shi)技術(shu)研究；
3 負責軟件測試工具的(de)部署(shu)、培(pei)訓和推廣(guang)應用；
4 負責支撐雷達型號各類軟件產品各級測試(shi)工作。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士(shi)研究生及以上學歷，與崗位相(xiang)關的專(zhuan)業；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一定的(de)計算機體系結構、操作(zuo)系統、計算機網絡、軟件測試(shi)等理論基(ji)礎和(he)實踐經驗。
（十四） 人工智能及智能化應用設計師
崗位職責：
1 負責(ze)人工智(zhi)能(neng)技術(shu)的(de)研究與設(she)計應用；
2 負責(ze)雷達智能化應用的軟件設(she)計開(kai)發；
3 負責雷(lei)達智(zhi)能化應(ying)用硬件平(ping)臺的(de)構建(jian)與應(ying)用；
4 負責GPU并行處理應用(yong)設計開(kai)發(fa)。
崗位要求：
1全日制碩(shuo)士(shi)研究生及(ji)以上(shang)學歷，與崗(gang)位相關的專(zhuan)業；
2 35歲以下(xia)；
3 具有一定的人工智能學科(ke)理論基礎和實踐經驗。
（十五） 開放式軟件化雷達綜合后端軟件設計師
崗位職責：
1 負責開(kai)放式雷達系(xi)統研究(jiu)與設計應用；
2 負(fu)責軟件(jian)化(hua)、參數化(hua)雷達綜合后端軟件(jian)設計(ji)開發；
3 負責開(kai)放式軟件化雷達綜合后端應(ying)用運行支撐環(huan)境(jing)設計開(kai)發(fa)；
4 負責開(kai)放式軟(ruan)件化雷達綜合后端系(xi)統監控管理軟(ruan)件設計開(kai)發(fa)；
5 負責(ze)開放式軟(ruan)件化雷(lei)達(da)綜(zong)合后端應(ying)用集成開發(fa)平(ping)臺設計開發(fa)；
6 負責軟(ruan)件跨(kua)平臺技(ji)術、組件化技(ji)術、軟(ruan)總(zong)線技(ji)術、中間(jian)件技(ji)術等(deng)的(de)研究和應用。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究(jiu)生及(ji)以上學歷，與崗位相關的(de)專(zhuan)業；
2 35歲(sui)以(yi)下(xia)；
3具有(you)計算(suan)機(ji)體(ti)系(xi)結構、操(cao)作系(xi)統、計算(suan)機(ji)網絡(luo)等理論基(ji)礎(chu)和實踐經驗(yan)；
4有兩年以上(shang)參數化雷達軟件研制經(jing)驗的人員優先。
（十六） 精密結構加工工藝設計師
崗位職責：
1開展精密結構件的(de)生產(chan)(chan)工藝設(she)計，產(chan)(chan)品設(she)計工藝性審查；
2對新產品結構加工(gong)、裝配(pei)(pei)過程進行(xing)仿真，制定(ding)并優(you)化(hua)加工(gong)、裝配(pei)(pei)工(gong)藝流程，設計加工(gong)、裝配(pei)(pei)工(gong)裝；
3開展復(fu)雜精密結構(gou)件制(zhi)造相關工藝技(ji)術研究；
4及時(shi)有效處理(li)生產現(xian)場(chang)技(ji)術(shu)難(nan)題，指導生產操作；
崗位要求：
1全日(ri)制碩士(shi)研究生及(ji)以上學歷；
2專業需求：機械(xie)制造/機械(xie)工(gong)程及自動(dong)化；
3熟練掌握(wo)使用結構設(she)(she)計、制造相關的專業設(she)(she)計軟(ruan)件(jian)；
4熟悉(xi)機械裝(zhuang)配、加工和材(cai)料相關知識(shi)，有(you)一定(ding)電工知識(shi)基礎；
5具備(bei)良好的問題分(fen)析(xi)、解決能力，自學和動手能力強；
6有空天基(ji)產品加(jia)工(gong)制造或波導與饋源類產品加(jia)工(gong)、焊接和(he)裝(zhuang)配(pei)經(jing)驗的人員優先。
（十七） PCBA電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展PCBA電子裝聯工(gong)藝設計，制(zhi)定(ding)并(bing)優化(hua)工(gong)藝流程(cheng)，設計工(gong)裝；
2 開展高(gao)密(mi)度PCBA電子裝(zhuang)聯工(gong)藝技術及其返(fan)修工(gong)藝技術研究(jiu)；
3 開展涉(she)及新器(qi)件、新產品的PCBA電(dian)子裝聯(lian)工藝(yi)驗證與優化；
4 開展PCBA電子裝聯生產(chan)(chan)線工藝布局(ju)優化和(he)生產(chan)(chan)線技術(shu)改造(zao)規劃論證 ；
5 及時有效處(chu)理生產(chan)現場(chang)技(ji)術難題，指導生產(chan)操作(zuo)。
崗位要求：
1全日制碩士研究生及以上(shang)學歷；
2專業需求：電子工(gong)程/電子材(cai)料焊接專業；
3具有較(jiao)強(qiang)工藝及電路理論基(ji)礎知(zhi)識(shi)；熟悉(xi)電子裝(zhuang)聯工藝標準(zhun)；
4熟(shu)悉PCBA電(dian)子裝聯相關焊接(jie)、繞(rao)接(jie)、壓接(jie)、清(qing)洗等專業技術(shu)；
5熟悉(xi)回流(liu)焊、波峰焊生產線工藝裝備條件；
6具備良(liang)好的問題(ti)分析(xi)、解決能(neng)力(li)，自學和動(dong)手能(neng)力(li)強；
（十八） 組合及系統級產品電子裝聯工藝設計師
崗位職責：
1 開展組合、系統級產品電子裝(zhuang)聯(lian)工(gong)藝(yi)設(she)計，制定并優(you)化工(gong)藝(yi)流(liu)程，設(she)計工(gong)裝(zhuang)；
2 開展(zhan)新(xin)組合級、新(xin)系統級產品電子裝聯(lian)生產工(gong)藝驗(yan)證與優化；
3 開展高(gao)集成(cheng)度組合及(ji)系統級產品(pin)電子裝聯工藝(yi)技術研(yan)究；
4 開(kai)展組合(he)級、系統級產品電子裝(zhuang)聯生產線(xian)工(gong)藝(yi)布局(ju)優化和生產線(xian)技術改造(zao)規劃論證 ；
5 及時有效處理生產(chan)現場技術難題，指導(dao)生產(chan)操作(zuo)。
崗位要求：
1全日制(zhi)碩士研究(jiu)生以上學(xue)歷；
2電(dian)子(zi)工程/電(dian)子(zi)材料(liao)焊接專業
3有較強面向復雜機電產品電氣硬件設計的基礎知識；熟悉電子(zi)裝(zhuang)聯(lian)工(gong)藝(yi)標準(zhun)；4熟悉組合及系統級產品的電子(zi)裝(zhuang)聯(lian)、多芯電纜裝(zhuang)焊技術；
5熟悉電(dian)氣(qi)布(bu)線和電(dian)氣(qi)設計，有較強(qiang)的電(dian)工知識(shi)基(ji)礎；
6熟悉組合電子裝聯生產工(gong)藝流程和生產工(gong)藝裝備條件(jian)；
7具備良(liang)好(hao)的問題分析、解決能力，自學和動手能力強；
（十九） 系統級產品總裝集成工藝設計師
崗位職責：
1開展大型復雜機(ji)電類產品系統(tong)級產品總裝(zhuang)工藝設(she)(she)計(ji)(ji)，制定并(bing)優(you)化工藝流程，設(she)(she)計(ji)(ji)工裝(zhuang)；
2開展系統(tong)級(ji)產(chan)品總裝生產(chan)線工藝(yi)布局優化和人機(ji)裝配(pei)協同的工藝(yi)技術研究；
3開展系統級產品總(zong)裝工藝(yi)策劃，編制(zhi)工藝(yi)總(zong)方(fang)案；
4及時有效處理生產(chan)現場技術難題，指導生產(chan)操作。
崗位要求：
1全日制碩士研(yan)究生(sheng)及以上學歷；
2專業需求：機械工程(cheng)及自動化(hua)
3熟悉系統級產品(pin)結構總裝(zhuang)集成和多芯(xin)電纜裝(zhuang)焊(han)技(ji)術；
4熟(shu)悉結(jie)構裝(zhuang)配和線(xian)纜裝(zhuang)聯，有(you)一(yi)定的電工知識基礎；
5熟(shu)練(lian)掌握使用(yong)PRO/E、AutoCAD等計算(suan)機專業(ye)繪圖(tu)工具；
6熟悉系統級電子產品裝配工藝流(liu)程；
7具備良好的問題分析、解決能力(li)，自學(xue)和動手能力(li)強(qiang)。
8有(you)機器(qi)人(ren)自(zi)動化裝配系統(tong)設計經驗的人(ren)員優(you)先。
（二十） 數字化工藝開發與應用工程師
崗位職責：
1 開展(zhan)數字化CAPP軟件條件論證(zheng)，并牽(qian)引CAPP軟件開發、測試和推廣應用;
2開展數(shu)字化裝配工藝能力建設(she)規劃與論證；
3 開展數字化、自動化裝配技術(shu)研(yan)究工作;
4 開(kai)展三維裝配仿真等相關工作。
崗位要求：
1全(quan)日制碩(shuo)士(shi)研究(jiu)生及以上學(xue)歷；
2具有機械(xie)裝(zhuang)配、加(jia)工和材(cai)料(liao)相關知識(shi)(shi)，以及(ji)電工知識(shi)(shi)基礎；
3 熟練(lian)掌(zhang)握(wo)使用PRO/E、AutoCAD等計(ji)算(suan)機專業繪圖工具；
4 熟悉數字化裝配工藝仿(fang)真;
5 有工(gong)藝信息化工(gong)作(zuo)經驗、牽頭開展過CAPP軟件應用(yong)與實施(shi)的人員優(you)先。
（二十一） 生產現場工程師
崗位職責：
1 根據產(chan)(chan)品工藝(yi)流程(cheng)，結合生(sheng)產(chan)(chan)資源條件，進(jin)行排產(chan)(chan)；
2 對生產(chan)線工(gong)(gong)(gong)(gong)時進行統計，分析(xi)生產(chan)效(xiao)率，提(ti)出工(gong)(gong)(gong)(gong)藝流程和(he)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝布局優化(hua)、工(gong)(gong)(gong)(gong)裝和(he)夾具(ju)補充需求；
3 協調、處理生產(chan)現場技術難題，排查設備(bei)故障，保障生產(chan)線高效運行；
4 生產(chan)現場工藝(yi)紀律(lv)管理(li)；
5 生(sheng)產(chan)線物(wu)料、設(she)備(bei)、工裝、工具、夾具和刀具管理。
崗位要求：
1全日(ri)制碩士研究生及(ji)以(yi)上學歷(li)；
2專業(ye)需(xu)求：機械工程及自動化(hua)
3具有機械裝配、加工(gong)和材(cai)料相關知(zhi)識(shi)(shi)，以及(ji)電工(gong)知(zhi)識(shi)(shi)基(ji)礎(chu)；
4 具備良好(hao)的問題(ti)分析、解決能力(li)(li)，自(zi)學和動手能力(li)(li)強。
5 有生產線排產、估工和設備(bei)運維經驗人員(yuan)優先。
四、 報名方式及要求：
（一） 報名方式
1．本次招聘采用個(ge)人報名方式。
2．應聘(pin)人員(yuan)請在下載《應聘(pin)人員(yuan)登記表》，準確完成填寫(xie)后，以電子(zi)郵件(jian)方式，發(fa)送至：ht23zp@sina.com。
3．郵件主題請使用(yong)“應聘二十三(san)所”，以便于識(shi)別。
4．咨詢電話：010-88527730 李文博，010-88525354付(fu)家駿
（二） 報名要求
1．所有材料請使(shi)用附件方式發送，包(bao)括：
（1）《應聘(pin)人員登記表》；
（2）個人認為(wei)可以反映本人工作業績或工作能力的其他材料。
2．附件請(qing)控制在1M以內(nei)，放(fang)入一個文件夾后使用winrar壓縮(suo)，附件請(qing)以“單(dan)位(wei)－姓名”格式命名。
誠摯歡迎熱情敬業、責(ze)任心強的有識之士(shi)前(qian)來應(ying)聘！
附件：應聘人員登記表
【責任編輯：李(li)巨堯】