文(wen)章來源：《國(guo)資報告(gao)》雜志 發(fa)布時間：2021-10-10
6月29日，美國(guo)(guo)英(ying)特(te)爾公(gong)司(si)突然宣布因法律原因斷供浪潮(chao)集(ji)團(tuan)(tuan)，兩天后又宣布恢復(fu)供貨。根據(ju)咨詢(xun)機(ji)構Gartner2020年(nian)一(yi)(yi)季度報告數據(ju),浪潮(chao)集(ji)團(tuan)(tuan)占(zhan)我國(guo)(guo)服(fu)(fu)務(wu)器37.6%的(de)(de)市(shi)場份額，位居(ju)第一(yi)(yi),占(zhan)全球9.6%的(de)(de)市(shi)場份額，位居(ju)第三，國(guo)(guo)內(nei)多家互聯(lian)網巨(ju)頭企業(ye)均(jun)使用浪潮(chao)集(ji)團(tuan)(tuan)的(de)(de)服(fu)(fu)務(wu)器。如英(ying)特(te)爾公(gong)司(si)斷供浪潮(chao)集(ji)團(tuan)(tuan)，可能會引發連鎖反應，影響到國(guo)(guo)內(nei)廣(guang)大的(de)(de)互聯(lian)網企業(ye)以及其提供的(de)(de)各種(zhong)云服(fu)(fu)務(wu)。
習近(jin)平總書(shu)記多次提(ti)出(chu)，要緊(jin)緊(jin)牽住核心技術自主創新(xin)這(zhe)個“牛鼻子”，抓緊(jin)突破網絡(luo)發展的前沿(yan)技術和具有國(guo)(guo)際競(jing)爭力的關鍵(jian)核心技術。此次英特爾公司宣布斷供浪潮集團，是繼美國(guo)(guo)提(ti)出(chu)“斷供華(hua)為”后，我國(guo)(guo)企業(ye)第(di)二(er)次面臨“芯片斷供”風(feng)險，亟需有關部門(men)、中央企業(ye)聯合(he)民(min)營高科技企業(ye)共同破解難題，把握(wo)科技變革機遇，加(jia)快布局專用芯片和量子芯片等關鍵(jian)領域(yu)，實現(xian)產業(ye)鏈(lian)關鍵(jian)環(huan)節的自主可控。
芯片產業對外依存度仍處高位
我(wo)國是(shi)全球最(zui)大的(de)電子產(chan)(chan)(chan)品生產(chan)(chan)(chan)基地(di)，芯片產(chan)(chan)(chan)業的(de)對(dui)外(wai)依(yi)存度(du)(du)較高。據(ju)海關數據(ju)，2019年(nian)我(wo)國進口芯片3040億(yi)(yi)美元(yuan)，連(lian)續第二年(nian)成為進口商(shang)品的(de)第一(yi)大品類，同年(nian)我(wo)國生產(chan)(chan)(chan)芯片2018.2億(yi)(yi)塊，2020年(nian)一(yi)季度(du)(du)生產(chan)(chan)(chan)芯片508億(yi)(yi)塊，同比增長16%。總(zong)體上我(wo)國芯片自給率正在提升，但對(dui)外(wai)依(yi)存度(du)(du)仍處高位。
按(an)照產(chan)業(ye)(ye)鏈劃(hua)分(fen)，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)可以分(fen)為設(she)(she)備(bei)、材(cai)料、集成電路設(she)(she)計、晶圓(yuan)代工和封裝測(ce)試五個領域，目前美(mei)國在這些領域均(jun)有壟(long)斷(duan)優勢或產(chan)業(ye)(ye)控制點。據美(mei)國半導體行(xing)業(ye)(ye)協會數(shu)據，2019年全球芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)營收4123億美(mei)元，美(mei)國公司占47%，我(wo)國內地公司只占5%。從芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)的基礎(chu)軟件和底層架(jia)構，到(dao)光(guang)刻膠及(ji)(ji)配(pei)套試劑等(deng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)材(cai)料，再到(dao)高端顯(xian)示芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、大容量(liang)內存(cun)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)、基礎(chu)操作系統等(deng)核心(xin)技術產(chan)品(pin)，以及(ji)(ji)集成電路專用裝備(bei)和高精度加工設(she)(she)備(bei)，我(wo)國仍基本(ben)依賴進(jin)口(kou)。
設(she)備(bei)(bei)領域(yu)，幾乎(hu)所有(you)的(de)晶圓代(dai)工廠(chang)都會用到(dao)美國的(de)設(she)備(bei)(bei)，2019年(nian)前5名芯片設(she)備(bei)(bei)生(sheng)產(chan)(chan)商(shang)占全球銷(xiao)售額(e)的(de)78%，其中(zhong)3家來自美國，且應用材料公(gong)司已(yi)連續多年(nian)位列第(di)一。目前，北方華創、中(zhong)微(wei)半(ban)導體、上(shang)海微(wei)電子等(deng)(deng)地(di)方國有(you)企業在(zai)刻蝕設(she)備(bei)(bei)、清(qing)洗設(she)備(bei)(bei)、光(guang)刻機等(deng)(deng)部分細(xi)分領域(yu)實現突(tu)破，設(she)備(bei)(bei)領域(yu)的(de)國產(chan)(chan)化率(lv)有(you)望在(zai)2020年(nian)達到(dao)20%。
材料(liao)(liao)領域，按(an)芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)過程可分為硅(gui)晶圓等基體材料(liao)(liao)、光刻(ke)膠(jiao)等制造(zao)材料(liao)(liao)、芯(xin)片(pian)(pian)粘結材料(liao)(liao)等封裝材料(liao)(liao)三部(bu)分，其中制造(zao)材料(liao)(liao)占(zhan)比60%以(yi)上(shang)。中央企業有(you)研集(ji)團已自主(zhu)研制12英寸(cun)硅(gui)晶圓，地方國有(you)企業上(shang)海(hai)硅(gui)產業集(ji)團已成國內12英寸(cun)和(he)SOI硅(gui)晶圓領先制造(zao)商(shang)，但全(quan)球5大硅(gui)晶圓供應商(shang)占(zhan)據高達92.8%的(de)產能。北京科華、蘇州瑞(rui)紅等民營企業已具(ju)備研制關鍵制造(zao)材料(liao)(liao)光刻(ke)膠(jiao)的(de)能力(li)，但高端(duan)光刻(ke)膠(jiao)幾乎全(quan)部(bu)依賴進口(kou)，日(ri)美(mei)韓具(ju)有(you)壟斷(duan)地位。
設(she)計(ji)領域，EDA(電子(zi)設(she)計(ji)自動(dong)化)軟件被(bei)稱為(wei)(wei)芯(xin)(xin)片(pian)之母，是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)最上游產業，同時也是(shi)國(guo)內芯(xin)(xin)片(pian)產業鏈最為(wei)(wei)薄弱環節。據方正證券數(shu)據，國(guo)際(ji)三(san)巨頭美國(guo) Synopsys、Cadence和德國(guo)西門子(zi)的Mentor Graphic占據中(zhong)國(guo)95%、全球60%以上的EDA軟件市場。中(zhong)國(guo)電子(zi)所屬(shu)華大(da)九天的部分EDA工(gong)具(ju)可支(zhi)持(chi)目(mu)前(qian)最先進的7納米工(gong)藝，達到了(le)國(guo)際(ji)領先水平(ping)，相(xiang)關軟件產品為(wei)(wei)中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)、華為(wei)(wei)海思(si)等數(shu)十(shi)家公(gong)司采(cai)用，但(dan)因(yin)缺乏制(zhi)造企業的工(gong)藝支(zhi)持(chi)，相(xiang)關設(she)計(ji)軟件向中(zhong)高端設(she)計(ji)環節提升存在(zai)較大(da)障礙。
2018年，我(wo)國(guo)(guo)以華大(da)九天、廣立(li)微、芯(xin)禾科技等(deng)國(guo)(guo)有(you)企業(ye)(ye)或(huo)國(guo)(guo)有(you)資本參股企業(ye)(ye)為首的10余家EDA公司銷售額約3.5億元，僅(jin)占我(wo)國(guo)(guo)市場份(fen)(fen)額的5%、全球市場份(fen)(fen)額的0.8%。
制造(zao)領域，全(quan)球(qiu)超(chao)過(guo)80%產能分布在亞(ya)洲(zhou)，這也與過(guo)去幾十年(nian)間美國(guo)企(qi)業放棄(qi)制造(zao)、重視設計(ji)研發(fa)的策略(lve)有關。據臺(tai)積電(dian)年(nian)報等數(shu)據，2019年(nian)臺(tai)積電(dian)在芯(xin)片制造(zao)領域市場占(zhan)(zhan)有率達(da)52%，三(san)星占(zhan)(zhan)18%左右(you)，我國(guo)大(da)陸排名最高的中芯(xin)國(guo)際(ji)和華虹半導體分別約占(zhan)(zhan)4.4%和1.5%。
從工(gong)藝水(shui)平看，臺積(ji)電今年開始(shi)量(liang)產5納(na)米產品，在7納(na)米和(he)10納(na)米領域還有兩(liang)家頭部企業英特爾和(he)三星(xing)電子(zi)，緊隨(sui)其后的(de)14/16納(na)米制(zhi)程主要(yao)由中芯國際、美(mei)國格芯、臺灣聯(lian)華(hua)電子(zi)把控，中芯國際是(shi)中國大陸唯一量(liang)產14納(na)米的(de)晶圓制(zhi)造(zao)商，落后臺積(ji)電2-4年時間。
封測(ce)領域，在芯片產業(ye)鏈中技(ji)術門檻最(zui)低，市場主要被中國大陸和中國臺(tai)灣廠(chang)商所占據，2019年六家中國臺(tai)灣企業(ye)占50%以上，長電科(ke)技(ji)、通富微電、華天科(ke)技(ji)三家國有資本參股企業(ye)占28%，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額18%。
在5G、物聯網、人工智能等新(xin)技(ji)術推動下，產(chan)業對先進(jin)封(feng)裝(zhuang)的需要增(zeng)加，我國封(feng)裝(zhuang)業雖然起步很(hen)早、發展速度很(hen)快，但主(zhu)要以傳統封(feng)裝(zhuang)產(chan)品為主(zhu)，在高密度集成電路封(feng)裝(zhuang)技(ji)術上與(yu)國際領先廠商(shang)還存在較大差距。
加快布局人工智能等芯片
雖然(ran)我國擁有龐(pang)大的(de)市場，但(dan)芯片產業起步晚、產業鏈條(tiao)長，且每個環節都有較高的(de)技術難度，一般情況下(xia)行業后進入者難以撼動(dong)已有巨頭的(de)領先優(you)勢(shi)，導(dao)致我國芯片產業整體的(de)自給(gei)能力不足、競爭優(you)勢(shi)不強、趕超難度較大。
科(ke)技變革是(shi)打(da)破(po)壟(long)斷的(de)最佳契機(ji)(ji)，當前(qian)正是(shi)我國破(po)解(jie)芯(xin)(xin)片產業受制于人(ren)的(de)重要戰(zhan)略機(ji)(ji)遇期。物(wu)聯網、大數據、人(ren)工智(zhi)能等新技術帶來(lai)了芯(xin)(xin)片計(ji)算(suan)領域的(de)劇烈(lie)變化，從之前(qian)的(de)通(tong)用(yong)計(ji)算(suan)芯(xin)(xin)片解(jie)決所有問題，已(yi)日漸發展為通(tong)用(yong)芯(xin)(xin)片和專用(yong)芯(xin)(xin)片組成(cheng)異構計(ji)算(suan)，由專用(yong)芯(xin)(xin)片去(qu)處理圖像處理、音頻處理等人(ren)工智(zhi)能相關的(de)高難(nan)度任務。
在(zai)人(ren)工智能專用(yong)(yong)芯片的(de)新領域，美國并沒有明(ming)顯的(de)先(xian)發優(you)勢(shi)，我們(men)完全(quan)可以(yi)(yi)充分利用(yong)(yong)我國超大規(gui)模的(de)市(shi)場優(you)勢(shi)和關鍵核心技術(shu)攻關的(de)新型舉國體制優(you)勢(shi)，在(zai)科技變革初(chu)期加(jia)快布(bu)局人(ren)工智能專用(yong)(yong)芯片以(yi)(yi)及超前布(bu)局下一代的(de)量子計算(suan)、光子計算(suan)等芯片領域，待產業成熟后獲得主動(dong)權。
在人工(gong)智(zhi)能芯片的(de)新賽道(dao)，全球芯片公司基(ji)本處于同一起跑線(xian)，速度決定領(ling)先優(you)勢。芯片研發(fa)領(ling)域，英偉達和高通(tong)等(deng)在車(che)聯網(wang)(wang)芯片展開激烈競爭，AMD利用CPU+GPU整合(he)優(you)勢追(zhui)趕，谷歌的(de)TPU（張(zhang)量(liang)處理器）已大量(liang)部(bu)署在云計算平臺，為谷歌搜索(suo)、街景、照(zhao)片、翻譯等(deng)應(ying)用場景背后(hou)的(de)神經網(wang)(wang)絡計算提供加(jia)速。
從國(guo)內看，華為2019年(nian)推(tui)出4款(kuan)(kuan)人工(gong)(gong)智能芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，同年(nian)阿(a)里(li)巴巴首款(kuan)(kuan)智能芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)發布(bu)；國(guo)有(you)企業上海微(wei)電子(zi)于今年(nian)7月發布(bu)兩款(kuan)(kuan)人工(gong)(gong)智能芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，其中“青龍筋斗(dou)云”是國(guo)際首款(kuan)(kuan)自定義全新架構的可重構人工(gong)(gong)智能芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)；國(guo)投、中國(guo)國(guo)新、阿(a)里(li)巴巴等參股的寒(han)武紀(ji)2014年(nian)在全球(qiu)首次提(ti)出人工(gong)(gong)智能芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)架構，但2018年(nian)在終止和華為的合作(zuo)后被(bei)迫投資(zi)布(bu)局自身不(bu)擅(shan)長的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制造(zao)領域(yu)，發展速度和效率受到一定影響。
從產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)情(qing)況看，ARM專注芯(xin)(xin)片底層架(jia)構，英偉達聚(ju)焦芯(xin)(xin)片設計，英特爾不自己制(zhi)(zhi)造(zao)光刻機，各方相互促進、共建生(sheng)態(tai)，我國芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)各領(ling)域企業(ye)卻多在單(dan)打獨斗(dou)、各自為(wei)戰。擅長(chang)工程的華為(wei)做芯(xin)(xin)片設計，擅長(chang)設計的寒武(wu)紀做芯(xin)(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)，更(geng)懂(dong)(dong)應用的阿里巴(ba)巴(ba)做芯(xin)(xin)片設計，更(geng)懂(dong)(dong)制(zhi)(zhi)造(zao)的中芯(xin)(xin)國際被迫只能代工。同時，在芯(xin)(xin)片應用領(ling)域，企業(ye)都更(geng)愿意部署(shu)技術(shu)相對成(cheng)熟的芯(xin)(xin)片，不愿為(wei)未來技術(shu)提前買單(dan)，導(dao)致(zhi)國產(chan)化芯(xin)(xin)片可(ke)能一(yi)步落后(hou)、步步落后(hou)。
芯(xin)(xin)片需要不斷試(shi)錯(cuo)迭代，大規模應用場(chang)景和海量數據是生(sheng)成人(ren)工智能芯(xin)(xin)片的關鍵(jian)。在這方面，中央企業(ye)和BAT等(deng)大型互(hu)聯(lian)網(wang)企業(ye)均有發(fa)展優(you)勢，應加強合作、優(you)勢互(hu)補(bu)，聯(lian)合華為、寒武紀等(deng)高(gao)科技企業(ye)，找好各自位置，共建產業(ye)生(sheng)態。
如何化解“芯片斷供”風險
黨的(de)十八大(da)以來(lai)，習近平總書(shu)記多次強調(diao)，核心(xin)技(ji)術受制(zhi)于人是我們最大(da)的(de)隱(yin)患，核心(xin)技(ji)術靠化(hua)緣是要不來(lai)的(de)。
在(zai)芯(xin)片(pian)全(quan)產業(ye)鏈布局上，我國已經成(cheng)長為全(quan)球極少數形成(cheng)競(jing)爭(zheng)力的國家之一，在(zai)超級計算機和(he)手機芯(xin)片(pian)等(deng)領域全(quan)球并跑，但整體(ti)上與世界先進水(shui)平仍(reng)(reng)有較大差距，芯(xin)片(pian)產業(ye)缺(que)“芯(xin)”少“魂(hun)”的問(wen)(wen)題仍(reng)(reng)未根除，在(zai)設備(bei)、材料、設計、制造等(deng)領域仍(reng)(reng)然(ran)面臨關(guan)鍵(jian)核心技術“卡脖子”問(wen)(wen)題。
當前正值大國博弈和科技變(bian)革的(de)關鍵節點，建議充(chong)分借鑒上(shang)世(shi)紀九(jiu)十年(nian)代美國芯(xin)片業(ye)反超日本的(de)歷史經驗，從(cong)有(you)關部門加強(qiang)政策引導和協(xie)調企(qi)業(ye)協(xie)作(zuo)、國有(you)企(qi)業(ye)加強(qiang)協(xie)同(tong)合作(zuo)和應用牽(qian)引等方(fang)面發力，共同(tong)化解我國面臨的(de)“芯(xin)片斷供”風(feng)險(xian)，掌握未來產業(ye)發展的(de)主動權(quan)。
加大協調力度，引(yin)導企(qi)業(ye)(ye)構建產業(ye)(ye)生態(tai)。美國(guo)芯(xin)片(pian)業(ye)(ye)反超日(ri)本的(de)(de)一大關(guan)(guan)(guan)鍵原因是1987年(nian)由(you)美國(guo)政府牽頭(tou)，集合14家美國(guo)最(zui)大的(de)(de)電(dian)子(zi)公(gong)司成(cheng)立了芯(xin)片(pian)研(yan)發聯(lian)盟Sematech。我國(guo)近(jin)年(nian)來大力支持芯(xin)片(pian)產業(ye)(ye)發展，集成(cheng)電(dian)路大基(ji)金等(deng)政府主導投資(zi)大幅增加，財政部等(deng)相關(guan)(guan)(guan)部門(men)也出臺了各(ge)種優(you)惠(hui)政策加以扶持，但客(ke)觀上普(pu)惠(hui)式投資(zi)和(he)政策優(you)惠(hui)也抬高了競爭門(men)檻，甚至催(cui)生出一些專門(men)鉆空(kong)子(zi)、騙(pian)補(bu)貼(tie)的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)。下一步，建議有關(guan)(guan)(guan)部門(men)在繼續扶植芯(xin)片(pian)產業(ye)(ye)的(de)(de)基(ji)礎上，把戰術執行從簡單給優(you)惠(hui)轉變(bian)為更多(duo)引(yin)導和(he)扶植產業(ye)(ye)內的(de)(de)深度協作，引(yin)導有能力的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)組建我國(guo)芯(xin)片(pian)產業(ye)(ye)的(de)(de)研(yan)發聯(lian)盟，幫助企(qi)業(ye)(ye)找(zhao)好各(ge)自定位(wei)、更好開(kai)展合作，共建良性循環的(de)(de)產業(ye)(ye)生態(tai)。
創新(xin)人(ren)才政策，吸(xi)引(yin)并發(fa)揮好(hao)高(gao)(gao)層次人(ren)才的創造性作用。從(cong)中(zhong)芯國(guo)際近年來的趕超(chao)歷程看，從(cong)28納(na)米直(zhi)接跨越到(dao)了14納(na)米，不(bu)到(dao)300天將14納(na)米芯片的良率從(cong)3%提高(gao)(gao)到(dao)了95%，一(yi)大(da)關鍵(jian)原因是引(yin)入(ru)了臺積電前研(yan)發(fa)處長梁孟(meng)松作為技術和(he)管理負責人(ren)，從(cong)管理思維和(he)模式等方面(mian)對公司(si)進(jin)行了更新(xin)迭代。下一(yi)步，建議有(you)關部門大(da)力推動(dong)更有(you)利于創新(xin)激勵的政策，給予前沿領域(yu)的創新(xin)型國(guo)有(you)企業(ye)更多發(fa)展自(zi)主(zhu)權，在(zai)科技成果作價入(ru)股、收益(yi)分享(xiang)等方式上取得更多突破(po)，在(zai)芯片領域(yu)的“搶人(ren)”大(da)戰中(zhong)取得主(zhu)動(dong)權，最大(da)限度調(diao)動(dong)科研(yan)人(ren)員積極性。
國有企業(ye)特別是中(zhong)央企業(ye)應加大人(ren)工智能芯(xin)片(pian)等(deng)前(qian)沿領域的(de)研發(fa)投入，在(zai)協同合作中(zhong)實(shi)現重點(dian)突破。2020年(nian)(nian)第一季度，華(hua)為(wei)(wei)海思首次超(chao)越高通，成為(wei)(wei)我國手機芯(xin)片(pian)市(shi)場第一名，主要(yao)(yao)原因在(zai)于華(hua)為(wei)(wei)研發(fa)上的(de)持續(xu)高投入，從2008年(nian)(nian)2018年(nian)(nian)，華(hua)為(wei)(wei)研發(fa)總計投入超(chao)4800億元(yuan)，2019年(nian)(nian)當(dang)年(nian)(nian)達1317億元(yuan)，2004年(nian)(nian)華(hua)為(wei)(wei)海思創立時，任正非就要(yao)(yao)求每年(nian)(nian)投入4億美元(yuan)。
國(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)企業(ye)(ye)(ye)(ye)是維護(hu)我國(guo)(guo)(guo)(guo)產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈供應鏈安(an)全(quan)的(de)(de)(de)關鍵保(bao)障力(li)(li)量(liang)，是我國(guo)(guo)(guo)(guo)產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈供應鏈價值鏈向中(zhong)高(gao)端邁(mai)進的(de)(de)(de)引(yin)領(ling)帶動力(li)(li)量(liang)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)電子(zi)、中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)信科(ke)(ke)、有(you)研集(ji)團(tuan)(tuan)等(deng)(deng)中(zhong)央企業(ye)(ye)(ye)(ye)是我國(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)(xin)片產業(ye)(ye)(ye)(ye)設計(ji)、材料、制(zhi)造(zao)等(deng)(deng)領(ling)域的(de)(de)(de)領(ling)軍企業(ye)(ye)(ye)(ye)，國(guo)(guo)(guo)(guo)投等(deng)(deng)參(can)股(gu)的(de)(de)(de)寒(han)武紀和中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)(guo)新(xin)收購的(de)(de)(de)英國(guo)(guo)(guo)(guo)想象力(li)(li)公司(si)分(fen)(fen)別在(zai)人工智能和圖(tu)形處理(li)等(deng)(deng)芯(xin)(xin)片設計(ji)細(xi)分(fen)(fen)領(ling)域具有(you)自主核心技(ji)(ji)術，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)信科(ke)(ke)參(can)股(gu)的(de)(de)(de)中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)是我國(guo)(guo)(guo)(guo)內地最大(da)、全(quan)球(qiu)第五的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片制(zhi)造(zao)企業(ye)(ye)(ye)(ye)，它們和北方(fang)華創(chuang)、中(zhong)微(wei)半導體、上海微(wei)電子(zi)、上海硅產業(ye)(ye)(ye)(ye)集(ji)團(tuan)(tuan)等(deng)(deng)地方(fang)國(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)企業(ye)(ye)(ye)(ye)以及長電科(ke)(ke)技(ji)(ji)、廣(guang)立微(wei)、芯(xin)(xin)禾國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)等(deng)(deng)國(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)資本參(can)股(gu)企業(ye)(ye)(ye)(ye)共同支(zhi)撐了我國(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)(xin)片產業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈條的(de)(de)(de)齊全(quan)和競爭力(li)(li)的(de)(de)(de)初步(bu)形成(cheng)。
國有(you)企業(ye)特別是中(zhong)央企業(ye)應(ying)繼續加大(da)科(ke)研投入(ru)力(li)度，既要加快切入(ru)尚未形(xing)成競爭壁壘的人工(gong)智能(neng)芯片(pian)領域，用好(hao)(hao)我(wo)國超(chao)大(da)規(gui)模市場優(you)勢，實現(xian)核心技術的自主(zhu)可控，打破美(mei)國封鎖，也要以“板凳要坐十年冷”的戰略定力(li)，抓好(hao)(hao)摩爾定律(lv)逐漸失效的歷史(shi)機遇，提(ti)前布局量子(zi)芯片(pian)和光子(zi)芯片(pian)等領域，下好(hao)(hao)未來競爭的先手棋。
應推動(dong)(dong)中央(yang)企(qi)業(ye)(ye)聚(ju)集(ji)優勢資(zi)源(yuan)，打造(zao)國家(jia)級(ji)研發平(ping)臺建(jian)設(she)，強化行業(ye)(ye)內(nei)、央(yang)地間聯(lian)合攻關(guan)，加大和民營高科技(ji)企(qi)業(ye)(ye)的(de)協同合作(zuo)，避免(mian)低水平(ping)重復投入(ru)，形成(cheng)創新鏈合理分工、產(chan)業(ye)(ye)鏈優勢互補、價值鏈共建(jian)共享的(de)良好格局(ju)。要(yao)完善科技(ji)成(cheng)果(guo)轉化機制，推動(dong)(dong)攻關(guan)成(cheng)果(guo)在央(yang)企(qi)內(nei)部(bu)先試先用，形成(cheng)有利于國產(chan)化替代的(de)產(chan)業(ye)(ye)生態環境，以產(chan)業(ye)(ye)鏈后端的(de)應用推動(dong)(dong)前端技(ji)術(shu)裝備的(de)更(geng)新迭代。（作(zuo)者單位：國資(zi)委規(gui)劃發展局(ju) 邢相燁，本文(wen)僅代表(biao)個(ge)人觀(guan)點。）
