文(wen)章來源：《國資報(bao)告》雜志(zhi) 發布時間：2021-10-10
6月(yue)29日，美國(guo)英特爾公司突然宣(xuan)(xuan)布因(yin)法律原因(yin)斷(duan)供浪(lang)(lang)潮(chao)集團(tuan)(tuan)(tuan)，兩(liang)天后又宣(xuan)(xuan)布恢復供貨。根據咨詢機構(gou)Gartner2020年(nian)一季度報告數據,浪(lang)(lang)潮(chao)集團(tuan)(tuan)(tuan)占我國(guo)服務器37.6%的市(shi)場份額，位居第一,占全球9.6%的市(shi)場份額，位居第三，國(guo)內多家互聯網巨頭(tou)企(qi)業(ye)均使(shi)用浪(lang)(lang)潮(chao)集團(tuan)(tuan)(tuan)的服務器。如英特爾公司斷(duan)供浪(lang)(lang)潮(chao)集團(tuan)(tuan)(tuan)，可能(neng)會引發(fa)連鎖反應(ying)，影響到國(guo)內廣大的互聯網企(qi)業(ye)以及其提供的各種云服務。
習近(jin)平(ping)總書記(ji)多次(ci)提出，要緊緊牽(qian)住(zhu)核心技(ji)術自主創新這個“牛鼻子(zi)(zi)”，抓緊突破網絡發展的前沿技(ji)術和具有(you)國際(ji)競爭(zheng)力的關鍵(jian)核心技(ji)術。此次(ci)英特爾公司宣(xuan)布(bu)斷(duan)供浪(lang)潮集團(tuan)，是繼(ji)美(mei)國提出“斷(duan)供華為(wei)”后，我國企業第二次(ci)面臨(lin)“芯片斷(duan)供”風險，亟(ji)需有(you)關部門、中央企業聯合民營(ying)高科技(ji)企業共同破解難題，把握科技(ji)變革機遇(yu)，加(jia)快布(bu)局專用芯片和量子(zi)(zi)芯片等關鍵(jian)領域，實現產業鏈關鍵(jian)環(huan)節的自主可控。
芯片產業對外依存度仍處高位
我國(guo)是全球最大的(de)(de)電子產(chan)品生(sheng)(sheng)產(chan)基地，芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業的(de)(de)對外依存(cun)度較高(gao)。據(ju)海(hai)關數據(ju)，2019年我國(guo)進口芯(xin)片(pian)(pian)3040億美元，連(lian)續(xu)第(di)(di)二年成為進口商品的(de)(de)第(di)(di)一大品類，同年我國(guo)生(sheng)(sheng)產(chan)芯(xin)片(pian)(pian)2018.2億塊，2020年一季度生(sheng)(sheng)產(chan)芯(xin)片(pian)(pian)508億塊，同比增長16%。總體(ti)上我國(guo)芯(xin)片(pian)(pian)自給率正在提升，但對外依存(cun)度仍處高(gao)位(wei)。
按照產(chan)(chan)業(ye)鏈劃(hua)分，芯片(pian)產(chan)(chan)業(ye)可以(yi)分為設備、材(cai)料、集(ji)成(cheng)電(dian)路設計、晶圓(yuan)代工(gong)和(he)封裝測(ce)試五個領域(yu)，目前美(mei)(mei)(mei)國(guo)在這(zhe)些領域(yu)均有壟斷優勢或(huo)產(chan)(chan)業(ye)控制點。據美(mei)(mei)(mei)國(guo)半導(dao)體(ti)行業(ye)協會(hui)數據，2019年全球芯片(pian)產(chan)(chan)業(ye)營(ying)收4123億美(mei)(mei)(mei)元，美(mei)(mei)(mei)國(guo)公司(si)占47%，我國(guo)內地公司(si)只(zhi)占5%。從芯片(pian)產(chan)(chan)業(ye)的基(ji)礎軟件(jian)和(he)底層架構(gou)，到光刻膠及配(pei)套(tao)試劑等(deng)芯片(pian)材(cai)料，再到高端顯(xian)示芯片(pian)、大容量(liang)內存芯片(pian)、基(ji)礎操作(zuo)系統等(deng)核心(xin)技術產(chan)(chan)品，以(yi)及集(ji)成(cheng)電(dian)路專用裝備和(he)高精度加(jia)工(gong)設備，我國(guo)仍基(ji)本依(yi)賴進(jin)口(kou)。
設(she)備(bei)(bei)領(ling)域(yu)(yu)，幾乎所有的(de)晶圓代工(gong)廠都會用(yong)到美國的(de)設(she)備(bei)(bei)，2019年(nian)前(qian)5名芯片設(she)備(bei)(bei)生產商占全球(qiu)銷售額的(de)78%，其中3家(jia)來自美國，且應用(yong)材料公司已(yi)連續(xu)多年(nian)位列第一(yi)。目前(qian)，北(bei)方華創、中微半導(dao)體、上海(hai)微電子等地方國有企業在刻蝕設(she)備(bei)(bei)、清(qing)洗(xi)設(she)備(bei)(bei)、光(guang)刻機(ji)等部分(fen)細分(fen)領(ling)域(yu)(yu)實現突破，設(she)備(bei)(bei)領(ling)域(yu)(yu)的(de)國產化率(lv)有望在2020年(nian)達到20%。
材料(liao)領(ling)域，按(an)芯片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)過程(cheng)可分(fen)為硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)等基體材料(liao)、光刻膠(jiao)等制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材料(liao)、芯片粘(zhan)結材料(liao)等封裝材料(liao)三(san)部分(fen)，其中(zhong)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材料(liao)占比(bi)60%以上。中(zhong)央企業(ye)有研集團已(yi)自主研制(zhi)(zhi)(zhi)12英寸硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)，地(di)方(fang)國有企業(ye)上海硅(gui)(gui)產業(ye)集團已(yi)成國內(nei)12英寸和SOI硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)領(ling)先(xian)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)商，但全球5大硅(gui)(gui)晶(jing)圓(yuan)供應(ying)商占據高達(da)92.8%的產能(neng)。北(bei)京科華、蘇(su)州瑞紅等民營企業(ye)已(yi)具備(bei)研制(zhi)(zhi)(zhi)關鍵制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)材料(liao)光刻膠(jiao)的能(neng)力，但高端光刻膠(jiao)幾乎全部依賴進口，日美韓(han)具有壟斷地(di)位。
設計(ji)(ji)領(ling)域，EDA(電子設計(ji)(ji)自動化)軟(ruan)(ruan)件被稱為(wei)芯片之母，是芯片設計(ji)(ji)最上(shang)游(you)產業(ye)，同時也是國(guo)(guo)內芯片產業(ye)鏈最為(wei)薄(bo)弱環節(jie)。據(ju)方正(zheng)證券數(shu)據(ju)，國(guo)(guo)際三巨頭美國(guo)(guo) Synopsys、Cadence和德(de)國(guo)(guo)西門子的(de)(de)Mentor Graphic占據(ju)中國(guo)(guo)95%、全(quan)球60%以上(shang)的(de)(de)EDA軟(ruan)(ruan)件市場。中國(guo)(guo)電子所屬華(hua)大九天的(de)(de)部(bu)分EDA工(gong)具可支持(chi)目(mu)前最先(xian)(xian)進(jin)的(de)(de)7納米工(gong)藝(yi)，達(da)到了國(guo)(guo)際領(ling)先(xian)(xian)水(shui)平，相(xiang)關軟(ruan)(ruan)件產品(pin)為(wei)中芯國(guo)(guo)際、華(hua)為(wei)海思等(deng)數(shu)十家公司采用，但因缺乏(fa)制(zhi)造企業(ye)的(de)(de)工(gong)藝(yi)支持(chi)，相(xiang)關設計(ji)(ji)軟(ruan)(ruan)件向(xiang)中高端設計(ji)(ji)環節(jie)提升存在較大障礙。
2018年，我國(guo)以華大九天、廣立微、芯禾科技等國(guo)有企業(ye)或(huo)國(guo)有資本參股企業(ye)為首的10余家EDA公司(si)銷售額約3.5億元，僅占我國(guo)市場份額的5%、全(quan)球市場份額的0.8%。
制(zhi)(zhi)造領域，全球超過(guo)80%產能分布在亞洲，這也與過(guo)去(qu)幾十年(nian)間美(mei)國企業放棄制(zhi)(zhi)造、重視(shi)設計研發(fa)的策(ce)略(lve)有關。據(ju)臺積(ji)(ji)電(dian)年(nian)報等數據(ju)，2019年(nian)臺積(ji)(ji)電(dian)在芯片制(zhi)(zhi)造領域市場占(zhan)有率達(da)52%，三(san)星占(zhan)18%左右，我國大陸(lu)排名最高的中芯國際(ji)和(he)華(hua)虹半導體分別約(yue)占(zhan)4.4%和(he)1.5%。
從工藝水平看，臺(tai)積電(dian)(dian)(dian)今年(nian)(nian)開始量產(chan)5納(na)米產(chan)品，在7納(na)米和(he)10納(na)米領域(yu)還(huan)有兩(liang)家頭部企業英特(te)爾和(he)三星電(dian)(dian)(dian)子，緊(jin)隨其后的14/16納(na)米制程(cheng)主要(yao)由中(zhong)芯國際(ji)、美國格(ge)芯、臺(tai)灣聯華電(dian)(dian)(dian)子把控，中(zhong)芯國際(ji)是中(zhong)國大陸(lu)唯一量產(chan)14納(na)米的晶圓(yuan)制造(zao)商，落后臺(tai)積電(dian)(dian)(dian)2-4年(nian)(nian)時間(jian)。
封(feng)測領域，在(zai)芯片產業鏈(lian)中技(ji)(ji)術門檻最低，市場主要被中國大陸和中國臺(tai)灣(wan)廠商所占(zhan)(zhan)據，2019年(nian)六家(jia)(jia)中國臺(tai)灣(wan)企(qi)業占(zhan)(zhan)50%以(yi)上，長電(dian)科(ke)技(ji)(ji)、通富微電(dian)、華天科(ke)技(ji)(ji)三(san)家(jia)(jia)國有(you)資本參股企(qi)業占(zhan)(zhan)28%，美國僅有(you)安靠一家(jia)(jia)排名前十，市場份額18%。
在5G、物(wu)聯網、人工智能等新(xin)技(ji)術推動下，產業對先進封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)需要(yao)增加，我國(guo)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)業雖然起步很早(zao)、發(fa)展(zhan)速度很快，但主(zhu)要(yao)以傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產品(pin)為主(zhu)，在高密度集成電(dian)路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術上與國(guo)際領先廠商(shang)還存在較大差(cha)距。
加快布局人工智能等芯片
雖然我國擁有(you)龐大的(de)(de)市場，但(dan)芯(xin)片(pian)產業(ye)起步晚(wan)、產業(ye)鏈條長，且每(mei)個環節都有(you)較高的(de)(de)技術難(nan)度，一般情況下行業(ye)后(hou)進入者難(nan)以撼動已有(you)巨頭的(de)(de)領先優勢，導致我國芯(xin)片(pian)產業(ye)整體的(de)(de)自(zi)給(gei)能力不足、競爭優勢不強、趕超難(nan)度較大。
科技變革是打破(po)壟斷的(de)最佳契機(ji)，當(dang)前正是我(wo)國破(po)解芯片(pian)(pian)產業受制(zhi)于人(ren)的(de)重要戰(zhan)略(lve)機(ji)遇期。物(wu)聯(lian)網、大數據、人(ren)工智能等新(xin)技術帶來了芯片(pian)(pian)計算領域的(de)劇烈變化(hua)，從之(zhi)前的(de)通用計算芯片(pian)(pian)解決(jue)所有問題，已日漸發展(zhan)為通用芯片(pian)(pian)和專(zhuan)用芯片(pian)(pian)組成異構(gou)計算，由專(zhuan)用芯片(pian)(pian)去(qu)處(chu)(chu)理圖(tu)像(xiang)處(chu)(chu)理、音頻處(chu)(chu)理等人(ren)工智能相(xiang)關的(de)高難度任務(wu)。
在人(ren)工智能(neng)專(zhuan)用(yong)芯片(pian)(pian)的(de)(de)(de)新領域，美國(guo)(guo)并(bing)沒(mei)有明顯(xian)的(de)(de)(de)先發優勢(shi)(shi)，我(wo)們完全可以(yi)充分利用(yong)我(wo)國(guo)(guo)超大規模的(de)(de)(de)市場優勢(shi)(shi)和關鍵核心技術攻(gong)關的(de)(de)(de)新型舉國(guo)(guo)體制(zhi)優勢(shi)(shi)，在科技變革(ge)初期加快布局(ju)人(ren)工智能(neng)專(zhuan)用(yong)芯片(pian)(pian)以(yi)及超前布局(ju)下一代的(de)(de)(de)量子(zi)計算(suan)、光子(zi)計算(suan)等芯片(pian)(pian)領域，待產業成熟(shu)后獲得(de)主動(dong)權。
在人工智能(neng)芯(xin)片(pian)的(de)(de)新賽道，全球芯(xin)片(pian)公司(si)基(ji)本處(chu)(chu)于同(tong)一起跑(pao)線，速度決(jue)定領(ling)先優(you)勢(shi)。芯(xin)片(pian)研(yan)發領(ling)域，英偉達和高(gao)通等(deng)在車聯網(wang)芯(xin)片(pian)展開激烈競爭，AMD利用(yong)CPU+GPU整合優(you)勢(shi)追趕，谷(gu)歌的(de)(de)TPU（張量處(chu)(chu)理(li)器）已大量部署在云計(ji)算平臺(tai)，為谷(gu)歌搜索、街景、照片(pian)、翻譯(yi)等(deng)應用(yong)場景背后的(de)(de)神經網(wang)絡(luo)計(ji)算提供加速。
從國(guo)(guo)(guo)內看，華(hua)為2019年推(tui)出(chu)4款人(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)(pian)，同年阿里巴(ba)巴(ba)首(shou)(shou)款智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)(pian)發(fa)布；國(guo)(guo)(guo)有企業上海微電子于今年7月發(fa)布兩款人(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)(pian)，其中(zhong)“青龍筋斗云”是國(guo)(guo)(guo)際首(shou)(shou)款自定(ding)義全新架(jia)(jia)構的(de)可(ke)重(zhong)構人(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)(pian)；國(guo)(guo)(guo)投、中(zhong)國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)新、阿里巴(ba)巴(ba)等(deng)參股的(de)寒武(wu)紀2014年在(zai)全球首(shou)(shou)次提出(chu)人(ren)工智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)芯片(pian)(pian)(pian)架(jia)(jia)構，但(dan)2018年在(zai)終(zhong)止和華(hua)為的(de)合作后被迫投資布局(ju)自身不擅長(chang)的(de)芯片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造領域，發(fa)展(zhan)速度和效率受(shou)到一定(ding)影響。
從產業(ye)(ye)發(fa)展情況看，ARM專(zhuan)注芯(xin)(xin)片(pian)底層架構，英偉達聚焦芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)，英特(te)爾(er)不自己制造光刻機，各(ge)方(fang)相互(hu)促進、共建生態，我國(guo)芯(xin)(xin)片(pian)產業(ye)(ye)各(ge)領域(yu)企(qi)業(ye)(ye)卻多在單打(da)獨斗、各(ge)自為戰(zhan)。擅(shan)(shan)長工程(cheng)的華為做(zuo)芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)，擅(shan)(shan)長設計(ji)的寒武紀(ji)做(zuo)芯(xin)(xin)片(pian)制造，更(geng)懂應(ying)用(yong)的阿里巴巴做(zuo)芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)，更(geng)懂制造的中芯(xin)(xin)國(guo)際(ji)被迫(po)只能代工。同時，在芯(xin)(xin)片(pian)應(ying)用(yong)領域(yu)，企(qi)業(ye)(ye)都(dou)更(geng)愿(yuan)意(yi)部署技(ji)術相對成熟的芯(xin)(xin)片(pian)，不愿(yuan)為未來技(ji)術提前買單，導致國(guo)產化(hua)芯(xin)(xin)片(pian)可能一步(bu)落(luo)后、步(bu)步(bu)落(luo)后。
芯片(pian)(pian)需要不斷試錯迭代，大規模應用場景(jing)和(he)海(hai)量數據是生(sheng)成人工智能芯片(pian)(pian)的關鍵(jian)。在(zai)這方面(mian)，中央企業和(he)BAT等大型(xing)互(hu)聯(lian)網企業均(jun)有(you)發(fa)展優勢，應加強合作、優勢互(hu)補(bu)，聯(lian)合華為、寒武(wu)紀等高(gao)科技企業，找(zhao)好各(ge)自位置，共(gong)建產(chan)業生(sheng)態。
如何化解“芯片斷供”風險
黨的(de)十八(ba)大以來(lai)，習近(jin)平(ping)總書記多(duo)次強(qiang)調，核(he)心技(ji)術受制(zhi)于(yu)人是(shi)我們(men)最(zui)大的(de)隱(yin)患，核(he)心技(ji)術靠化緣是(shi)要不(bu)來(lai)的(de)。
在(zai)芯(xin)片(pian)全產業鏈(lian)布局上(shang)，我國(guo)已經成(cheng)長(chang)為全球極少數形成(cheng)競爭力的國(guo)家(jia)之一，在(zai)超級計(ji)算機(ji)和(he)手機(ji)芯(xin)片(pian)等(deng)領域全球并跑，但整體上(shang)與世界先(xian)進水平仍有較大差(cha)距，芯(xin)片(pian)產業缺“芯(xin)”少“魂”的問題(ti)仍未(wei)根(gen)除，在(zai)設備、材料、設計(ji)、制造等(deng)領域仍然面臨關鍵核心技術(shu)“卡脖子”問題(ti)。
當前正值大國(guo)博弈和(he)科(ke)技變革(ge)的(de)(de)關鍵節點，建(jian)議充分借鑒上世紀九(jiu)十年代美國(guo)芯片(pian)業(ye)(ye)反超日本(ben)的(de)(de)歷史經(jing)驗，從有關部門加強政(zheng)策引導和(he)協調企(qi)業(ye)(ye)協作(zuo)、國(guo)有企(qi)業(ye)(ye)加強協同合作(zuo)和(he)應用牽(qian)引等方面(mian)發力，共同化解我(wo)國(guo)面(mian)臨的(de)(de)“芯片(pian)斷(duan)供”風險，掌握未來(lai)產業(ye)(ye)發展的(de)(de)主(zhu)動權。
加大(da)(da)(da)(da)協調力(li)(li)度，引(yin)導(dao)(dao)企(qi)業(ye)(ye)(ye)構建(jian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)生(sheng)態。美(mei)國芯片業(ye)(ye)(ye)反超日本的(de)(de)一(yi)(yi)大(da)(da)(da)(da)關鍵原因是1987年由美(mei)國政(zheng)府牽頭，集合14家美(mei)國最大(da)(da)(da)(da)的(de)(de)電子公司成(cheng)(cheng)立了芯片研發聯(lian)盟Sematech。我國近年來(lai)大(da)(da)(da)(da)力(li)(li)支持(chi)芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展，集成(cheng)(cheng)電路大(da)(da)(da)(da)基金等(deng)政(zheng)府主導(dao)(dao)投(tou)資大(da)(da)(da)(da)幅增加，財政(zheng)部(bu)等(deng)相關部(bu)門也出臺了各種優(you)惠(hui)(hui)政(zheng)策加以(yi)扶持(chi)，但(dan)客(ke)觀上(shang)(shang)普惠(hui)(hui)式投(tou)資和(he)政(zheng)策優(you)惠(hui)(hui)也抬高了競爭門檻，甚至催生(sheng)出一(yi)(yi)些專門鉆空子、騙補貼的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)。下一(yi)(yi)步，建(jian)議有(you)關部(bu)門在繼續扶植芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)基礎(chu)上(shang)(shang)，把戰術執行從簡單(dan)給優(you)惠(hui)(hui)轉(zhuan)變為更多引(yin)導(dao)(dao)和(he)扶植產(chan)業(ye)(ye)(ye)內的(de)(de)深度協作(zuo)，引(yin)導(dao)(dao)有(you)能力(li)(li)的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)組(zu)建(jian)我國芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)研發聯(lian)盟，幫助企(qi)業(ye)(ye)(ye)找(zhao)好各自定(ding)位、更好開展合作(zuo)，共建(jian)良性循(xun)環(huan)的(de)(de)產(chan)業(ye)(ye)(ye)生(sheng)態。
創(chuang)新(xin)人(ren)(ren)(ren)才(cai)(cai)政策(ce)，吸引并發(fa)揮(hui)好高(gao)層次(ci)人(ren)(ren)(ren)才(cai)(cai)的(de)(de)創(chuang)造性作用。從(cong)中(zhong)芯(xin)(xin)國(guo)際近年來的(de)(de)趕超歷程看(kan)，從(cong)28納(na)米(mi)直接跨越到(dao)了(le)14納(na)米(mi)，不到(dao)300天將14納(na)米(mi)芯(xin)(xin)片的(de)(de)良率從(cong)3%提高(gao)到(dao)了(le)95%，一大關鍵原(yuan)因是引入(ru)了(le)臺積電(dian)前研(yan)發(fa)處長梁孟松作為(wei)技術(shu)和管(guan)(guan)理負責人(ren)(ren)(ren)，從(cong)管(guan)(guan)理思維和模式等方(fang)面對公司進行了(le)更(geng)新(xin)迭代。下(xia)一步，建議有(you)關部門(men)大力推動更(geng)有(you)利于創(chuang)新(xin)激(ji)勵的(de)(de)政策(ce)，給予前沿領域(yu)的(de)(de)創(chuang)新(xin)型國(guo)有(you)企業(ye)更(geng)多發(fa)展自主權，在科(ke)技成果作價入(ru)股、收益分享等方(fang)式上取得(de)更(geng)多突(tu)破，在芯(xin)(xin)片領域(yu)的(de)(de)“搶人(ren)(ren)(ren)”大戰(zhan)中(zhong)取得(de)主動權，最大限度調動科(ke)研(yan)人(ren)(ren)(ren)員積極(ji)性。
國有企業特別是中央(yang)企業應加大人工智能芯片等(deng)前沿領域的研(yan)發投(tou)入，在協同合(he)作中實現(xian)重點突破。2020年(nian)(nian)(nian)第一季度，華(hua)為海思首(shou)次超越高(gao)通，成(cheng)為我(wo)國手機(ji)芯片市場(chang)第一名，主要原因在于(yu)華(hua)為研(yan)發上(shang)的持續高(gao)投(tou)入，從2008年(nian)(nian)(nian)2018年(nian)(nian)(nian)，華(hua)為研(yan)發總計投(tou)入超4800億元(yuan)，2019年(nian)(nian)(nian)當年(nian)(nian)(nian)達(da)1317億元(yuan)，2004年(nian)(nian)(nian)華(hua)為海思創立時，任正非就要求每年(nian)(nian)(nian)投(tou)入4億美(mei)元(yuan)。
國(guo)有(you)企(qi)(qi)業(ye)是維護我(wo)(wo)國(guo)產(chan)(chan)業(ye)鏈供應鏈安全的(de)關鍵保障力(li)(li)量(liang)，是我(wo)(wo)國(guo)產(chan)(chan)業(ye)鏈供應鏈價值鏈向中(zhong)高端(duan)邁進的(de)引領(ling)帶動力(li)(li)量(liang)，中(zhong)國(guo)電(dian)子、中(zhong)國(guo)信(xin)科(ke)、有(you)研集團(tuan)等(deng)(deng)中(zhong)央企(qi)(qi)業(ye)是我(wo)(wo)國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)設計、材(cai)料、制造等(deng)(deng)領(ling)域的(de)領(ling)軍企(qi)(qi)業(ye)，國(guo)投等(deng)(deng)參股(gu)的(de)寒武(wu)紀和中(zhong)國(guo)國(guo)新收(shou)購的(de)英國(guo)想象(xiang)力(li)(li)公司分別在人工智能和圖形(xing)處理等(deng)(deng)芯(xin)片(pian)設計細分領(ling)域具有(you)自(zi)主(zhu)核(he)心技術(shu)，中(zhong)國(guo)信(xin)科(ke)參股(gu)的(de)中(zhong)芯(xin)國(guo)際是我(wo)(wo)國(guo)內地最(zui)大、全球第五(wu)的(de)芯(xin)片(pian)制造企(qi)(qi)業(ye)，它(ta)們和北方華創、中(zhong)微半導體(ti)、上海(hai)(hai)微電(dian)子、上海(hai)(hai)硅(gui)產(chan)(chan)業(ye)集團(tuan)等(deng)(deng)地方國(guo)有(you)企(qi)(qi)業(ye)以及長(chang)電(dian)科(ke)技、廣立微、芯(xin)禾(he)國(guo)際等(deng)(deng)國(guo)有(you)資本參股(gu)企(qi)(qi)業(ye)共(gong)同支(zhi)撐(cheng)了我(wo)(wo)國(guo)芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)鏈條的(de)齊全和競爭(zheng)力(li)(li)的(de)初步形(xing)成。
國(guo)有企業特別是中央企業應繼(ji)續加(jia)大科研投(tou)入力度，既要(yao)加(jia)快切入尚未形成(cheng)競爭壁壘的(de)人工智能芯片(pian)領(ling)域，用好我國(guo)超大規模市場優勢(shi)，實現核心技術(shu)的(de)自主可控，打破美國(guo)封鎖，也要(yao)以“板(ban)凳要(yao)坐十年(nian)冷”的(de)戰(zhan)略定(ding)力，抓好摩(mo)爾定(ding)律逐漸失效的(de)歷史機遇，提(ti)前布局量子(zi)芯片(pian)和光(guang)子(zi)芯片(pian)等領(ling)域，下好未來競爭的(de)先(xian)手棋。
應推(tui)動中央企業(ye)聚集(ji)優勢資源，打造國(guo)(guo)家級研(yan)發平臺建設，強化(hua)行業(ye)內(nei)(nei)、央地間(jian)聯合攻(gong)關，加大和民營高科技企業(ye)的(de)協(xie)同(tong)合作，避免(mian)低(di)水平重復投入，形(xing)(xing)成(cheng)創新鏈合理分(fen)工、產(chan)業(ye)鏈優勢互補、價值(zhi)鏈共(gong)建共(gong)享的(de)良好格(ge)局。要(yao)完(wan)善科技成(cheng)果(guo)轉化(hua)機制，推(tui)動攻(gong)關成(cheng)果(guo)在(zai)央企內(nei)(nei)部先試先用，形(xing)(xing)成(cheng)有利于(yu)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代(dai)的(de)產(chan)業(ye)生態環(huan)境，以產(chan)業(ye)鏈后(hou)端的(de)應用推(tui)動前端技術裝備的(de)更新迭代(dai)。（作者單位：國(guo)(guo)資委規劃發展(zhan)局 邢相燁，本文僅(jin)代(dai)表個人觀點(dian)。）
