文章來源：福建國資委 發布時間：2013-10-10
9月29日上午，福建省電子信息集團在福州市生物醫藥和機電產業園舉行集團產業基地暨福建福順晶圓科技8英寸集成電路芯片項目奠基開工典禮。省委常委、福州市委書記楊岳，省委常委、副省長張志南，省政府辦公廳、省發改委、省經貿委、省國資委、省科技廳、省信息化局、省國土資源廳、省工商局、省國資委所出資的省屬企業集團及福州市直有關部門主要領導和臺灣友順科技有限公司董事長高耿輝等嘉賓出席了奠基開工典禮。
福建省電子信息集團與臺灣友順科技公司合資建設8英寸集成電路芯片項目是我省第一條8英寸集成電路芯片生產線。該項目占地332畝，總投資30億元人民幣。其中，第一期工程投資10億元，建成后可年產8英寸集成電路芯片24萬片，年產值約達到9億元人民幣，將有效地彌補我省高科技產業鏈中大尺寸集成電路的空白，對推動我省集成電路產業做強做大，完善集成電路產業鏈起到積極推進作用。
福建省電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業基(ji)地(di)項目(mu)占(zhan)地(di)312畝，總(zong)投(tou)資約10億(yi)元(yuan)(yuan)。該項目(mu)建成后，福建省電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)集(ji)團一批高科技成員企業將入駐生(sheng)產(chan)，形(xing)成“衛星導航系統技術開發與設(she)備制造”、“新型(xing)電(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)器件”、“打(da)印機和(he)海量存儲器等(deng)計算機外部(bu)設(she)備”、“數字(zi)音樂、手(shou)機媒(mei)體(ti)、動(dong)漫游戲等(deng)數字(zi)產(chan)品”的產(chan)業集(ji)群，年(nian)產(chan)值逾百億(yi)元(yuan)(yuan)，將有力(li)推動(dong)我(wo)省電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業的升(sheng)級和(he)發展。