文章來源：中國電子科技(ji)集團有限公司 發(fa)布時間：2019-04-26
4月23日(ri)，中(zhong)國電(dian)科在數字中(zhong)國建(jian)設峰(feng)會上發布了業界實(shi)(shi)際運算性能最高(gao)(gao)(gao)的(de)數字信號(hao)處(chu)理器——“魂(hun)芯二號(hao)A”。該處(chu)理器每秒完成千億次浮點運算，相對于“魂(hun)芯一號(hao)”，性能提(ti)升6倍(bei)；單(dan)核實(shi)(shi)現(xian)1K點FFT僅需1.6us，運算效能比TI公司(si)C6678高(gao)(gao)(gao)3倍(bei)，實(shi)(shi)際性能高(gao)(gao)(gao)70%。DSP核是當前業界性能最高(gao)(gao)(gao)，實(shi)(shi)現(xian)了對國內(nei)外同類產品(pin)性能指標的(de)超越，初步形成了“魂(hun)芯”品(pin)牌的(de)技術(shu)體系和產品(pin)譜系。
中國(guo)電科(ke)作(zuo)為(wei)國(guo)家信息化建設主(zhu)力(li)軍，始終秉承“責任、創新、卓越、共享(xiang)”的核心價值觀，將發展(zhan)自主(zhu)知識(shi)產權(quan)的DSP作(zuo)為(wei)自己的責任和(he)擔當。2006年(nian)起步開始研制我(wo)(wo)國(guo)第(di)一(yi)款(kuan)自主(zhu)架構的高(gao)性(xing)能數(shu)字信號(hao)處(chu)理(li)(li)器“魂芯一(yi)號(hao)”，2011年(nian)正式發布，成(cheng)為(wei)我(wo)(wo)國(guo)第(di)一(yi)款(kuan)應用于各類裝(zhuang)備(bei)的高(gao)端(duan)自主(zhu)數(shu)字信號(hao)處(chu)理(li)(li)器。
“魂芯二(er)號(hao)(hao)A”首次實(shi)現了DSP片上遠程網(wang)絡調試，設計了豐(feng)富的外設接(jie)口，支持RapidI/O、PCIE、JESD204B等多種(zhong)協(xie)議，峰值通信能力達240Gpbs，可(ke)與ADC、DAC、CPU等直接(jie)互(hu)聯(lian)。“魂芯二(er)號(hao)(hao)A”研制成(cheng)功，與國產CPU、AD/DA可(ke)以共同構建全國產化自統一自主的軟(ruan)件無線電處理(li)平臺，軟(ruan)件定義功能從(cong)理(li)想王走(zou)向現實(shi)空間。
“魂芯(xin)二號(hao)A”處理器(qi)(qi)的指(zhi)令集、體系(xi)結(jie)構、軟(ruan)硬(ying)件(jian)開發環(huan)境在(zai)“魂芯(xin)一號(hao)”基礎上進(jin)行了(le)全面(mian)的完善。器(qi)(qi)件(jian)內部運算單元、存(cun)(cun)儲(chu)器(qi)(qi)帶(dai)寬(kuan)和數(shu)據總線(xian)(xian)寬(kuan)度、指(zhi)令系(xi)統、指(zhi)令并行度、通(tong)用(yong)寄存(cun)(cun)器(qi)(qi)設置、總線(xian)(xian)帶(dai)寬(kuan)方面(mian)都(dou)進(jin)行了(le)平(ping)衡(heng)，使得魂芯(xin)二號(hao)獲(huo)得高性能運算能力的同(tong)時，在(zai)數(shu)據吞吐、靈(ling)活性、易用(yong)性等(deng)方面(mian)都(dou)獲(huo)得良好的平(ping)衡(heng)。
從2012年開始到2018年，歷時6年，電科(ke)人在“魂芯(xin)(xin)一號”架構基(ji)礎上進行實(shi)用化(hua)完善和突破，形成魂芯(xin)(xin)系列第二(er)代產品——“魂芯(xin)(xin)二(er)號A”，現已取得(de)國家技(ji)術發明專(zhuan)利、軟件著作(zuo)權等科(ke)技(ji)成果(guo)共30余項。作(zuo)為通(tong)用DSP處理(li)器，“魂芯(xin)(xin)二(er)號A”將(jiang)廣泛運用于雷達、通(tong)信、圖像(xiang)處理(li)、醫療電子(zi)、工業(ye)機器人等高密(mi)集計算領域(yu)，正(zheng)在多種重(zhong)大裝備以(yi)及圖像(xiang)處理(li)領域(yu)中推(tui)廣使用。
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