文章來源(yuan)：中國電子信息產(chan)業集團(tuan)公司 發布時間：2011-02-24
近日，作為(wei)國內領先的(de)智(zhi)能(neng)卡(ka)芯片解決方(fang)案供應商，中國電子(zi)信息產(chan)業集團有(you)限(xian)公司（簡稱：中國電子(zi)）所屬上海華(hua)虹集成(cheng)電路(lu)有(you)限(xian)責任公司基于0.162微米嵌入式(shi)EEPROM（電可(ke)擦除只(zhi)讀存(cun)儲器(qi)）工(gong)藝平臺設計(ji)的(de)高(gao)端非接觸式(shi)智(zhi)能(neng)卡(ka)芯片成(cheng)功進(jin)入量產(chan)。
該高(gao)端智能(neng)卡(ka)芯(xin)片產(chan)品主要面(mian)向(xiang)具有高(gao)安全(quan)、高(gao)性能(neng)需求的(de)(de)(de)身份鑒別(bie)及支(zhi)付類市場(chang)，融入了中國電(dian)子(zi)最新研發的(de)(de)(de)一系列安全(quan)技術。此外(wai)，中國電(dian)子(zi)自(zi)主研發的(de)(de)(de)各類先進的(de)(de)(de)抗攻(gong)(gong)擊技術在該芯(xin)片中得到了大量應(ying)用(yong)，使(shi)得該芯(xin)片能(neng)夠抵御物理攻(gong)(gong)擊、故障注入攻(gong)(gong)擊和(he)旁(pang)路攻(gong)(gong)擊等各種極(ji)具威脅的(de)(de)(de)專業攻(gong)(gong)擊。高(gao)性能(neng)和(he)高(gao)安全(quan)的(de)(de)(de)完(wan)美結合為該款(kuan)芯(xin)片產(chan)品在高(gao)端非接觸智能(neng)卡(ka)應(ying)用(yong)領域創造(zao)了良好的(de)(de)(de)市場(chang)前景。