文章(zhang)來源：中國電子(zi)信息產業集團公司 發布時(shi)間：2011-02-24
近日，作為國內領先的智(zhi)能(neng)卡芯片(pian)解決方案供應商，中國電子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)(chan)業集團有限公司(si)（簡稱：中國電子(zi)）所屬上海(hai)華虹集成電路有限責任公司(si)基于0.162微米嵌入式EEPROM（電可(ke)擦除只讀(du)存儲器）工藝平臺設計的高端非接觸式智(zhi)能(neng)卡芯片(pian)成功(gong)進入量產(chan)(chan)。
該(gai)(gai)高(gao)端智能(neng)卡芯(xin)片(pian)(pian)產品(pin)主要面向具(ju)(ju)有(you)高(gao)安(an)(an)全、高(gao)性能(neng)需求的(de)身份鑒別及支(zhi)付(fu)類市場，融(rong)入了中國(guo)電子最新研(yan)發(fa)的(de)一系(xi)列安(an)(an)全技術。此(ci)外，中國(guo)電子自主研(yan)發(fa)的(de)各類先(xian)進(jin)的(de)抗攻(gong)擊(ji)(ji)技術在該(gai)(gai)芯(xin)片(pian)(pian)中得到了大(da)量應用，使得該(gai)(gai)芯(xin)片(pian)(pian)能(neng)夠抵(di)御物(wu)理攻(gong)擊(ji)(ji)、故障注入攻(gong)擊(ji)(ji)和(he)旁路攻(gong)擊(ji)(ji)等各種極具(ju)(ju)威脅的(de)專業攻(gong)擊(ji)(ji)。高(gao)性能(neng)和(he)高(gao)安(an)(an)全的(de)完美結合為(wei)該(gai)(gai)款(kuan)芯(xin)片(pian)(pian)產品(pin)在高(gao)端非接觸(chu)智能(neng)卡應用領域創造了良好(hao)的(de)市場前景。