文章(zhang)來源：中國兵器工業集團公司 發(fa)布時間：2009-12-12
近(jin)日，從(cong)我國首條非硅微機(ji)電(dian)中試生(sheng)產線的(de)誕生(sheng)地——中國兵器工(gong)業集團山西北(bei)(bei)方惠豐機(ji)電(dian)有限公司傳來喜(xi)訊，在該(gai)公司和西安機(ji)電(dian)信息研究所、北(bei)(bei)京理工(gong)大學(xue)、上(shang)海交通(tong)大學(xue)等院(yuan)所的(de)強強聯(lian)合下，經過(guo)了(le)(le)廣大科技人員歷(li)時3個多月(yue)的(de)工(gong)藝開發，試制(zhi)工(gong)作取得了(le)(le)階段性突破，通(tong)過(guo)采用非納米技術和國際尖端的(de)三維(wei)半導體微細加工(gong)工(gong)藝，生(sheng)產出了(le)(le)產品樣(yang)品，填補了(le)(le)國內空白。
微(wei)機(ji)電系(xi)統是微(wei)米大小的(de)機(ji)械系(xi)統，包括(kuo)不同形狀的(de)三維平板印刷產生的(de)系(xi)統，屬于(yu)國內領先、國際一流(liu)的(de)高新技術項(xiang)目。非(fei)硅微(wei)機(ji)電中(zhong)試生產線(xian)為國家專項(xiang)投資，于(yu)2006年(nian)奠基，2007年(nian)竣工。
據悉，此次(ci)生產試(shi)制(zhi)出的(de)樣(yang)品與原部件相比體積(ji)縮小了(le)七分之一(yi)，尺寸(cun)和(he)精度(du)均達(da)到了(le)設計要求，替(ti)代了(le)傳統的(de)機械(xie)部件，創(chuang)新了(le)設計思(si)路(lu)和(he)加工(gong)方法，實(shi)現了(le)工(gong)藝創(chuang)新的(de)新跨越、新突(tu)破。同時，該項技術還可(ke)拓展(zhan)到產品制(zhi)造(zao)、汽(qi)車安全、生物醫學等領(ling)域的(de)高端制(zhi)造(zao)，市場前景和(he)經濟(ji)效益(yi)十分看好，是兵器工(gong)業(ye)集團惠豐公司走(zou)出“紅(hong)海(hai)”、超越“藍海(hai)”、駛向“深海(hai)”的(de)創(chuang)新實(shi)踐。