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中國電科與無錫市濱湖區共建硅基集成電路技術平臺

文章來(lai)源:中國電子(zi)科技集團公司  發布時間(jian):2013-06-13

  6月6日,2012年無錫市與中央企業戰略合作懇談會在北京召開。國資委副主任黃丹華,國資委發展計劃局局長張忠林,江蘇省委常委、無錫市市委書記黃莉新,無錫市市長朱克江以及100余家央企領導出席會議。中國電子科技集團公司副總經理張冬辰出席了本次會議。

  會上,中國電科所屬中科芯公司與無錫市濱湖區人民政府簽署了關于共建硅基集成電路技術平臺的合作協議,重點發展集成電路設計、升級高端掩模能力,全面構建、完善和提升中國電科集團在無錫“設計、制造、封裝、檢測”四大集成電路技術平臺。

  協議的簽(qian)署標志著(zhu)中國電科與無錫(xi)市政府戰略合(he)作(zuo)進一(yi)步加深和中國電科在(zai)錫(xi)單位進一(yi)步融入地方經(jing)濟,同(tong)時也對中國電科硅基半(ban)導體產業(ye)整體發展和集成電路(lu)資源(yuan)整合(he)起到重大(da)推(tui)動作(zuo)用(yong)。

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