文章來(lai)源：中國電子科(ke)技集團公司 發布時間：2013-11-06
日前，由中國電子科技集團45所承擔的國家863計劃先進制造領域的三個課題“高亮度LED晶片表面納米級拋光工藝及設備”“高亮度LED高速裝片機工藝及設備”“高亮度LED晶圓劃切工藝及設備”順利通過國家科技部組織的驗收。
三項課題(ti)申請(qing)并授理專(zhuan)利38項，其中發明專(zhuan)利33項，發表相(xiang)關論文27篇，建立了(le)(le)LED晶(jing)片納米級拋(pao)光(guang)、芯片激光(guang)劃切、芯片高(gao)速裝片等(deng)工藝(yi)數據(ju)庫。設(she)備(bei)各項技(ji)術(shu)、工藝(yi)性能指(zhi)標全部(bu)達到(dao)(dao)了(le)(le)合同書的(de)要求，完成了(le)(le)銷(xiao)售任務(wu)并拓展了(le)(le)應(ying)用(yong)領域(yu)，三種(zhong)設(she)備(bei)在技(ji)術(shu)上達到(dao)(dao)了(le)(le)國(guo)際同類(lei)設(she)備(bei)的(de)先進水平，提升了(le)(le)國(guo)產電子(zi)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)在LED等(deng)行(xing)業的(de)自主創(chuang)新(xin)能力(li)。