文(wen)章來源：中(zhong)國電子科(ke)技集(ji)團公司 發布時間：2013-11-06
日前，由中國電子科技集團45所承擔的國家863計劃先進制造領域的三個課題“高亮度LED晶片表面納米級拋光工藝及設備”“高亮度LED高速裝片機工藝及設備”“高亮度LED晶圓劃切工藝及設備”順利通過國家科技部組織的驗收。
三(san)項課題申請并(bing)授理(li)專(zhuan)利38項，其中(zhong)發明專(zhuan)利33項，發表相關(guan)論文27篇(pian)，建立了(le)(le)LED晶片納米(mi)級拋(pao)光、芯(xin)片激光劃切、芯(xin)片高(gao)速(su)裝片等工(gong)(gong)藝數據庫。設(she)(she)備(bei)(bei)各項技術、工(gong)(gong)藝性(xing)能指標全部達到了(le)(le)合同(tong)書的要求(qiu)，完成了(le)(le)銷售任務并(bing)拓展了(le)(le)應用(yong)(yong)領(ling)域(yu)，三(san)種設(she)(she)備(bei)(bei)在技術上達到了(le)(le)國際同(tong)類設(she)(she)備(bei)(bei)的先進水平，提升了(le)(le)國產電(dian)子專(zhuan)用(yong)(yong)設(she)(she)備(bei)(bei)在LED等行業的自主創新能力(li)。