文章來源：中國電子(zi)科技集(ji)團公司(si) 發布時(shi)間(jian)：2012-05-09
近(jin)日，中國電科所(suo)屬(shu)第(di)55研究所(suo)第(di)三代移動通信（3G）用關鍵射頻電路模(mo)塊自(zi)主研制成功并批(pi)量生產。該產品廣泛應用于(yu)TD-SCDMA、WIMAX、WCDMA、CDMA2000等3G通信系統中，產品在TD一(yi)期(qi)二期(qi)激(ji)烈的市場競爭中擊敗了(le)眾多(duo)國際一(yi)流(liu)公(gong)司產品，市場占有率(lv)85%以上。此(ci)項目在2010年度獲(huo)江蘇省科技進步(bu)三等獎。
該產(chan)品采用(yong)先進的多芯片組裝（MCM）技術(shu)、ALN超(chao)(chao)高(gao)(gao)導熱率(lv)(lv)基板技術(shu)結合自主(zhu)(zhu)芯片技術(shu)進行設(she)計開(kai)(kai)發(fa)并(bing)迅速將成(cheng)(cheng)果轉化，批(pi)量生產(chan)包括大(da)功(gong)率(lv)(lv)射頻(pin)(pin)收(shou)發(fa)控制(zhi)開(kai)(kai)關(guan)系列(lie)、極(ji)低噪(zao)聲(sheng)放(fang)大(da)器系列(lie)、高(gao)(gao)線性功(gong)放(fang)模塊(kuai)系列(lie)共19個型號的產(chan)品，具有在大(da)功(gong)率(lv)(lv)下低損耗(hao)高(gao)(gao)速切(qie)換(huan)、極(ji)低噪(zao)聲(sheng)、大(da)動態、高(gao)(gao)線性、低功(gong)耗(hao)和高(gao)(gao)集成(cheng)(cheng)度(du)等技術(shu)優勢。項目實施過(guo)程中形成(cheng)(cheng)了《超(chao)(chao)大(da)功(gong)率(lv)(lv)、超(chao)(chao)低噪(zao)聲(sheng)射頻(pin)(pin)接收(shou)前端模塊(kuai)及(ji)其制(zhi)備(bei)(bei)方法》，《非對(dui)稱式的超(chao)(chao)大(da)功(gong)率(lv)(lv)射頻(pin)(pin)開(kai)(kai)關(guan)模塊(kuai)及(ji)其制(zhi)備(bei)(bei)》等2項發(fa)明(ming)專利，核心技術(shu)具有自主(zhu)(zhu)知識產(chan)權。