中國電科38所自主研制的“魂芯”亮相核高基展區
文章(zhang)來源(yuan)：中(zhong)國電子科技集團公司 發(fa)布時間：2012-03-18
中(zhong)國電(dian)子(zi)科技集團(tuan)公司(si)第38研究所(suo)集成電(dian)路設計中(zhong)心所(suo)研制的“魂芯(xin)”BWDSP100芯(xin)片應邀亮相核(he)高基展區，受到(dao)了兩會代表及各行專家的高度關(guan)注與青睞。
核心(xin)電子器件(jian)、高端(duan)通用芯(xin)片(pian)及基(ji)礎軟件(jian)產(chan)品（簡稱“核高基(ji)”）。“魂(hun)芯(xin)”BWDSP100芯(xin)片(pian)是核高基(ji)研(yan)制(zhi)項目之(zhi)一(yi)，是由中國(guo)電子科(ke)技(ji)集(ji)(ji)團公司第38研(yan)究所集(ji)(ji)成電路設計中心(xin)自(zi)主研(yan)制(zhi)的高性能(neng)浮點(dian)32位DSP處(chu)理器，工藝(yi)采(cai)用55nm技(ji)術，處(chu)理器件(jian)性能(neng)達到30GFLOPS或8GFMACS。該款(kuan)處(chu)理器件(jian)可(ke)以(yi)廣泛應用于雷達、電子對抗、通信、儀器儀表等(deng)高性能(neng)計算的信號處(chu)理領域，對打(da)破國(guo)外(wai)高端(duan)芯(xin)片(pian)的技(ji)術封鎖、提升我(wo)國(guo)國(guo)防(fang)、軍(jun)工以(yi)及民用通信的可(ke)持續發展力(li)具有重大意(yi)義。
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