中國電科38所自主研制的“魂芯”亮相核高基展區
文章來源(yuan)：中國電子科技集團公司 發布時間：2012-03-18
中國電(dian)子科技集團公司第38研(yan)究所集成電(dian)路設計中心所研(yan)制的“魂芯”BWDSP100芯片應邀亮相核高(gao)基展區，受(shou)到了兩會(hui)代表及(ji)各行專家的高(gao)度關注與(yu)青睞。
核心電(dian)子器(qi)件(jian)、高(gao)端(duan)通(tong)用(yong)芯(xin)片(pian)及基(ji)(ji)礎軟件(jian)產品（簡稱“核高(gao)基(ji)(ji)”）。“魂芯(xin)”BWDSP100芯(xin)片(pian)是核高(gao)基(ji)(ji)研(yan)制項目之一(yi)，是由中國(guo)(guo)電(dian)子科技(ji)集團公司第(di)38研(yan)究所集成(cheng)電(dian)路設(she)計(ji)中心自(zi)主研(yan)制的高(gao)性(xing)能(neng)浮點32位DSP處(chu)(chu)理(li)器(qi)，工藝采用(yong)55nm技(ji)術，處(chu)(chu)理(li)器(qi)件(jian)性(xing)能(neng)達到30GFLOPS或8GFMACS。該款(kuan)處(chu)(chu)理(li)器(qi)件(jian)可以廣泛應用(yong)于(yu)雷達、電(dian)子對(dui)(dui)抗、通(tong)信、儀(yi)器(qi)儀(yi)表(biao)等高(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算的信號處(chu)(chu)理(li)領域，對(dui)(dui)打破國(guo)(guo)外高(gao)端(duan)芯(xin)片(pian)的技(ji)術封鎖(suo)、提升(sheng)我國(guo)(guo)國(guo)(guo)防、軍工以及民用(yong)通(tong)信的可持續發展(zhan)力(li)具有重大意義。
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