文章來源：中國電子信(xin)息(xi)產業集團公司(si) 發布時間：2011-02-24
近日，作(zuo)為國內領先的智能卡(ka)芯(xin)片(pian)解(jie)決方(fang)案供應商，中國電子(zi)信(xin)息產(chan)業集團(tuan)有(you)限公(gong)(gong)司（簡(jian)稱：中國電子(zi)）所屬上海華虹集成電路有(you)限責(ze)任公(gong)(gong)司基于0.162微米嵌(qian)入(ru)式(shi)EEPROM（電可擦除只(zhi)讀存儲器）工(gong)藝平臺設計的高端非接觸(chu)式(shi)智能卡(ka)芯(xin)片(pian)成功進入(ru)量產(chan)。
該(gai)高端智(zhi)能(neng)卡芯片(pian)產(chan)(chan)品主要面向具(ju)有高安(an)(an)全(quan)、高性能(neng)需求的(de)身份鑒別及支(zhi)付類市場，融入了中(zhong)國電(dian)(dian)子最新研發(fa)的(de)一系(xi)列安(an)(an)全(quan)技術。此外，中(zhong)國電(dian)(dian)子自主研發(fa)的(de)各類先進的(de)抗攻擊技術在該(gai)芯片(pian)中(zhong)得到了大量(liang)應(ying)用，使得該(gai)芯片(pian)能(neng)夠(gou)抵御物理攻擊、故(gu)障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具(ju)威脅(xie)的(de)專業攻擊。高性能(neng)和高安(an)(an)全(quan)的(de)完(wan)美結(jie)合為該(gai)款芯片(pian)產(chan)(chan)品在高端非(fei)接觸智(zhi)能(neng)卡應(ying)用領域創造(zao)了良(liang)好的(de)市場前(qian)景(jing)。