文章來源：中國電子信息產業集團公司(si) 發布(bu)時間：2011-02-24
近日，作(zuo)為國(guo)(guo)內領先的智能(neng)(neng)卡(ka)芯(xin)片解(jie)決方案供應商(shang)，中(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)信息產(chan)業(ye)集團有限公(gong)司（簡(jian)稱：中(zhong)國(guo)(guo)電(dian)子(zi)）所屬上海華虹集成電(dian)路有限責任公(gong)司基于0.162微米嵌入式EEPROM（電(dian)可擦除只(zhi)讀存儲(chu)器）工藝(yi)平臺(tai)設計的高端非接觸式智能(neng)(neng)卡(ka)芯(xin)片成功進入量產(chan)。
該(gai)(gai)高(gao)端(duan)智能(neng)卡芯片(pian)(pian)產(chan)品(pin)主(zhu)要面向具有高(gao)安(an)全、高(gao)性能(neng)需求的(de)(de)身份(fen)鑒別(bie)及支付類(lei)市場(chang)，融入了中(zhong)國(guo)電子最新研發的(de)(de)一系列安(an)全技術(shu)。此外，中(zhong)國(guo)電子自主(zhu)研發的(de)(de)各(ge)類(lei)先進的(de)(de)抗(kang)攻擊(ji)(ji)技術(shu)在(zai)該(gai)(gai)芯片(pian)(pian)中(zhong)得(de)到了大(da)量(liang)應用，使得(de)該(gai)(gai)芯片(pian)(pian)能(neng)夠抵御物理攻擊(ji)(ji)、故障注入攻擊(ji)(ji)和旁路攻擊(ji)(ji)等各(ge)種極具威脅的(de)(de)專(zhuan)業攻擊(ji)(ji)。高(gao)性能(neng)和高(gao)安(an)全的(de)(de)完美結合為該(gai)(gai)款芯片(pian)(pian)產(chan)品(pin)在(zai)高(gao)端(duan)非接觸智能(neng)卡應用領域(yu)創造(zao)了良好的(de)(de)市場(chang)前景。