文章來源：中國航天科工(gong)集團公(gong)司 發布(bu)時(shi)間：2016-05-18
日(ri)前，中(zhong)國航(hang)天科工二院25所(suo)發(fa)布“精導(dao)芯”一號，多(duo)模SOC芯片自主研發(fa)成功(gong)。該(gai)芯片可(ke)應用于多(duo)個型號，標志著25所(suo)完(wan)全(quan)掌握精導(dao)產(chan)品微系(xi)統自主知(zhi)識產(chan)權，徹底打破國外壟(long)斷，實現核(he)心產(chan)品自主可(ke)控，走向自主發(fa)展之(zhi)路。
“精導芯”一(yi)號包含原有4片FPGA和1片DSP的全部功(gong)能(neng)(neng)，可代替四塊電路(lu)板構成的系統，滿足某系列多型號產品信息處(chu)理的需求(qiu)，具有良(liang)好的通(tong)用性(xing)。為了保證流(liu)片生產一(yi)次成功(gong)，研制(zhi)團隊(dui)歷時6個月，連續作戰(zhan)，對各項指標一(yi)一(yi)驗(yan)證。型號產品使用該芯片后，體積和重量可減少70%以上、功(gong)耗降低(di)90%，同時實現性(xing)能(neng)(neng)的大幅提升。
致(zhi)力于打造“精導(dao)芯”的(de)(de)SOC技術研究(jiu)團隊(dui)，堅持“設計(ji)一(yi)款，論證(zheng)多(duo)款”的(de)(de)理念，建立(li)了SOC開發(fa)和驗證(zheng)工具(ju)環(huan)境，形成了完整(zheng)的(de)(de)研發(fa)體(ti)系。目前，團隊(dui)以百倍的(de)(de)信心(xin)投入到新一(yi)代產品(pin)的(de)(de)研發(fa)中。新一(yi)代產品(pin)將兼(jian)容更(geng)多(duo)領域(yu)型號，采用目前業界先(xian)進(jin)(jin)的(de)(de)異(yi)構(gou)多(duo)核架(jia)構(gou)，研制水(shui)平達到國內一(yi)流、國際(ji)先(xian)進(jin)(jin)，進(jin)(jin)一(yi)步促(cu)進(jin)(jin)了25所產品(pin)的(de)(de)技術革新和更(geng)新換代。
國(guo)產(chan)自主彈載SOC芯片的研發是未來發展的必經之(zhi)路。“精導芯”一號(hao)的研制(zhi)(zhi)，是25所在精導產(chan)品(pin)微系(xi)(xi)統化道路上邁出的堅實一步(bu)。瞄(miao)準圖(tu)像處(chu)理、多模成(cheng)像、目標識別等應(ying)用領域，25所將研制(zhi)(zhi)性能更加強大的“精導芯”，全面推(tui)進精導產(chan)品(pin)微系(xi)(xi)統化。