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國產高性能毫米波芯片發布

文章來源:中(zhong)國電子科(ke)技集團有限(xian)公司(si)   發(fa)布時間(jian):2022-03-02

近(jin)日,中國電科38所發布了(le)一款高性能77千兆赫茲(zi)毫(hao)米波(bo)芯(xin)片(pian)及模組,在國際上首次實現兩顆3發4收(shou)毫(hao)米波(bo)芯(xin)片(pian)及10路毫(hao)米波(bo)天線(xian)單封(feng)裝集成(cheng),探測(ce)距離達(da)38.5米,刷新了(le)當前(qian)全球毫(hao)米波(bo)封(feng)裝天線(xian)最遠探測(ce)距離的紀(ji)錄。

該款(kuan)芯片,在24毫(hao)米×24毫(hao)米空間里實(shi)現了(le)多路毫(hao)米波(bo)雷達收發前端(duan)的功能,提出(chu)一種新(xin)的信(xin)號產生(sheng)方法(fa),并在封(feng)(feng)裝(zhuang)內采用多饋入(ru)天線技術大(da)幅提升(sheng)了(le)封(feng)(feng)裝(zhuang)天線的有效輻(fu)射距離(li),為近距離(li)智能感知提供了(le)一種小體積和低成本的解決方案(an)。

該款毫(hao)米波(bo)(bo)雷達芯片(pian)取得的成果,有望(wang)拉(la)動智(zhi)能感知技術領域的又一次突破(po)。下一步(bu),中國(guo)電(dian)科38所將進一步(bu)優(you)化毫(hao)米波(bo)(bo)雷達芯片(pian),根(gen)據具體應用場景提供一站式解決(jue)方案。

【責任(ren)編輯:趙(zhao)藝(yi)涵(han)】

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