文章來(lai)源：中國電子(zi)科技(ji)集團有限公司 發布時間：2022-03-02
近(jin)日，中國電科(ke)38所發布(bu)了一款高性能(neng)77千兆赫茲毫(hao)米(mi)(mi)波芯片及(ji)模組，在國際上首次實(shi)現兩顆3發4收毫(hao)米(mi)(mi)波芯片及(ji)10路毫(hao)米(mi)(mi)波天線(xian)單(dan)封(feng)裝(zhuang)集成，探(tan)測距離(li)(li)達38.5米(mi)(mi)，刷(shua)新(xin)了當前全球毫(hao)米(mi)(mi)波封(feng)裝(zhuang)天線(xian)最遠探(tan)測距離(li)(li)的紀錄。
該款芯(xin)片，在24毫米×24毫米空(kong)間里實現了多路毫米波雷達收(shou)發前端的功能，提出一種新的信號(hao)產生方法，并在封(feng)(feng)裝(zhuang)內采用多饋入(ru)天(tian)線技術大幅提升了封(feng)(feng)裝(zhuang)天(tian)線的有效輻(fu)射(she)距(ju)離(li)(li)，為近(jin)距(ju)離(li)(li)智(zhi)能感(gan)知提供了一種小體積(ji)和(he)低(di)成本的解決方案。
該款毫米波雷達(da)芯(xin)片取得(de)的(de)成果，有望拉動智(zhi)能感(gan)知技(ji)術(shu)領域的(de)又一(yi)次突(tu)破。下一(yi)步(bu)，中國電(dian)科38所將進一(yi)步(bu)優化毫米波雷達(da)芯(xin)片，根據具(ju)體應用(yong)場景(jing)提供一(yi)站(zhan)式解決方案。
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