文(wen)章來源：中國(guo)電子科技集團有限公司 發布時間：2022-01-29
近日，中國(guo)電科（北京）集成電路核心裝(zhuang)備自(zi)(zi)主化(hua)(hua)及產(chan)業化(hua)(hua)建設(she)項(xiang)目（一期）正式開工。這是(shi)中國(guo)電科成體系(xi)布(bu)局集成電路核心裝(zhuang)備自(zi)(zi)主可控發展的又一標志(zhi)性(xing)工程，對解(jie)決國(guo)家集成電路產(chan)業領域(yu)斷鏈(lian)、短(duan)鏈(lian)問題，構建支撐(cheng)我國(guo)集成電路自(zi)(zi)主可控發展的裝(zhuang)備體系(xi)具有重要(yao)意義。
據(ju)介紹(shao)，為加快突破(po)集成(cheng)電路高端裝(zhuang)備關(guan)鍵核(he)心(xin)技(ji)術，進一(yi)(yi)步(bu)落(luo)實中(zhong)(zhong)國(guo)電科(ke)在(zai)北(bei)京市“南強裝(zhuang)備”的(de)戰(zhan)略布局(ju)，加強與北(bei)京經(jing)濟技(ji)術開發(fa)區的(de)產(chan)業(ye)融合，電科(ke)裝(zhuang)備在(zai)北(bei)京布局(ju)“一(yi)(yi)總部一(yi)(yi)院一(yi)(yi)中(zhong)(zhong)心(xin)一(yi)(yi)基地”，啟動了中(zhong)(zhong)國(guo)電科(ke)（北(bei)京）集成(cheng)電路核(he)心(xin)裝(zhuang)備自主化(hua)及產(chan)業(ye)化(hua)建設項目，打造國(guo)家集成(cheng)電路裝(zhuang)備創新平臺，加快離子注入機、CMP、先進封裝(zhuang)等高端裝(zhuang)備研發(fa)與產(chan)業(ye)化(hua)。
該項目(mu)是北京經濟(ji)技術開發區2021年首個(ge)開工(gong)的(de)集(ji)成(cheng)電路重(zhong)大項目(mu)。通過項目(mu)建設，將吸引和帶動一批(pi)產業(ye)鏈上下游企業(ye)發展(zhan)(zhan)，形成(cheng)更(geng)加(jia)完整(zheng)的(de)產業(ye)鏈配套(tao)與創新(xin)格(ge)局，完善集(ji)成(cheng)電路裝備產業(ye)發展(zhan)(zhan)生態，為我國(guo)集(ji)成(cheng)電路產業(ye)自主可控發展(zhan)(zhan)保駕護航。
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