文章(zhang)來源(yuan)：中(zhong)國(guo)電子科技集團有限(xian)公(gong)司 發(fa)布時間：2022-01-29
近(jin)日，中國電科(ke)(ke)（北京）集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)核心裝備自(zi)主化及產(chan)業(ye)化建設項目（一期）正(zheng)式(shi)開工(gong)(gong)。這是中國電科(ke)(ke)成(cheng)(cheng)(cheng)體系(xi)布局集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)核心裝備自(zi)主可控發(fa)展(zhan)(zhan)的又一標志性(xing)工(gong)(gong)程，對解(jie)決國家集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)領域斷(duan)鏈、短鏈問題，構建支撐我國集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)自(zi)主可控發(fa)展(zhan)(zhan)的裝備體系(xi)具(ju)有重要意(yi)義。
據介紹，為加快突破集(ji)成電(dian)路(lu)高(gao)端(duan)裝(zhuang)備關鍵核心技術，進(jin)一(yi)步落實中國(guo)電(dian)科(ke)(ke)在北(bei)京(jing)市“南強(qiang)裝(zhuang)備”的戰(zhan)略布局，加強(qiang)與北(bei)京(jing)經濟技術開發區(qu)的產(chan)(chan)(chan)業融合，電(dian)科(ke)(ke)裝(zhuang)備在北(bei)京(jing)布局“一(yi)總部一(yi)院一(yi)中心一(yi)基地(di)”，啟動了(le)中國(guo)電(dian)科(ke)(ke)（北(bei)京(jing)）集(ji)成電(dian)路(lu)核心裝(zhuang)備自(zi)主化及(ji)產(chan)(chan)(chan)業化建設項目，打造國(guo)家(jia)集(ji)成電(dian)路(lu)裝(zhuang)備創新平臺(tai)，加快離子(zi)注入機、CMP、先進(jin)封裝(zhuang)等高(gao)端(duan)裝(zhuang)備研(yan)發與產(chan)(chan)(chan)業化。
該項目(mu)(mu)是北京(jing)經濟技術開(kai)發區2021年首個(ge)開(kai)工的(de)集(ji)成電路重大項目(mu)(mu)。通過項目(mu)(mu)建設，將吸引和帶(dai)動一批產業(ye)鏈(lian)上下(xia)游企業(ye)發展，形成更加完整(zheng)的(de)產業(ye)鏈(lian)配套與創新格(ge)局，完善(shan)集(ji)成電路裝(zhuang)備產業(ye)發展生(sheng)態，為我國集(ji)成電路產業(ye)自(zi)主可控發展保駕護航。
【責任編輯：趙藝(yi)涵】