文(wen)章來源(yuan)：中國航天(tian)科工(gong)集團有限公司 發布(bu)時間(jian)：2020-10-11
近(jin)日，中(zhong)國航天(tian)科(ke)工(gong)二院25所二室和微(wei)(wei)組裝中(zhong)心聯合(he)成(cheng)(cheng)立的(de)小型(xing)化高密(mi)度集成(cheng)(cheng)攻關小組取得重(zhong)大突破(po)，首次在毫米波(bo)(bo)段采用三維集成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)術實(shi)現(xian)(xian)微(wei)(wei)波(bo)(bo)組合(he)小型(xing)化高密(mi)度集成(cheng)(cheng)，標志(zhi)著(zhu)25所微(wei)(wei)波(bo)(bo)產(chan)品的(de)電路設計(ji)和工(gong)藝(yi)研(yan)制由2D時(shi)代(dai)正(zheng)式(shi)邁入3D時(shi)代(dai)。該微(wei)(wei)波(bo)(bo)三維集成(cheng)(cheng)技(ji)(ji)術以(yi)微(wei)(wei)波(bo)(bo)垂直互連工(gong)藝(yi)為(wei)基礎(chu)，是實(shi)現(xian)(xian)微(wei)(wei)波(bo)(bo)產(chan)品小型(xing)化的(de)關鍵技(ji)(ji)術，代(dai)表了微(wei)(wei)波(bo)(bo)專業(ye)發展的(de)前沿(yan)方向，該成(cheng)(cheng)果也(ye)充(chong)分體現(xian)(xian)了設計(ji)與工(gong)藝(yi)協同的(de)重(zhong)要(yao)價值。
為攻(gong)克難(nan)題，2018年10月，25所二室和(he)微組裝中(zhong)心(xin)聯合(he)成(cheng)立(li)了小型化高密度集成(cheng)攻(gong)關小組。小組充分發揚(yang)敢于(yu)吃(chi)苦、勇于(yu)創新(xin)的科研精神(shen)，深入貫徹(che)中(zhong)國航(hang)天科工(gong)(gong)(gong)集團有限公司“四個兩”中(zhong)“設(she)計優化要(yao)深入，工(gong)(gong)(gong)藝優化要(yao)深入”的要(yao)求，采取系列手段，切實加強設(she)計和(he)工(gong)(gong)(gong)藝協同，終(zhong)于(yu)攻(gong)克難(nan)關，取得關鍵(jian)性技(ji)術突(tu)破。
據(ju)悉，后續25所大多(duo)數微波(bo)產(chan)品均可通過該(gai)技術實(shi)現(xian)小型化高密度集成，具有廣闊的應用前(qian)景。
【責任編輯：王莉】