文章來源：中國航(hang)天科(ke)工集團有(you)限公司 發布時間(jian)：2020-10-11
近日，中國航天科工(gong)(gong)(gong)二院25所二室和(he)微(wei)組(zu)裝中心聯合成(cheng)(cheng)(cheng)立的小(xiao)(xiao)型化(hua)高密(mi)度(du)集成(cheng)(cheng)(cheng)攻關(guan)小(xiao)(xiao)組(zu)取得(de)重大(da)突破，首次(ci)在(zai)毫米波(bo)段(duan)采用三(san)維集成(cheng)(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)實現微(wei)波(bo)組(zu)合小(xiao)(xiao)型化(hua)高密(mi)度(du)集成(cheng)(cheng)(cheng)，標志著25所微(wei)波(bo)產品的電路設(she)(she)計和(he)工(gong)(gong)(gong)藝研制(zhi)由2D時代(dai)正(zheng)式邁(mai)入3D時代(dai)。該微(wei)波(bo)三(san)維集成(cheng)(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)以微(wei)波(bo)垂(chui)直互連工(gong)(gong)(gong)藝為(wei)基礎，是實現微(wei)波(bo)產品小(xiao)(xiao)型化(hua)的關(guan)鍵技(ji)術(shu)，代(dai)表了微(wei)波(bo)專業(ye)發展的前沿方向，該成(cheng)(cheng)(cheng)果也充分體現了設(she)(she)計與工(gong)(gong)(gong)藝協同的重要價值。
為攻(gong)克難(nan)題，2018年(nian)10月，25所二室(shi)和微(wei)組(zu)裝中(zhong)(zhong)心聯合(he)成立了小(xiao)型化高密度集成攻(gong)關(guan)小(xiao)組(zu)。小(xiao)組(zu)充分(fen)發揚敢于(yu)吃苦、勇于(yu)創新的科研精神(shen)，深入(ru)貫徹中(zhong)(zhong)國航(hang)天科工集團(tuan)有限公司“四個兩”中(zhong)(zhong)“設計優化要深入(ru)，工藝優化要深入(ru)”的要求(qiu)，采取系列(lie)手(shou)段(duan)，切實加強設計和工藝協同(tong)，終于(yu)攻(gong)克難(nan)關(guan)，取得關(guan)鍵性技術突破。
據(ju)悉，后續25所大(da)多(duo)數微波產品均(jun)可通過該技術實(shi)現小(xiao)型化高密度集成，具有廣(guang)闊(kuo)的應用(yong)前景。
【責任編輯：王莉】