文章(zhang)來源：中國電子(zi)信息產業集團(tuan)有限(xian)公司 發布時間：2018-04-18
近日，中國電(dian)子旗下深科技(ji)沛頓科技(ji)公司（以下簡稱：開(kai)發(fa)(fa)沛頓）應(ying)邀出(chu)席2017年(nian)(nian)中國半導(dao)體(ti)市場年(nian)(nian)會。會上，開(kai)發(fa)(fa)沛頓從眾多半導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)中脫穎而出(chu)，榮獲“2016-2017中國半導(dao)體(ti)先(xian)進封(feng)裝市場年(nian)(nian)度成功企(qi)業(ye)”。
開發(fa)(fa)沛頓自(zi)2004年(nian)成立(li)以來，一直專注于提供半導體芯片的(de)(de)封裝(zhuang)和測(ce)試(shi)服(fu)務，目前是(shi)(shi)國內最(zui)大的(de)(de)高端內存(cun)存(cun)儲器封測(ce)企業，封測(ce)技術始終(zhong)保持在世界最(zui)先進(jin)行列。此次獲(huo)獎，是(shi)(shi)市(shi)場和業界對開發(fa)(fa)沛頓多年(nian)來在產品(pin)質量、技術研發(fa)(fa)以及企業管(guan)理方面(mian)所(suo)做努力的(de)(de)高度肯定。在良好發(fa)(fa)展態勢的(de)(de)推動下，開發(fa)(fa)沛頓將繼續(xu)朝(chao)著世界級(ji)的(de)(de)集(ji)成電路存(cun)儲器封裝(zhuang)測(ce)試(shi)龍頭企業的(de)(de)目標前進(jin)。