文章(zhang)來源：中國電(dian)子信息產業集團(tuan)有(you)限公司 發布時間：2018-04-18
近(jin)日(ri)，中國(guo)電子旗下(xia)深科技沛(pei)頓(dun)科技公司（以下(xia)簡稱：開(kai)發沛(pei)頓(dun)）應邀出席2017年中國(guo)半(ban)導體(ti)市場年會。會上，開(kai)發沛(pei)頓(dun)從眾多半(ban)導體(ti)企業中脫穎而出，榮(rong)獲(huo)“2016-2017中國(guo)半(ban)導體(ti)先(xian)進封裝市場年度(du)成功企業”。
開(kai)發(fa)沛(pei)頓(dun)自2004年成立以來，一直專(zhuan)注于(yu)提供半導(dao)體芯片的(de)(de)封裝(zhuang)和(he)測試(shi)服務，目(mu)(mu)前是國(guo)內(nei)最大的(de)(de)高端內(nei)存(cun)存(cun)儲(chu)器(qi)封測企業(ye)，封測技術(shu)始(shi)終保持(chi)在世界最先進行列。此次獲(huo)獎，是市(shi)場和(he)業(ye)界對開(kai)發(fa)沛(pei)頓(dun)多年來在產品質量(liang)、技術(shu)研發(fa)以及企業(ye)管理方(fang)面所做努力的(de)(de)高度肯定。在良好發(fa)展態勢的(de)(de)推動下，開(kai)發(fa)沛(pei)頓(dun)將繼續朝著(zhu)世界級(ji)的(de)(de)集成電路存(cun)儲(chu)器(qi)封裝(zhuang)測試(shi)龍(long)頭企業(ye)的(de)(de)目(mu)(mu)標前進。